(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122907135.4 (22)申请日 2021.11.25 (73)专利权人 深圳市嘉鑫微科技有限公司 地址 518110 广东省深圳市龙华区观湖街 道鹭湖社区高新园观乐路5号多彩科 技城2号楼80 6 (72)发明人 胡志龙　 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/16(2006.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 一种晶体管加工用硅片切割设备 (57)摘要 本实用新型涉及晶体管加工用 硅片切割设 备技术领域， 具体涉及一种晶体管加工用硅片切 割设备， 包括底座， 所述底座上侧设置有平台板， 所述平台板上侧设置有一号伺服导轨机构， 所述 一号伺服导轨机构上侧设置有二号伺服导轨机 构， 所述二号伺服导轨机构上侧设置有滑动台， 所述滑动台上侧面设置有蜂窝吸附板， 所述蜂窝 吸附板上侧设置有蜂窝孔。 本实用新型通过设置 的离心风机罩、 电动机、 排气管、 聚气罩和过滤 器， 使得晶体管加工用硅片切割设备在使用时， 电动机带动离心风机罩内的离心风扇将硅片切 割产生的高温蒸汽吸入到聚气罩内， 并通过过滤 器进行过滤处理， 避免切割产生的高温蒸汽污染 空气。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216370707 U 2022.04.26 CN 216370707 U 1.一种晶体管加工用硅片切割设备， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1)上侧设置 有平台板(2)， 所述平台板(2)上侧设置有一号伺服导轨机构(3)， 所述一号伺服导轨机构 (3)上侧设置有二号伺服导轨机构(4)， 所述二号伺服导轨机构(4)上侧设置有滑动台(5)， 所述滑动台(5)上侧面设置有蜂窝吸附板(10)， 所述蜂窝吸附板(10)上侧设置有蜂窝孔 (16)， 所述底座(1)另一侧面设置有支撑臂(9)， 所述支撑臂(9)上端一侧面设置有滑动座 (8)， 所述滑动座(8)远离所述支撑臂(9)一侧设置有激光切割器(6)， 所述激光切割器(6)靠 近所述支撑臂(9)一侧设置有 过滤器(15)， 所述过滤器(15)下侧设置有聚气罩(14)， 所述过 滤器(15)远离所述激光切割 器(6)一侧设置有离心风机罩(11)， 所述离心风机罩(11)远离 所述过滤器(15)一侧设置有电动机(12)， 所述离心风机罩(1 1)上侧设置有排气管(13)。 2.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备， 其特征在于： 所述支撑臂 (9)上侧面设置有伺服电机(7)， 所述底 座(1)与所述平台板(2)通过螺栓连接， 所述底 座(1) 与所述支撑臂(9)通过螺 栓连接。 3.根据权利要求2所述的一种晶体管加工用硅片切割设备， 其特征在于： 所述伺 服电机 (7)外壳与所述支撑臂(9)通过螺栓连接， 所述滑动座(8)与所述激光切割器(6)通过螺钉连 接， 所述激光切割器(6)与所述过 滤器(15)通过螺钉连接 。 4.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备， 其特征在于： 所述过滤器 (15)与所述聚气罩(14)通过螺纹连接， 所述电动机(12)与所述离心风机罩(11)通过螺钉连 接， 所述排气管(13)与所述离心风机罩(1 1)通过螺钉连接 。 5.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备， 其特征在于： 所述蜂窝吸附 板(10)与所述滑动台(5)胶接， 所述一号伺服导轨机构(3)与所述二号伺服导轨机构(4)通 过丝杆与导轨连接 。 6.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备， 其特征在于： 所述平台板 (2)与所述支撑臂(9)均为 不锈钢制成， 所述 排气管(13)与所述支撑臂(9)通过 管箍连接 。 7.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备， 其特征在于： 所述滑动台 (5)和所述滑动座(8)均为 不锈钢制成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216370707 U 2一种晶体 管加工用硅片切割设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及晶体管加工用硅片切割设备技术领域， 具体为一种晶体管加工用 硅片切割设备。 背景技术 [0002]晶体管在加工 的过程中， 需要使用到硅片切割设备对硅片进行切割加工， 进而使 得硅片的切割满足加工需求。 [0003]现有的晶体管加工用硅片切割设备在使用时， 缺少对硅片切割产生的高温蒸汽进 行处理排放的装置， 进而使得切割 产生的高温蒸汽容易污染空气， 同时， 现有的切割设备在 使用时， 硅片的放置平台对硅片的吸附固定效果一般， 进而使得硅片的稳定性得不到 保证， 进而影响切割精准度。 实用新型内容 [0004]针对对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种晶体管加工用硅片切割设备， 克 服了现有的晶体管加工用硅片切割设备在使用时， 缺少对硅片切割 产生的高温蒸汽进 行处 理排放的装置， 进 而使得切割产生的高温蒸汽容 易污染空气的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种晶体管加工用硅片切割设 备， 包括底座， 所述底座上侧设置有平台板， 所述平台板上侧设置有一号伺服导轨机构， 所 述一号伺服导轨机构上侧设置有二号伺服导轨机构， 所述二号伺服导轨机构上侧设置有滑 动台， 所述滑动台上侧面设置有蜂窝吸附板， 所述蜂窝吸附板上侧设置有蜂窝孔， 所述底 座 另一侧面设置有支撑臂， 所述支撑臂上端一侧 面设置有滑动座， 所述滑动座远离所述支撑 臂一侧设置有激光切割器， 所述激光切割器靠近所述支撑臂一侧设置有过滤器， 所述过滤 器下侧设置有聚气罩， 所述过滤器远离所述激光切割器一侧设置有离心风机罩， 所述离心 风机罩远离所述过 滤器一侧设置有电动机， 所述离心风机罩上侧设置有排气管。 [0006]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述支撑臂上侧面设置有伺服电机， 所述 底座与所述平台板通过螺栓连接， 所述底座与所述支撑臂通过螺栓连接， 所述底座可以对 所述平台板进行 稳定支撑， 所述支撑臂可以对所述伺服电机进行固定 。 [0007]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述伺服电机外壳与所述支撑臂通过螺栓 连接， 所述滑动座与所述激光切割器通过螺钉连接， 所述激光切割器与所述过滤器通过螺 钉连接， 所述滑动座可以带动所述激光切割器上下移动， 进而对硅片进 行切割加工， 所述伺 服电机为所述激光切割器的上 下移动提供动力。 [0008]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述过滤器与所述聚气罩通过螺纹连接， 所述电动机与所述离心风机罩通过螺钉连接， 所述排气管与所述离心风机罩通过螺钉连 接， 所述过滤器可以对吸入到所述聚气罩内的高温蒸汽进行过滤处理， 进而避免蒸汽排出 污染空气。 [0009]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述蜂窝吸附板与所述滑动台胶接， 所述说　明　书 1/3 页 3 CN 216370707 U 3