(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123078264.3 (22)申请日 2021.12.09 (73)专利权人 苏州德龙激光股份有限公司 地址 215021 江苏省苏州市工业园区杏林 街98号 (72)发明人 赵裕兴　高峰　 (74)专利代理 机构 江苏圣典律师事务所 32 237 专利代理师 王玉国 (51)Int.Cl. B23K 26/70(2014.01) B23K 26/38(2014.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 翘曲片吸附激光加工台 (57)摘要 本实用新型涉及翘曲片吸附激光加工台， 包 括XY加工平台、 加工吸附平台、 振镜和视觉系统； 加工吸附平台包括吸盘底座， 吸盘底 座上安装有 吸附板， 吸盘底座的中心槽内安装有中间升降组 件， 中间升降组件包括升降底板， 丝杆电机顶部 的驱动端与上方的吸附托板驱动连接设置， 吸附 托板上安装有若干个防静电吸盘。 本实用新型采 用密封圈与产品底部形成封闭空间， 即使翘曲变 形的产品也可以形成封闭空间， 就可以把产品吸 附固定住； 本实用新型可 以提高加工效率， 保证 产品外观。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 216503023 U 2022.05.13 CN 216503023 U 1.翘曲片吸附激光加工台， 其特征在于， 包括XY加工平台(A)、 加工吸附平台(B)、 振镜 (C)和视觉系统(D)， 所述XY加工平台(A)上设置有加工吸附平台(B)， 所述加工吸附平台(B) 的一侧上方设置有振镜(C)和视觉系统(D)； 所述加工吸附平台(B)包括吸盘底座(1)， 所述 吸盘底座(1)上安装有吸附板(2)， 所述吸附板(2)的中心槽内安装有内固定环(3)， 所述吸 盘底座(1)的一侧设置有气管接头(4)， 所述 吸盘底座(1)的中心槽内安装有中间升降组件 (8)， 所述中间升降组件(8)包括升降底板(801)， 所述升降底板(801)上的底部中间位置通 过电机固定板(812)安装有丝杆电机(802)， 所述丝杆电机(802)顶部的驱动端与上方的吸 附托板(810)驱动连接设置， 所述吸附托板(810)上安装有若干个防静电吸盘(811)， 所述防 静电吸盘(81 1)的底部连接有接 头(807)。 2.如权利要求1所述的翘曲片吸附激光加工台， 其特征在于， 所述吸附板(2)外圈的第 一固定槽内安装有外密封圈(6)， 所述外密封圈(6)内设置有外尼龙线(7)； 所述内固定环 (3)外圈吸附板(2)的第二固定槽内安装有内密封圈(9)， 所述内密封圈(9)内设置有内尼龙 线(10)。 3.如权利要求2所述的翘曲片吸附激光加工台， 其特征在于， 所述外密封圈(6)和内密 封圈(9)均凸出于吸附板(2)设置 。 4.如权利要求2所述的翘曲片吸附激光加工台， 其特征在于， 所述外尼龙线(7)穿过空 心的外密封圈(6)， 再一起放入吸附板(2)外圈的第一固定槽内， 首尾对接， 外尼龙线(7)落 到槽底， 侧面用顶丝顶住外尼龙线(7)； 所述内尼龙线(10)穿过空心的内密封圈(9)， 再一起 放入内固定环(3)外圈的第二固定槽内， 首尾对接， 内尼龙线(10)落到槽底， 侧面用顶丝顶 住内尼龙线(10)。 5.如权利要求2所述的翘曲片吸附激光加工 台， 其特征在于， 所述第 一固定槽和第 二固 定槽均为底部窄顶部 宽的阶梯槽体结构设置 。 6.