(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122993977.6 (22)申请日 2021.11.29 (73)专利权人 苏州英尔捷半导体有限公司 地址 215101 江苏省苏州市工业园区唯亭 双马街2号星华产业园19-2号厂房 (72)发明人 胡建军　 (51)Int.Cl. B23K 26/352(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆激光打磨调节机构 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆激光打磨调节 机构， 包括底座， 所述底座的一侧安装有第一伺 服电机， 所述第一伺服电机的输出端连接有第一 丝杆， 所述第一丝杆上安装有第二伺服电机， 所 述第二伺服电机的输出端 连接有第二丝杆， 所述 第二丝杆上连接有移动板； 所述移动板上安装有 第一伺服电缸、 第一夹具、 第二伺服电缸和第二 夹具， 所述第一伺服电缸的输出端连接所述第一 夹具， 所述第二伺服电缸的输出端连接有所述第 二夹具； 所述第一夹具和所述第二夹具内侧均开 设有弧形槽， 所述弧形槽内开设有滚轮槽， 所述 滚轮槽的内部设有滚轮， 所述滚轮的一端固定安 装有第三伺服电机， 本实用新型便于移动调节， 以及便于实现对晶圆进行角度调节。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216633016 U 2022.05.31 CN 216633016 U 1.一种晶圆激光打磨调 节机构， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1)的一侧固定安 装有第一伺服电机(2)， 所述第一伺服电机(2)的输出端 连接有第一丝杆(3)， 所述第一丝杆 (3)上移动安装有第二伺服电机(4)， 所述第二伺服电机(4)的输出端连接有第二丝杆(5)， 所述第二丝杆(5)上移动连接有移动板(6)； 所述移动板(6)上安装有第一伺服电缸(7)、 第一夹具(8)、 第二伺服电缸(9)和第二夹 具(10)， 所述第一伺服电缸(7)的输出端固定连接所述第一夹具(8)， 所述第二伺服电缸(9) 的输出端固定连接有所述第二夹具(10)； 所述第一夹具(8)和所述第二夹具(10)内侧均开设有弧形槽(11)， 所述弧形槽(11)内 开设有滚轮槽(12)， 所述滚轮槽(12)的内部设有滚轮(14)， 所述滚轮(14)的一端 固定安装 有第三伺服电机(13)， 所述第三伺服电机(13)固定安装在所述第一夹具(8)和所述第二夹 具(10)上。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光打磨调节机构， 其特征在于： 所述第一夹具(8) 的底端内开设有支撑板槽(15)， 所述第二夹具(10)的底端固定安装有支撑板(16)， 所述支 撑板(16)插接在所述支撑 板槽(15)的内部 。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆激光打磨调节机构， 其特征在于： 所述底座(1)的一 端固定安装有轴承座(17)， 所述底座(1)的一端开设有丝杆槽(18)， 所述第一丝杆(3)处于 所述丝杆槽(18)的内部， 所述第一丝杆(3)的一端与所述轴承座(17)转动连接 。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光打磨调节机构， 其特征在于： 所述第一丝杆(3) 上螺纹连接有移动座(19)， 所述第二伺服电机(4)固定安装在所述移动座(19)上。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆激光打磨调节机构， 其特征在于： 所述底座(1)的两 端分别固定安装有固定座(20)， 所述固定座(20)之间固定安装有滑杆(21)。 6.根据权利要求5所述的一种晶圆激光打磨调节机构， 其特征在于： 所述滑杆(21)上滑 动连接有滑动座(2 2)， 所述滑动座(2 2)的一侧与所述第二丝杆(5)转动连接 。 7.根据权利要求1所述的一种晶圆激光打磨调节机构， 其特征在于： 所述第二丝杆(5) 螺纹连接在所述移动板(6)上， 所述移动板(6)的底部四角处分别固定安装有移动轮。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216633016 U 2一种晶圆 激光打磨调节机构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆打磨技 术领域， 具体为 一种晶圆激光打磨调节机构。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片， 其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶 解后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨， 抛光， 切片 后， 形成硅晶圆片， 也 就是晶圆。 [0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工， 即同时加工1片或多片晶圆。 随着半导体 特征尺寸越来越小， 加工及测量设备越来越先进， 使得晶圆加工出现了新的数据特点。 同 时， 特征尺寸的减小， 使得晶圆加工时， 空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响 增大， 而随着洁净的提高， 颗粒 数也出现了新的数据特点。 [0004]但是， 现有的晶圆在进行打磨处理的时候， 不能够有效的实现对设备和晶圆进行 调节， 使得晶圆在进行打磨处理的时候， 十分的不便， 使得在进行 晶圆打磨的时候， 容易造 成晶圆打磨操作十分的不便进行。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种晶圆激光打磨调节机构， 具有便于对晶圆进行夹 持和转动调节， 以及能够实现对设备进行调节处 理， 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0007]一种晶圆激光打磨调节机构， 包括底座， 所述底座的一侧固定安装有第一伺服电 机， 所述第一伺服电机的输出端连接有第一丝杆， 所述第一丝杆上移动安装有第二伺服电 机， 所述第二伺服电机的输出端连接有第二丝杆， 所述第二丝杆 上移动连接有移动板； [0008]所述移动板上安装有第一伺服电缸、 第一夹具、 第二伺服电缸和第二夹具， 所述第 一伺服电缸的输出端固定连接所述第一夹具， 所述第二伺服电缸的输出端固定连接有 所述 第二夹具； [0009]所述第一夹具和所述第二夹具内侧均开设有弧形槽， 所述弧形槽内开设有滚轮 槽， 所述滚轮槽的内部 设有滚轮， 所述滚轮的一端固定安装有第三伺服电机， 所述第三伺服 电机固定安装在所述第一夹具和所述第二夹具 上。 [0010]优选的， 所述第一夹具的底端内开设有支撑板槽， 所述第二夹具的底端固定安装 有支撑板， 所述支撑 板插接在所述支撑 板槽的内部 。 [0011]优选的， 所述底座的一端固定安装有轴承座， 所述底座的一端开设有丝杆槽， 所述 第一丝杆处于所述丝杆槽的内部， 所述第一丝杆的一端与所述轴承座 转动连接 。 [0012]优选的， 所述第一丝杆上螺纹连接有移动座， 所述第二伺服电机固定安装在所述 移动座上。 [0013]优选的， 所述底座的两端分别固定安装有固定座， 所述固定座之间固定安装有滑 杆。说　明　书 1/3 页 3 CN 216633016 U 3