(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212316 0403.7 (22)申请日 2021.12.15 (73)专利权人 武汉赛斐尔激光 技术有限公司 地址 430074 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区光谷一路18号流芳园横路12号众 友科技TD-SCDMA测试仪产业园一期3 号厂房 (72)发明人 廖甫运　 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 晶圆激光精密切割用夹具 (57)摘要 本申请涉及一种晶圆激光精密切割用夹具， 尤其涉及晶圆加工技术的领域， 其包括底座、 切 割模具、 支撑块和吸附组件， 所述切割模具设置 在所述底 座上， 所述支撑块 沿所述切割模具的周 侧间隔设置在所述底座上， 所述切割模具和所述 支撑块用于支撑待切割的晶圆， 所述吸附组件设 置在所述底 座上， 用于将待切割的晶圆吸附在所 述切割模具和所述支撑块上。 本申请能够保持晶 圆的质量。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216680756 U 2022.06.07 CN 216680756 U 1.晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 包括底座 （1） 、 切割模具 （2） 、 支撑块 （3） 和吸 附组件 （4） ， 所述切割模 具 （2） 设置在所述底 座 （1） 上， 所述支撑块 （3） 沿所述切割模 具 （2） 的 周侧间隔设置在所述底座 （1） 上， 所述切割模具 （2） 和所述支撑块 （3） 用于支撑待切割的晶 圆， 所述吸附组件 （4） 设置在所述底 座 （1） 上， 用于将待切割的晶圆吸附在所述切割模 具 （2） 和所述支撑块 （3） 上。 2.根据权利要求1所述的晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 所述切割模具 （2） 包 括多个抵接柱 （21） ， 多个所述抵接柱 （21） 间隔设置在所述底 座 （1） 上， 且 所述抵接柱 （21） 沿 所述底座 （1） 的高度方向设置， 所述抵 接柱 （21） 顶部均设有第一 通气孔 （21 1） 。 3.根据权利要求2所述的晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 所述抵接柱 （21） 顶部 设有胶垫 （212） ， 且所述胶垫 （212） 上对应第一 通气孔 （21 1） 设有通 孔。 4.根据权利要求2所述的晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 所述抵接柱 （21） 与所 述底座 （1） 可拆卸连接 。 5.根据权利要求2所述的晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 所述抵接柱 （21） 上滑 动套设有圆盘 （5） ， 所述圆盘 （5） 沿所述抵 接柱 （21） 的长度方向移动。 6.根据权利要求1所述的晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 所述支撑块 （3） 靠近 所述切割模 具 （2） 的一侧设有抵接台 （31） ， 所述抵接台 （31） 沿支撑块 （3） 的高度方向向下凹 陷， 所述抵接台 （31） 与所述底座 （1） 上表 面平行设置， 所述抵接台 （31） 与所述切割模 具的顶 部位于同一平 面， 所述抵接台 （31） 远离所述切割模具 （2） 的一侧均位于同心圆外侧边上， 所 述抵接台 （31） 上均设有第二 通气孔 （31 1） 。 7.根据权利要求1所述的晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 所述吸附组件 （4） 包 括第一气管 （41） 、 第二气管 （42） 和抽吸件， 所述第一气管 （41） 和所述第二气管 （42） 均 设置 在所述底座 （1） 上， 所述第一气管 （41） 与第一通气孔 （211） 均连通， 所述第二气管 （42） 与第 二气孔均连通， 所述抽吸件与所述第一气管 （41） 和所述第二气管 （42） 均连通。 8.根据权利要求7所述的晶圆激光精密切割用夹具， 其特征在于： 所述第一气管 （41） 与 所述第二气管 （42） 上均设有阀门 （43） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216680756 U 2晶圆激光精密切割用夹具 技术领域 [0001]本申请涉及晶圆加工技 术的领域， 尤其是 涉及一种晶圆激光精密切割用夹具。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片， 其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶 解后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅。 圆柱形 的单晶硅再经过研磨、 抛光和切片， 之后形成硅晶圆片， 也就是晶圆。 晶圆在切割时通常需要用到切割用的夹具， 提升切割精准度。 [0003]相关技术中， 晶圆切割用夹具大多数通过夹持或者抵压 的方式将晶圆进行固定， 然后将其进行切割。 [0004]针对上述中的相关技术， 发明人认为晶圆在夹持或者抵压 的过程中， 表面容易产 生伤痕， 从而影响晶圆的质量。 实用新型内容 [0005]为了保持晶圆的质量， 本申请提供一种晶圆激光精密切割用夹具。 [0006]本申请提供的一种晶圆激光精密切割用夹具采用如下的技 术方案： [0007]晶圆激光精密切割用夹具， 包括底座、 切割模具、 支撑块和吸附组件， 所述切割模 具设置在所述底座上， 所述支撑块沿所述切割模具 的周侧间隔设置在所述底座上， 所述切 割模具和所述支撑块用于支撑待切割的晶圆， 所述吸 附组件设置在所述底座上， 用于将待 切割的晶圆吸附在所述切割模具和所述支撑块上。 [0008]通过采用上述技术方案， 操作人员将待切割晶圆平方在切割模具和支撑块上， 然 后调节吸附组件， 使得晶圆吸附在切割模具和支撑块上， 然后进行切割。 设计的底座、 切割 模具、 支撑块和吸附组件， 通过底座、 切割模具和支撑块的支撑作用， 以及配合吸附组件的 吸附作用， 使得晶圆吸附固定， 减少装置对晶圆的夹持或者抵压， 进而减少晶圆表面产生伤 痕的可能性， 保持晶圆的质量。 [0009]可选的， 所述切割模具包括多个抵接柱， 多个所述抵接柱间隔设置在所述底座上， 且所述抵 接柱沿所述底座的高度方向设置， 所述抵 接柱顶部均设有第一 通气孔。 [0010]通过采用上述技术方案， 操作人员将带切割晶圆平方在抵接柱和支撑块上， 然后 配合吸附组件和第一通气孔的作用， 将晶圆进行固定， 之后将晶圆按照抵接柱顶部直径大 小进行切割。 设计的抵接柱和通气孔， 通过抵接柱和支撑块的支撑作用， 以及配合吸附组件 和第一通气孔的吸附作用， 将晶圆进行固定， 结构 简单、 实用。 [0011]可选的， 所述抵 接柱顶部设有胶垫， 且所述胶垫上对应第一 通气孔设有通 孔。 [0012]通过采用上述技术方案， 设计的胶垫， 有助于避免晶圆与抵接柱直接碰撞的， 减少 晶圆表面发生刮痕的可能性， 提高晶圆的质量。 [0013]可选的， 所述抵 接柱与所述底座可拆卸连接 。 [0014]通过采用上述技术方案， 设计的抵接柱与底座可拆卸连接， 有助于操作人员更换说　明　书 1/3 页 3 CN 216680756 U 3