(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123231242.6 (22)申请日 2021.12.21 (73)专利权人 无锡颂林达科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市锡山区鹅湖镇 甘西路888号德邻工业园B3 -1厂房 (72)发明人 陆先锋　 (51)Int.Cl. F26B 11/18(2006.01) F26B 25/00(2006.01) F26B 25/02(2006.01) F26B 25/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆清洗设备的烘干 机构 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆清洗设备的烘 干机构， 属于烘干设备技术领域， 包括烘干腔体、 全方位旋转装置、 外部上料装置和收集装置， 所 述烘干腔体上设有上料口， 所述全 方位旋转装置 设置在烘干腔体的内部， 所述外部上料装置设有 若干个， 若干个所述外部上料装置均匀的布设在 全方位旋转装置上， 所述收集装置设有若干个， 若干个所述收集装置均对应的设置在外部上料 装置的下端， 本装置能够将清洗完成的晶圆从烘 干腔体的外部进行上下取放， 避免了人员在烘干 腔体内部 上下取放产品时， 造成手部烫伤， 同时， 在晶圆烘干作业中， 能够均匀的对产品进行烘干 作业。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 217330537 U 2022.08.30 CN 217330537 U 1.一种晶圆清洗设备的烘干机构， 其特征在于， 包括烘干腔体(1)、 全方位旋转装置 (2)、 外部上料装置(3)和收集装置(4)， 所述烘干腔体(1)上设有上料口(11)， 所述全 方位旋 转装置(2)设置在烘干腔体(1)的内部， 所述外部上料装置(3)设有若干个， 若干个所述外部 上料装置(3)均匀的布设在 全方位旋转装置(2)上， 所述收集装置(4)设有若干个， 若干个所 述收集装置(4)均对应的设置在外 部上料装置(3)的下端。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备的烘干机构， 其特征在于， 所述全方位旋转 装置(2)包括旋转电机(21)、 旋转轴(22)、 旋转柱(23)和旋转杆(24)， 所述旋转电机(21)设 置在烘干腔体(1)的内侧壁上， 所述旋转轴(22)设置在旋转电机(21)的输出端上且一端连 接在烘干腔体(1)的内侧壁上与烘干腔体(1)为转动连接， 所述旋转柱(23)设有两个， 两个 所述旋转柱(23)对称套设在旋转轴(22)上， 所述旋转杆(24)设有若干个， 若干个所述旋转 杆(24)均设置在对应的旋转柱(23)上。 3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗设备的烘干机构， 其特征在于， 每个所述外部上 料装置(3)均包括上料杆(31)、 上料板(32)、 上料液压缸(33)、 上料块(34)和上料座(35)， 所 述上料杆(31)设有两个， 两个所述上料杆(31)均对应的套设在旋转柱(23)上且与旋转柱 (23)活动 连接， 所述上料板(32)设置在两个所述上料杆(31)的下端， 所述上料液压缸(33) 设有两个， 两个所述上料液压缸(33)对称设置在上料板(32)的两侧， 两个所述上料液压缸 (33)的末端与上料板(32)为转动连接， 所述上料块(34)设有若干个， 若干个所述上料块 (34)为两组对称设置在上料板(32)的两侧上且与上料板(32)转动连接， 所述上料座(35)设 置在若干个上料块(34)上且与上料块(34)转动连接， 所述上料座(35)的上端设有若干个存 放槽(351)， 两个所述上料液压缸(33)的输出端分别连接在对应的上料块(34)上且与上料 块(34)转动连接 。 4.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗设备的烘干机构， 其特征在于， 若干个所述存放 槽(351)上均设有若干个流出孔(352)， 若干个所述存放槽(351)的一侧均设有辅助侧板 (353)。 5.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗设备的烘干机构， 其特征在于， 每个所述收集装 置(4)均包括收集杆(41)和收集腔体(42)， 所述收集杆(41)设有若干个， 若干个所述收集杆 (41)均设置在上料座(35)的下端， 所述收集腔体(42)设置在若干个收集杆(41)上且位于上 料座(35)的下方， 所述收集腔体(42)为可拆卸设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217330537 U 2一种晶圆清洗设 备的烘干机构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及烘干设备技 术领域， 尤其涉及一种晶圆清洗设备的烘干 机构。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片， 其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶 解后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨， 抛光， 切片 后， 形成硅晶圆片， 也就是晶圆。 国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主， 在半导体晶圆生产 过程中， 无法避免会有生产环境中的小灰尘或是工艺反应物掉落在晶圆上， 如果不及时清 除， 会使晶圆良率降低， 影响产品质量稳定性。 [0003]在对晶圆表面刷洗去掉灰尘过程中， 需要对晶圆两面都进行清洗， 晶圆在清洗完 成后， 需要对其进 行烘干作业， 现有技术中晶圆在烘干作业时， 都是通过人员将晶圆放置到 烘干腔体内， 并且将烘干完成的晶圆取出， 人员在烘干腔 体内部取放产品时， 会造成手部烫 伤， 同时， 晶圆在烘干时， 晶圆上的水分由于热 的蒸发会顺着晶圆往下流， 水分会堆积在晶 圆的下方， 从而会造成烘干效率会降低。 实用新型内容 [0004]本实用新型实施例提供一种晶圆清洗设备的烘干机构， 以解决现有技术中人员在 烘干腔体内部取放产品时， 会造成手部烫伤， 以及烘干效率会降低的技 术问题。 [0005]本实用新型实施例采用下述技术方案： 包括烘干腔体、 全方位旋转装置、 外部上料 装置和收集装置， 所述烘干腔体上设有上料 口， 所述全方位旋转装置设置在烘干腔体的内 部， 所述外部上料装置设有若干个， 若干个所述外部上料装置均匀的布设在全方位旋转装 置上， 所述收集装置设有若干个， 若干个所述收集装置均对应的设置在外部上料装置的下 端。 [0006]进一步的， 所述全方位旋转装置包括旋转电机、 旋转轴、 旋转柱和旋转杆， 所述旋 转电机设置在烘干腔 体的内侧壁上， 所述旋转轴设置在旋转电机的输出端 上且一端连接在 烘干腔体的内侧 壁上与烘干腔体为转动连接， 所述旋转柱设有两个， 两个所述旋转柱对称 套设在旋转轴上， 所述旋转杆设有 若干个， 若干个所述旋转杆均设置在对应的旋转柱上。 [0007]进一步的， 每个所述外部上料装置均包括上料杆、 上料板、 上料液压缸、 上料块和 上料座， 所述上料杆设有两个， 两个所述上料杆均对应的套设在旋转柱上且与旋转柱活动 连接， 所述上料板设置在两个所述上料杆的下端， 所述上料液压缸设有两个， 两个所述上料 液压缸对称设置在上料板的两侧， 两个所述上料液压缸 的末端与上料板为转动连接， 所述 上料块设有若干个， 若干个所述上料块为两组对称设置在上料板的两侧上且与上料板转动 连接， 所述上料座设置在若干个上料块上且与上料块转动连接， 所述上料座的上端设有若 干个存放槽， 两个所述上料液压缸的输出端分别连接在 对应的上料块上且与上料块转动连 接。 [0008]进一步的， 若干个所述存放槽上均设有若干个流出孔， 若干个所述存放槽 的一侧说　明　书 1/4 页 3 CN 217330537 U 3