(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210725097.7 (22)申请日 2022.06.24 (71)申请人 惠州普赛达新材 料有限公司 地址 516267 广东省惠州市惠阳区永湖镇 乌坭埔鸿海精细化基地A-1号 (72)发明人 刘关喜　萧梅婷　张志文　李桂妃　 (74)专利代理 机构 广州粤高专利商标代理有限 公司 44102 专利代理师 陈娟 (51)Int.Cl. C08G 77/12(2006.01) C08G 77/06(2006.01) C08L 83/07(2006.01) C08L 83/05(2006.01) C08K 3/22(2006.01)C08K 3/32(2006.01) C08K 7/26(2006.01) C08K 7/18(2006.01) C08K 7/00(2006.01) C08K 3/26(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (54)发明名称 一种Si-H聚合物、 导热硅凝胶组合物及其制 备方法和应用 (57)摘要 本发明涉及一种Si ‑H聚合物、 导热硅凝胶组 合物及其制备方法和应用。 该Si ‑H聚合物通过含 2～3个甲氧基的含氢硅烷、 甲基苯基二乙氧基硅 烷和二苯基硅二醇发生缩聚反应得到； 所述含氢 硅烷中的甲氧基、 甲基苯基二乙氧基硅烷中的二 乙氧基和二苯基硅二醇中的羟基的摩尔比为1: (0.5～1.5):(0.25～1)。 该Si ‑H聚合物作为交联 剂加入到导热硅凝胶的组分中， 能有效改善了固 化后的导热硅凝胶的渗油问题， 同时也未给导热 硅凝胶的柔韧性带来明显的负面影响。 此外， 由 于渗油问题的有效改善， 导热硅凝胶的导热性能 长期保持稳定 。 权利要求书2页 说明书13页 CN 114874442 A 2022.08.09 CN 114874442 A 1.一种Si ‑H聚合物， 其特征在于， 通过含2～3个甲氧基的含氢硅烷、 甲基苯基二乙氧基 硅烷和二苯基硅二醇发生缩聚反应得到； 所述含氢硅烷中的甲氧基、 甲基苯基二乙氧基硅 烷中的二乙氧基和二苯基硅二醇中的羟基的摩尔比为1:(0.5～1.5):(0.25～1)。 2.根据权利 要求1所述Si ‑H聚合物， 其特征在于， 所述Si ‑H聚合物的数均分子量为1000 ～3000。 3.根据权利要求1所述Si ‑H聚合物， 其特 征在于， 所述缩聚反应包括如下步骤： S1.将含氢硅烷、 甲基苯基二乙氧基硅烷和二苯基硅二醇 混合， 搅拌； S2.加入催化剂， 在80～ 90℃下搅拌 反应1～2小时， 即得 所述Si‑H聚合物。 4.权利要求1～3任一所述Si ‑H聚合物作为交联剂在制备导热硅 凝胶组合物中的应用。 5.一种导热硅 凝胶组合物， 其特 征在于， 包括组分A和组分B； 其中： 组分A包括如下重量份数的组分： 基料35～50份， 导热填料45～55份， 耐热剂1.5～5.5 份， 着色剂0.5～ 2.5份， 催化剂0.0 015～0.0 03份； 组分B包括如下重量份数的组分： 基料35～50份， 导热填料45～55份， 权利要求1～3任 一所述Si ‑H聚合物1.5～5.5份， 含氢硅油1～8份， 耐热剂1.5～5.5份， 抑制剂0.0005～ 0.0015份； 所述组分A和组分B的质量比为1:(0.95～1.0 5)； 所述基料包括如下重量份数的组分： 第一乙烯基封端聚硅氧烷10～20份， 第二乙烯基 封端聚硅氧烷10～ 20份， 阻燃剂3 0～60份， 白炭黑1～10份， 二甲基硅油5～10份； 所述第一 乙烯基封端聚硅氧烷的粘度为200≤η＜1000mPa.s， 所述第二 乙烯基封端聚 硅氧烷的粘度为10 00≤ η≤5000mPa.s。 6.根据权利要求书5所述导热硅凝胶组合物， 其特征在于， 所述导热填料为氧化铝、 氧 化锌、 氮化硼、 氮化铝、 陶瓷粉或铝中的一种或几种； 所述耐热剂为 碳酸锌、 煅制二氧化 钛或硅烷醇铈中的一种或多种； 所述着色剂为炭黑、 黑色浆、 酞青蓝、 酞青绿和铁红中的一种或多种； 所述催化剂为铂金催化剂； 所述抑制剂为马来 酸烷基酯、 富马酸 烷基酯、 乙烯基环体或炔醇中的一种或多种； 所述阻燃剂为磷酸 三乙酯、 AP P、 MCA或氢氧化铝中的一种或多种； 所述白炭黑 为气相法白炭黑或沉淀法白炭黑中的一种或两种； 所述二甲基硅油的粘度为的粘度为5 0≤ η≤2000mPa.s。 7.根据权利要求书5所述导热硅凝胶组合物， 其特征在于， 所述含氢硅油的含氢量为 0.12％～0.18％。 8.根据权利要求书5所述导热硅凝胶组合物， 其特征在于， 所述第 一乙烯基封端聚硅氧 烷具有如式( Ⅰ)所示的结构： 其中， n为60～120的整数；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114874442 A 2所述第二乙烯基封端聚硅氧烷具有如式( Ⅱ)所示的结构 其中， m为15 0～300的整数。 9.根据权利要求书5所述导热硅凝胶组合物， 其特征在于， 所述第 一乙烯基封端聚硅氧 烷的乙烯基含量为1.5％～4.5％； 所述第二乙烯基封端聚硅氧烷的乙烯基含量为0.5％～ 1.2％。 10.权利要求5～9任一所述导热硅凝胶组合物的制备方法， 其特征在于， 包括如下步 骤： 将基料的各 组分混合， 得所述基料， 备用； 将组分A的各组分混合， 即得 组分A； 将组分B的 各组分混合， 即得组分B。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114874442 A 3