如权利要求1所述的翘曲片 吸附激光加工台， 其特征在于， 所述升降底板(801)和吸 附托板(810)之间还设置有若干个导向轴(803)， 所述导向轴(803)的顶部通过导向轴固定 座(805)安装在吸附托板(810)的底部外侧， 所述导向轴(803)通过直线轴承(806)与升降底 板(801)相连接， 所述 导向轴(80 3)穿过升降底板(801)后的底部设置有限位片(804)。 7.如权利 要求1或6所述的翘曲片吸附激光加工台， 其特征在于， 所述吸附托板(810)的 底部还设置有感应片(808)， 所述感应片(808)正下方的升降底板(801)上设置有感应器 (809)。 8.如权利要求1所述的翘曲片吸附激光加工台， 其特征在于， 所述吸附板(2)外侧上安 装有环形光源(5)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216503023 U 2翘曲片吸附激光加工台 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体芯片加工相关技术领域， 尤其涉及翘曲片吸附激光加工 台。 背景技术 [0002]半导体芯片行业是现在最热门， 国家也在大力扶持相关企业科研机构研发， 早日 实现芯片独立生产， 防止被国外 “卡脖子”， 半导体加工的相关设备也在逐步国产化； 芯片制 造的过程复杂， 工序多， 其中硅片边 缘废料切除是其中一个环 节。 [0003]目前硅片加工方式有两种： 一种是 人工用刀片切割； 另一种是用激光加工 。 [0004]人工用刀片切割效率低， 外观差， 外观也 不可控； [0005]用激光加工效率高， 外观一致且美观； 激光是要用焦点能量来加工产品的， 这对被 加工的产品平面度要求高， 而硅片的翘曲有3 ‑5毫米， 常规台面与产品之间的间隙太大， 无 法形成真空， 所以根本无法吸附， 也无法加工， 本实用新型就是要解决翘曲片的吸附问题。 [0006]有鉴于上述的缺陷， 本设计人积极加以研究创新， 以期创设翘曲片吸附激光加工 台， 使其更 具有产业上的利用价 值。 实用新型内容 [0007]为解决上述 技术问题， 本实用新型的目的是提供一种翘曲片吸附激光加工台。 [0008]为实现上述目的， 本实用新型采用如下技 术方案： [0009]翘曲片吸附激光加工台， 包括XY加工平台、 加工吸附平台、 振镜和视觉系统， XY加 工平台上设置有加工吸 附平台， 加工 吸附平台的一侧上方设置有振镜和视觉系统； 加工 吸 附平台包括吸盘底 座， 吸盘底 座上安装有吸附板， 吸附板的中心槽内安装有内固定环， 吸盘 底座的一侧设置有气管接头， 吸盘底座的中心槽内安装有中间升降组件， 中间升降组件包 括升降底板， 升降底板上 的底部中间位置通过电机固定板安装有丝杆电机， 丝杆电机顶部 的驱动端与上方的吸 附托板驱动连接设置， 吸 附托板上安装有若干个防静电吸盘， 防静电 吸盘的底部连接有接 头。 [0010]作为本实用新型的进一步改进， 吸附板外圈的第一固定槽内安装有外密封圈， 外 密封圈内设置有外尼龙线； 内固定环外圈吸 附板的第二固定槽内安装有内密封圈， 内密封 圈内设置有内尼龙线。 [0011]作为本实用新型的进一 步改进， 外密封圈和内密封圈均凸出于吸附板设置 。 [0012]作为本实用新型的进一步改进， 外尼 龙线穿过空心的外密封圈， 再一起放入吸附 板外圈的第一固定槽内， 首尾对接， 外尼龙线落到槽底， 侧面用顶丝顶住外尼龙线； 内尼龙 线穿过空心的内密封圈， 再一起放入内固定环外圈的第二固定槽内， 首尾对接， 内尼龙线落 到槽底， 侧面用顶丝顶住内尼龙线。 [0013]作为本实用新型的进一步改进， 第一固定槽和第二固定槽均为底部窄顶部宽的阶 梯槽体结构设置 。说　明　书 1/4 页 3 CN 216503023 U 3