(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210880636.4 (22)申请日 2022.07.25 (71)申请人 三一集团有限公司 地址 410100 湖南省长 沙市经开区三 一路 三一工业城三 一行政中心三楼 (72)发明人 夏益民　 其他发明人请求 不公开姓名　 (74)专利代理 机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 专利代理师 陈威 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) G01N 21/94(2006.01) G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 半导体清洗设备及半导体清洗设备的控制 方法 (57)摘要 本发明涉及半导体处理技术领域， 提供一种 半导体清洗设备及半导体清洗设备的控制方法， 该设备包括： 清洗池， 清洗池用于盛放清洗 液， 清 洗液用于清洗半导体晶片； 液位检测装置和浓度 检测装置， 液位检测装置和浓度检测装置设于清 洗池， 液位检测装置和浓度检测装置用于检测清 洗池内清洗液的清洗液液位和清洗液浓度； 脏污 检测装置， 脏污检测装置用于检测半导体晶片的 脏污度； 加液装置， 加液装置用于向清洗池补充 清洗液； 控制器， 控制器与液位检测装置、 浓度检 测装置、 脏污检测装置和加液装置电连接， 控制 器用于基于清洗液液位、 清洗液浓度和脏污度中 的至少一个， 控制加液装置向清洗池补充清洗 液。 该设备可 以实现清洗液的自动调节制备， 保 证清洗效果。 权利要求书2页 说明书10页 附图2页 CN 115295445 A 2022.11.04 CN 115295445 A 1.一种半导体清洗设备， 其特 征在于， 包括： 清洗池， 所述清洗池用于盛放清洗液， 所述清洗液用于清洗半导体晶片； 液位检测装置和浓度检测装置， 所述液位检测装置和所述浓度检测装置设于所述清洗 池， 所述液位检测装置和所述浓度检测装置用于检测所述清洗池内所述清洗液的清洗液液 位和清洗液浓度； 脏污检测装置， 所述脏 污检测装置用于检测所述半导体晶片的脏 污度； 加液装置， 所述加液装置用于向所述清洗池补充所述清洗液； 控制器， 所述控制器与所述液位检测装置、 所述浓度检测装置、 所述脏污检测装置和所 述加液装置电连接， 所述控制器用于基于所述清洗液液位、 所述清洗液浓度和所述脏污度 中的至少一个， 控制所述加液装置向所述清洗池补充所述清洗液。 2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述清洗液浓度为所述清洗液 中目标成分的浓度， 所述目标成分包括氢离 子、 游离碱和双氧 水中的至少一个。 3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述浓度检测装置包括PH检测 仪、 游离碱分析仪和双氧 水浓度检测仪中的至少一个。 4.根据权利要求1所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 所述脏 污检测装置包括： 相机、 镜头和光源， 所述镜头安装于所述相机， 所述光源用于为所述相机的拍摄区域补 光， 所述相 机用于拍摄所述半导体晶片的图像， 所述半导体晶片的图像用于确定所述脏污 度。 5.根据权利要求1所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 还 包括： 过滤装置， 所述过滤装置设于所述清洗池的清洗液循环回路， 所述过滤装置用于过滤 所述清洗液。 6.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 还 包括： 报警器， 所述报警器与所述控制器电连接， 所述控制器用于基于所述清洗液液位、 所述 清洗液浓度和所述脏 污度中的至少一个， 控制所述报警器报警。 7.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 还 包括： 显示装置， 所述显示装置与所述控制器电连接， 所述显示装置用于显示所述清洗液液 位、 所述清洗液浓度、 所述脏 污度和所述清洗液的补充量中的至少一个。 8.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 还 包括： 输入装置， 所述输入 装置与所述控制器电连接， 所述输入 装置用于 接收用户输入。 9.一种半导体清洗设备的控制方法， 其特 征在于， 包括： 获取清洗池内清洗液的清洗液 液位和清洗液浓度， 所述清洗液用于清洗半导体晶片； 获取所述半导体晶片的脏 污度； 基于所述清洗液液位、 所述清洗液浓度和所述脏污度中的至少一个， 控制加液装置向 所述清洗池补充所述清洗液。 10.根据权利要求9所述的半导体清洗设备的控制方法， 其特征在于， 所述基于所述清 洗液液位、 所述清洗液浓度和所述脏污度中的至少一个， 控制加液装置 向所述清洗池补充 所述清洗液， 包括： 确定所述清洗液液位超出目标液位范围， 控制所述加液装置向所述清洗池补充所述清 洗液；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115295445 A 2和/或， 确定所述清洗液浓度超出目标浓度 范围， 控制所述加液装置向所述清洗池补充 所述清洗液； 和/或， 确定所述脏污度 大于目标脏污度阈值， 控制所述加液装置向所述清洗池补充所 述清洗液。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115295445 A 3