(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210971551.7 (22)申请日 2022.08.12 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230000 安徽省合肥市经济技 术开发 区空港工业园兴业大道38 8号 (72)发明人 张仕然　陈洋　于有权　 (74)专利代理 机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 1 1291 专利代理师 金俊姬 (51)Int.Cl. H01L 21/66(2006.01) H01L 21/67(2006.01) G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种半导体加工环境的监测方法及系统 (57)摘要 本申请公开了一种半导体加工环境的监测 方法及系统， 涉及半导体智能化制造技术领域。 其中， 半导体加工环境的监测方法， 包括： 可移动 装置在晶圆传送中检测环境气体获取环境参数； 根据晶圆当前位置获取各所述环 境参数的来源， 并对所述环 境参数的数值进行分析； 获取超 过设 定阈值的特殊环境参数， 生成报警指令， 同时分 析特殊环 境参数来源。 该方法可以在晶圆传送中 实时监控环 境气体的环境参数， 能够提升加工环 境的监测效率， 并提高芯片良率。 权利要求书3页 说明书14页 附图3页 CN 115332101 A 2022.11.11 CN 115332101 A 1.一种半导体加工环境的监测方法， 其特 征在于， 包括： 可移动装置在晶圆传送中检测环境气体获取环境 参数； 根据晶圆当前位置获取 各所述环境 参数的来源， 并对所述环境 参数的数值进行分析； 获取超过设定阈值的特殊环境 参数， 生成报警指令， 同时分析 特殊环境 参数来源。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述环境参数包括以下各项的部分或全 部： 温度、 相对湿度、 氨气浓度、 总酸度、 二氧化硫 浓度、 挥发性有机物TVOC浓度。 3.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述可移动装置为安装有气体检测组件与 信息传输组件的晶圆传送盒； 所述晶圆传送盒包括设置有开口的盒体、 门板； 所述气体检测 组件等间隔分布在所述晶圆传送盒的高度方向， 每一所述气 体检测组件包括多个用于检测 不同气体的传感器； 所述传感器的部分或全部 设置于靠近所述晶圆传送盒的所述门板的位 置。 4.根据权利要求3所述的方法， 其特征在于， 所述晶圆传送盒还包括平行气体管路； 所 述平行气体管路设置于与所述开口相对的后壁上； 所述平行气体管路设置有气孔； 所述气 孔用于产生平层气流。 5.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述可移动装置在晶圆传送中检测环境气 体， 包括： 可移动装置在晶圆制程前检测前制程机台残留气体； 或者， 可移动装置在晶圆制程中检测当前制程机台产生气体； 或者， 可移动装置在晶圆制程中检测滞留晶圆挥发气体； 或者， 可移动装置在晶圆制程 转移及等待转移时检测环境泄漏气体。 6.根据权利要求3所述的方法， 其特征在于， 所述根据晶圆当前位置获取各所述环境参 数的来源， 包括： 依据晶圆当前位置， 获取机台前道制程、 晶圆前道制程和晶圆当前制程； 获取在所述机 台前道制程、 所述晶圆前道制程和所述晶圆当前制程中所使用及产生的 制程气体及各制程气体标准浓度； 将所述环境参数与 所述制程气体进行匹配， 判断是否有不属于所述制程气体的环境参 数； 若有， 则确定为非制程气体， 分析非制程气体来源； 若没有， 则分析环境参数值是否超 过制程气体浓度的设定阈值； 所述分析非制程气体来源， 包括： 确定晶圆当前位置， 以晶圆当前位置为中心获取 预定半径内的机台编号； 依据所述机台编号在机台监测库中获取 各机台当前状态， 筛 选工作机台； 依据所述工作机台的工作参数， 确定所述工作机台的工作气体； 从所述工作机台的所述工作气体中确定非制程气体来源。 7.根据权利要求6所述的方法， 其特征在于， 所述制程气体浓度的所述设定 阈值依据晶 圆当前位置确定， 所述设定阈值 为所述制程气体标准浓度的5％～3 0％。 8.根据权利要求6所述的方法， 其特征在于， 将所述环境参数与所述制程气体进行匹 配， 包括： 若所述可移动装置为当前制程机台加工处， 且晶圆未进入当前制程机台， 所述环境参权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115332101 A 2数依据所述机台前道制程的第一制程气体和所述晶圆前道制程的第二制程气体进行匹配； 若所述可移动装置当前制程机台加工处， 且晶圆进入当前制程机台， 所述环境参数依 据所述晶圆前道制程的所述第二制程气体和所述晶圆当前制程的第三制程气体进行匹配； 若所述可移动装置为制程转移及等待转移放置处， 所述环境参数依据 所述晶圆前道制 程的所述第二制程气体进行匹配。 9.根据权利要求8所述的方法， 其特征在于， 所述将所述环境参数与 所述制程气体进行 匹配， 还包括： 所述机台前道制程、 所述晶圆前道制程及所述晶圆当前制程中存在相同的制程气体 时， 与所述环境参数进行匹配的所述制程气 体还依据所述环境参数的获取时间和传输所述 环境参数的所述气体 检测组件的安装位置确定 。 10.一种半导体加工环境的监测系统， 其特 征在于， 包括可移动装置和数据服 务器； 所述可移动装置， 用于在晶圆传送中检测环境气体获取环境 参数； 所述数据服 务器， 用于： 根据晶圆当前位置获取 各所述环境 参数的来源， 并对所述环境 参数的数值进行分析； 获取超过设定阈值的特殊环境 参数， 生成报警指令， 同时分析 特殊环境 参数来源。 11.根据权利要求10所述的系统， 其特 征在于， 所述可移动装置， 具体用于： 在晶圆制程前检测前制程机台残留气体； 或者， 在晶圆制程中检测当前制程机台产生气体； 或者， 在晶圆制程中检测滞留晶圆挥发气体； 或者， 在晶圆制程 转移及等待转移时检测环境泄漏气体。 12.根据权利要求10所述的系统， 其特 征在于， 所述数据服 务器， 具体用于： 依据晶圆当前位置， 获取机台前道制程、 晶圆前道制程和晶圆当前制程； 获取在所述机 台前道制程、 所述晶圆前道制程和所述晶圆当前制程中所使用及产生的 制程气体及各制程气体标准浓度； 将所述环境参数与 所述制程气体进行匹配， 判断是否有不属于所述制程气体的环境参 数； 若有， 则确定为非制程气体， 分析非制程气体来源； 若没有， 则分析环境参数值是否超 过制程气体浓度的设定阈值； 所述分析非制程气体来源， 包括： 确定晶圆当前位置， 以晶圆当前位置为中心获取 预定半径内的机台编号； 依据所述机台编号在机台监测库中获取 各机台当前状态， 筛 选工作机台； 依据所述工作机台的工作参数， 确定所述工作机台的工作气体； 从所述工作机台的所述工作气体中确定非制程气体来源。 13.根据权利要求12所述的系统， 其特征在于， 所述制程气体浓度的所述设定 阈值依据 晶圆当前位置确定， 所述设定阈值 为制程气体标准浓度的5％～3 0％。 14.根据权利要求12所述的系统， 其特 征在于， 所述数据服 务器， 具体用于： 若所述可移动装置为当前制程机台加工处， 且晶圆未进入当前制程机台， 所述环境参 数依据所述机台前道制程的第一制程气体和所述晶圆前道制程的第二制程气体进行匹配； 若所述可移动装置当前制程机台加工处， 且晶圆进入当前制程机台， 所述环境参数依权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115332101 A 3