(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210209210.6 (22)申请日 2022.03.03 (71)申请人 几维通信技 术 （深圳） 有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 安街 道兴东社区留芳路6号庭 威产业园3号 楼5E (72)发明人 张华　朱建彬　 (74)专利代理 机构 深圳市中科创为专利代理有 限公司 4 4384 代理人 彭涛　刘曰莹 (51)Int.Cl. G06F 9/445(2018.01) G06F 9/4401(2018.01) G06F 11/30(2006.01) (54)发明名称 不增加硬件设计来实现系统低温启动 的方 法 (57)摘要 本发明涉及系统低温启动技术领域， 特别涉 及不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 包括步骤S1， 在设备系统软件中添加预热模式功 能， 步骤S2， 设备处于临界低温范围时， 系统软件 启动预热模式功能， 设备内部软件 可控功耗器件 满功率模式下工作， 对设备本身进行预加热， 温 度达到设备正常工作温度范围内， 软件自动重启 设备， 并让设备运行并切换到正常模式。 与现有 技术相比， 本发 明的不增加硬件设计来实现系统 低温启动的方法在不增加对温度等级更高要求 的硬件情况下， 解决设备在一定的低温下无法使 用的问题， 拓展了设备可 以工作的温度范围， 从 而节省增加硬件的成本， 也适用于已发货设备的 升级。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 114428652 A 2022.05.03 CN 114428652 A 1.不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 步骤S1， 在设备系统软件中添加预 热模式功能； 步骤S2， 设备处于临界低温范围时， 系统软件启动预热模式功能， 设备内部软件可控功 耗器件满功 率模式下工作， 对设备本身进 行预加热， 温度达到 设备正常工作温度范围内， 软 件自动重启设备， 并让设备运行并切换到正常模式。 2.如权利要求1所述的不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 其特征在于， 所述 步骤S1中， 在设备系统软件中添加参数配置模块， 用于配置参数。 3.如权利要求1所述的不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 其特征在于， 所述 步骤S1中， 在设备系统软件中添加环境温度检测模块， 用于获取环境温度。 4.如权利要求1所述的不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 其特征在于， 所述 步骤S1中， 在设备系统软件中添加器件 模式配置模块， 用于配置器件工作模式。 5.如权利要求1所述的不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 其特征在于， 所述 步骤S1中， 在设备系统软件中添加设备工作模式切换模块， 用于切换设备整体工作模式。 6.如权利要求2所述的不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 其特征在于， 所述 参数配置模块包括配置文件SysCfg.ini， 用于配置参数Enable、 NormalTempMin、 NormalTempMax、 GetEnvTempCnt、 GetEnvTempFreq、 DeviceL ists和GetSysStatusFreq。 7.如权利要求6所述的不增加硬件设计来实现系统低温启动的方法， 其特征在于， 所述 步骤S2中， 包括如下步骤： 步骤S21， 设备开机， 判断参数Enable是否等于1， Enable等于1则启用预热模式功能， Enable等于 0则进入正常模式工作； 步骤S22， 通过参数GetEnvTempCnt和GetEnvTempFreq获取当前的环境温度CurTemp， 若 CurTemp大于NormalTempMin则进入正常模式工作， 若CurTemp不大于NormalTempMin， 则根 据参数DeviceLists中指定的软件可控功耗器件， 分别确认软件可控功耗器件是否能通信 上， 通信上则配置软件可控功耗器件 满功率工作； 步骤S23， 时间流逝GetSysStatusFreq秒， 重复步骤S22， 直到CurTemp大于 NormalTempMi n系统进入正常模式工作。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114428652 A 2不增加硬件设计来实现系统低温启动的方 法 【技术领域】 [0001]本发明涉及系统低温启动技术领域， 特别涉及不增加硬件设计来实现系统低温启 动的方法。 【背景技术】 [0002]集成电路IC一般分为三个温度等级， 即商业级， 工业级和军品级， 它们的温度定额 分别为0～70℃， ‑40～85℃和 ‑55～125℃。 不同的温度等级器件使用在不同的场景， 一般在 产品设计时都会考虑IC中各个器件的温度等级和产品的使用场景。 经过测试验证， IC能够 在超出本身低温的适当范围下不太稳定地工作， 该适当范围本文称为临界低温范围， 而且 在临界低 温范围内IC可以做一些事情来改善设备的运行条件； 当然， 一旦环境温度较大范 围地超出IC的工作温度， 那IC就彻底无法工作了 。 [0003]造成超出IC的温度等级后失效的原因如下： 电子设备内部的电子元件大多有半导 体材料， 半导体材料通常对温度非常敏感， 温度过低会导致电子元件的特性参数发生改变， 这些改变会导 致电路参数发生偏移， 从而导 致性能下降或者无法启动的现象出现。 [0004]针对低温下设备 无法正常使用的情况， 传统的解决方法如下： [0005]硬件上增加监控和加热装置， 而且这些新增的硬件都要求比设备更高要求的温度 等级， 比如设备为商业级， 那新增硬件至少为工业级； 而如果设备为工业级， 则新增硬件就 要为军品级， 这样才能保证新增硬件能对设备进 行有效的温度检测和加热。 显然， 该传统的 方法需要重新设计电路， 这样一方面增 加了设备的成本， 另外不 适合已经发货设备的升级。 【发明内容】 [0006]为了克服上述问题， 本发明提出一种可有效解决上述问题的不增加硬件设计来实 现系统低温启动的方法。 [0007]本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是： 提供一种不增加硬件设计来实 现系统低温启动的方法， 包括步骤S1， 在设备系统软件中添加预热模式功能； 步骤S2， 设备 处于临界低温范围时， 系统软件启动预热模式功能， 设备内部软件可控功耗器件满功率模 式下工作， 对设备本身进行预加热， 温度达到设备正常工作温度范围内， 软件自动重启设 备， 并让设备运行并切换到正常模式。 [0008]优选地， 所述 步骤S1中， 在设备系统软件中添加参数配置模块， 用于配置参数。 [0009]优选地， 所述步骤S1中， 在设备系统软件中添加环境温度检测模块， 用于获取环境 温度。 [0010]优选地， 所述步骤S1中， 在设备系统软件中添加器件模式配置模块， 用于配置器件 工作模式。 [0011]优选地， 所述步骤S1中， 在设备系统软件中添加设备工作 模式切换模块， 用于切换 设备整体工作模式。 [0012]优选地， 所述参数配置模块包括配置文件SysCfg.ini， 用于配置参数Enable、说　明　书 1/5 页 3 CN 114428652 A 3