ICS49.035 CCSV25 中华人民共和国国家标准 GB/T43366—2023 宇航用半导体分立器件通用规范 Generalspecificationfordiscretesemiconductordevices ofspaceapplication 2023-11-27发布 2024-03-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅴ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 2 ……………………………………………………………………………………………… 4 技术要求 3 ………………………………………………………………………………………………… 4.1 总体要求 3 …………………………………………………………………………………………… 4.2 质量保证等级 3 ……………………………………………………………………………………… 4.3 设计 3 ………………………………………………………………………………………………… 4.4 材料 3 ………………………………………………………………………………………………… 4.5 标识 3 ………………………………………………………………………………………………… 4.6 生产过程 6 …………………………………………………………………………………………… 4.7 外协加工和外购芯片 7 ……………………………………………………………………………… 4.8 基本要求 8 …………………………………………………………………………………………… 5 试验方法 12 ………………………………………………………………………………………………… 5.1 内部目检 12 …………………………………………………………………………………………… 5.2 外观及尺寸检查 12 …………………………………………………………………………………… 5.3 参数性能 12 …………………………………………………………………………………………… 5.4 高温寿命 12 …………………………………………………………………………………………… 5.5 温度循环 12 …………………………………………………………………………………………… 5.6 二极管耐久性试验 12 ………………………………………………………………………………… 5.7 晶体管耐久性试验 12 ………………………………………………………………………………… 5.8 引线键合强度 13 ……………………………………………………………………………………… 5.9 扫描电子显微镜检查(SEM) 13 ……………………………………………………………………… 5.10 浪涌 13 ……………………………………………………………………………………………… 5.11 热响应 13 …………………………………………………………………………………………… 5.12 恒定加速度 13 ……………………………………………………………………………………… 5.13 粒子碰撞噪声检测试验 13 ………………………………………………………………………… 5.14 细检漏 13 …………………………………………………………………………………………… 5.15 粗检漏 13 …………………………………………………………………………………………… 5.16 晶体管高温反偏 13 ………………………………………………………………………………… 5.17 功率FET高温反偏 13 ……………………………………………………………………………… 5.18 二极管高温反偏 14 ………………………………………………………………………………… 5.19 X射线照相 14 ……………………………………………………………………………………… ⅠGB/T43366—2023 5.20 超声扫描 14 ………………………………………………………………………………………… 5.21 可焊性 14 …………………………………………………………………………………………… 5.22 耐溶剂 14 …………………………………………………………………………………………… 5.23 热冲击(液体—液体) 14 …………………………………………………………………………… 5.24 间歇工作寿命 14 …………………………………………………………………………………… 5.25 二极管热阻 14 ……………………………………………………………………………………… 5.26 双极型晶体管热阻 14 ……………………………………………………………………………… 5.27 功率FET热阻 14 …………………………………………………………………………………… 5.28 闸流晶体管热阻 14 ………………………………………………………………………………… 5.29 IGBT热阻 14 ………………………………………………………………………………………… 5.30 GaAsFET热阻 15 ………………………………………………………………………………… 5.31 重量 15 ……………………………………………………………………………………………… 5.32 耐湿 15 ……………………………………………………………………………………………… 5.33 冲击 15 ……………………………………………………………………………………………… 5.34 扫频振动 15 ………………………………………………………………………………………… 5.35 盐气(侵蚀) 15 ……………………………………………………………………………………… 5.36 内部气氛含量 15 …………………………………………………………………………………… 5.37 高压蒸煮 15 ………………………………………………………………………………………… 5.38 稳态总剂量辐射 15 ………………………………………………………………………………… 5.39 单粒子效应 15 ……………………………………………………………………………………… 5.40 破坏性物理分析(DPA) 15 ………………………………………………………………………… 5.41 低气压(只适用于额定电压大于200V的器件) 16 ……………………………………………… 5.42 静电放电敏感度(ESDS) 16 ………………………………………………………………………… 5.43 耐焊接热 16 ………………………………………………………………………………………… 5.44 预处理 16 …………………………………………………………………………………………… 5.45 回流焊模拟 16 ……………………………………………………………………………………… 5.46 引出端强度 16 ……………………………………………………………………………………… 5.47 强加速稳态湿热 16 ………………………………………………………………………………… 6 检验规则 16 ………………………………………………………………………………………………… 6.1 通则 16 ………………………………………………………………………………………………… 6.2 检验分类 16 …………………………………………………………………………………………… 6.3 试验和检验的环境条件 16 …………………………………………………………………………… 6.4 检验批 17 ……………………………………………………………………………………………… 6.5 筛选 17 ………………………………………………………………………………………………… 6.6 鉴定检验 19 …………………………………………………………………………………………… 6.7 质量一致性检验 19 …………………………………………………………………………………… 6.8 用户方监制 27 ………………………………………………………………………………………… ⅡGB/T43366—2023 6.9 用户方验收 27 ………………………………………………………………………………………… 7 包装、标识、运输、贮存 27 ………………………………………………………………………………… 7.1 包装和标识 27 ………………………………………………………………………………………… 7.2 运输、贮存 28 ………………………………………………………………………………………… 附录A(规范性) 材料要求 29 ……………………………………………………………………………… A.1 总体要求 29 ………………………………………………………………………………………… A.2 封装材料 29 ………………………………………………………………………………………… A.3 器件的镀涂 30 …………