(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210809670.2 (22)申请日 2022.07.11 (71)申请人 西华大学 地址 610039 四川省成 都市金牛区土桥金 周路999号 (72)发明人 赵天宝　杨如意　李志豪　 (74)专利代理 机构 成都睿道专利代理事务所 (普通合伙) 51217 专利代理师 许立 (51)Int.Cl. C08L 27/16(2006.01) C08K 3/08(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 9/12(2006.01) C08J 5/18(2006.01) (54)发明名称 基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜及 其制备方法 (57)摘要 本发明涉及电磁屏蔽技术领域， 公开了基于 微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜及其制备方 法， 以4,4 ′ ‑二氨基‑3‑甲基联苯和二甲氧基甲烷 为聚合单体， 经缩合环化反应得到微孔聚合物， 微孔聚合物负载有导电纳米粒子和/或磁性纳米 粒子后， 再与聚合物基体共混得到。 本申请利用 含苯环大分子链的扭曲形成大量微孔， 从而制备 微孔聚合物， 该聚合物大分子链虽是刚性但具有 旋转自由度， 介于刚性与柔性的多孔聚合物更利 于后期成膜， 形成的多孔聚合物便于实现高负载 的导电纳米粒子和/或磁性纳米粒子 。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 115058092 A 2022.09.16 CN 115058092 A 1.基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 以4,4 ′ ‑二氨基‑3‑甲基联苯 和二甲氧基甲烷为聚合单体， 经缩合环化反应得到微孔聚合物， 微孔聚合物负载有导电纳 米粒子和/或磁性纳米粒子后， 再与聚合物基 体共混得到 。 2.根据权利要求1所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 微孔 聚 合物与导电纳米粒子和/或磁性纳米粒子的质量比为0.5 ‑1:6。 3.根据权利要求1所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 微孔 聚 合物的制备方法为， 将4,4 ′ ‑二氨基‑3‑甲基联苯和二甲氧基甲烷共混， 加入催 化剂， 进行反 应， 得到产物， 产物经洗涤、 提纯、 干燥得到 。 4.根据权利要求3所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 将4, 4′ ‑二氨基‑3‑甲基联苯和二甲氧基甲烷共混， 保持在冰浴条件下， 控制温度为0℃； 再加入 催化剂， 升温至15℃～40℃， 保温70～140h进行反应， 得到产物， 产物经洗涤、 提纯、 干燥得 到。 5.根据权利要求3或4所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 4, 4′ ‑二氨基‑3‑甲基联苯、 二甲氧基甲烷与催化剂的质量比为1:1～3:4～8。 6.根据权利要求3所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 催化剂 为TFA。 7.根据权利要求1至4、 或6中任意一项所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 导电纳米粒子包括石墨粉、 石墨烯、 碳纳米管、 碳纳米角、 碳纤维、 纳米金属粉、 或纳米半导体粉中的至少一种。 8.根据权利要求1至4、 或6中任意一项所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜， 其特征在于， 磁性纳米粒子包括铁 硅合金、 软磁合金、 或软磁铁氧体中的至少一种。 9.一种如权利要求1至8中任意一项所述的基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜的 制备方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： S1将导电纳米粒子的前驱体和/或磁性纳米粒子的前驱体， 溶于微孔聚合物溶液中， 保 持一定的温度下， 加入还原剂进 行搅拌处理， 经溶剂热还原得到负载体粗品， 负载体粗品经 洗涤、 离心、 干燥处 理， 得到负载体； S2负载体与高分子聚合物基体共混， 并溶解于有机溶剂中， 经流延成型制备得到电磁 屏蔽膜。 10.根据权利要求9所述的基于微孔 聚合物原位负载的电磁屏蔽膜的制备方法， 其特征 在于， 负载体与高分子聚合物基 体的质量比为0.0 5～0.4:1。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115058092 A 2基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜及其制备方 法 技术领域 [0001]本发明涉及电磁屏蔽技术领域， 具体地说， 涉及基于微孔聚合物原位负载的电磁 屏蔽膜及其制备 方法。 背景技术 [0002]聚合物柔性电磁屏蔽复合薄膜具有重量轻、 加工方便、 灵活性好和可控性等特点， 而广泛应用于柔性电路板和相关组件的电磁屏蔽应用中。 电磁屏蔽的机理主要有三个方 面： 其一是电磁波在屏蔽体表 面的反射； 其二是电磁波在屏蔽体内的吸收损耗； 其三是电磁 波在屏蔽体内的多重反射耗散。 现有的电磁屏蔽材料基本可以分为三类： ①铁磁材料， 具有 高磁导率， 主要应用于低频电磁屏蔽领域； ②金属导体材料， 具有高电导性， 主要应用于高 频电磁屏蔽领域； ③复合材料， 可以应用于复杂多功能需求场合。 当前， 5G通信的频段主要 位于450MHz～6GHz(FR1)和24.25GHz～52.6GHz(FR2)， 跨度较大。 因此， 对电磁屏蔽材料提 出了屏蔽效能更高、 屏蔽频率更宽、 超薄轻质的新要求。 [0003]基于上述的电磁屏蔽机理， 一些高导电填料如金属、 石墨烯(Grap hene)、 碳纳米管 (CNTs)、 以及磁性材料， 已被加入至聚合物基体中制备电磁屏蔽膜。 然而， 聚合物基电磁屏 蔽薄膜因基体材料为不导电的高分子， 必须尽可能提高聚合物基电磁屏蔽薄膜中的导电/ 磁性填料 的含量， 才能获得高性能电磁屏蔽膜。 但是， 填料在聚合物中的团聚问题， 历来是 聚合物‑纳米复合材料的难点， 而电磁屏蔽膜中的填料含量更是可能高达10wt％以上， 大量 的填料团聚将导 致薄膜丧失柔 性及强度， 也 不具备良好的加工性。 [0004]如公开号为CN 108003364A、 CN103305185A的专利， 公开了利用石墨烯/改性石墨烯 负载纳米粒子， 从而形成的电磁屏蔽材 料。 但以石墨烯为添加物之一， 存在 如下问题： [0005]其一， 石墨烯由于片层间强烈的π ‑π相互作用使其极易自聚堆积， 因此， 在实际应 用过程中的分散很难。 氧化石墨烯虽可以实现在一般溶剂 中的良好分散， 但它破坏了石墨 烯原本规整完 美的超共轭结构， 导 致其电学等 性能退化减弱。 [0006]其二， 从制备方法上讲， 传统的石墨烯基复合材料的制备多采用熔融、 溶液以及乳 液共混的方法， 然而共混类制备方法无法保证石墨烯在基体内均匀分散并形成联通的导电 网络， 从而导致填料用量大， 导电性差。 同时， 分散不均匀的填料会导致复合材料存在许多 缺陷， 这些缺陷会因应力集中而加速材 料损伤。 发明内容 [0007]<本发明解决的技 术问题> [0008]当前的电磁屏蔽膜中， 填料难以均匀分散 于聚合物中， 易于团聚的问题。 [0009]<本发明采用的技 术方案> [0010]针对上述的技术问题， 本发明的目的在于提供基于微孔聚合物原位负 载的电磁屏 蔽膜及其制备 方法。 [0011]具体内容如下：说　明　书 1/5 页 3 CN 115058092 A 3