(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210816138.3 (22)申请日 2022.07.12 (71)申请人 广东骏亚电子科技股份有限公司 地址 516000 广东省惠州市惠城区(三栋) 数码工业园25号区 (72)发明人 刘继承　祝振敏　郑碎武　 (74)专利代理 机构 北京和信华成知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11390 专利代理师 占龙凤 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/05(2006.01) H05K 3/00(2006.01) H05K 3/02(2006.01) C08L 83/06(2006.01)C08L 33/00(2006.01) C08K 9/10(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08G 77/38(2006.01) (54)发明名称 一种LED线路板制作方法 (57)摘要 本发明涉及电路板的制备技术领域， 尤其涉 及一种LED 线路板制作方法。 LED 线路板依次包括 基板层、 导热绝缘层以及电路层， 所述基板层选 用铝板， 所述导热绝缘层按照质量份， 包括50 ‑65 份硅酸钠、 8 ‑10份氢氧化钠、 90 ‑100份聚二甲基 硅氧烷、 15‑25份氧化锌、 9 5‑105份单官能团环氧 缩水甘油醚、 15 ‑18份甲苯、 10 ‑15份硅烷偶联剂、 50‑70份碱溶性壁材。 本发明中， 通过氧化锌和硅 铝酸盐共同构筑导热网络， 两种导热微粒之间相 互补充， 可以更好地减少导热分子之间的间隙， 能够有效提高LED线路板的导热性能。 权利要求书1页 说明书4页 CN 115175439 A 2022.10.11 CN 115175439 A 1.一种LED线路板制作方法， 依次包括基板层、 导热绝缘层以及电路层， 其特征在于： 所 述基板层选用铝板， 所述导热绝缘层按照质量份其原料包括10 ‑15份硅烷偶联剂、 40 ‑80份 碱溶性壁材、 60 ‑75份硅酸钠、 10 ‑15份氢氧化钠、 70 ‑100份聚二甲基硅氧烷、 20 ‑30份氧化 锌、 15‑18份甲苯； 导热绝缘层的制备为： 用碱溶性壁材包覆硅酸钠， 得到a料； 将聚二甲基硅 氧烷、 单官能团环氧缩水甘油醚、 甲苯混合后， 于90 ‑100℃接枝反应4 ‑5h， 得到b料； 将氧化 锌与硅烷偶联剂混合后以1200 ‑1500r/min的转速搅拌45 ‑60min后过滤， 将滤饼于100 ‑110 ℃烘干得到c料； 将a料、 b料以及c料混合后， 以400 ‑500r/min的转速混合40 ‑60min得到导热 绝缘胶料， 将在所述铝板表面涂覆氢氧化钠溶液， 静置30 ‑60s后， 涂覆所述导热绝缘胶料， 静置1‑2min后得到。 2.根据权利要求1所述的一种LED线路板， 其特征在于： 所述单官能团环氧缩水甘油醚 包括腰果酚缩水甘油醚、 甲基丙烯酸缩 水甘油醚、 烯丙基缩水甘油醚、 正丁基缩 水甘油醚中 的一种或几种。 3.根据权利要求1所述的一种LED线路板， 其特征在于： 所述碱溶性壁材选用聚丙烯酸 树脂。 4.一种根据权利要求1 ‑4任意一项所述的LED线路板的制备工艺， 其特征在于： 包括以 下步骤： 导热绝缘层的制备： 用碱溶性壁材包覆硅酸钠， 得到a料； 将聚二甲基硅氧烷、 单官能团 环氧缩水甘油醚、 甲苯混合后， 于80 ‑100℃接枝反应4 ‑5h， 得到b料； 将氧化锌与硅烷偶联剂 混合后以1200 ‑1500r/min的转速搅拌45 ‑60min后过滤， 将滤饼于100 ‑110℃烘干得到c料； 将a料、 b料以及c料混合后， 以40 0‑500r/min的转速混合 40‑60min得到导热绝 缘胶料； 准备铝板， 并在铝板表面涂覆氢氧化钠溶液， 静置30 ‑60s后， 涂覆导热绝缘胶料， 静置 1‑2min后， 覆上铜箔， 得到复合体； 将复合体真空热压， 得到铝基覆铜板； 对铝基覆铜板按照PCB制程进行加工， 得到LED线路板 。 5.根据权利要求4所述的一种LED线路板的制备工艺， 其特征在于： 所述得到 a料的步骤 包括以下步骤： 将聚丙烯 酸树脂溶于无水乙醇中， 加入硅酸钠， 以300 ‑400r/min的转速混合 1‑2h后， 过滤， 将滤饼 于85℃以上烘干， 得到a料。 6.根据权利要求4所述的一种LED线路板的制备工艺， 其特征在于： 得到铝基覆铜板的 步骤中， 将复合体置 于180‑200℃、 0.9‑1.1Mpa、 真空度70 ‑80kpa下热压30‑50min。 7.根据权利 要求4所述的一种LED线路板的制备工艺， 其特征在于： 得到LED线路板的步 骤包括以下步骤： a.根据电路功能需要设计PCB图； b.利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图打印输出， 然后将印有PCB图的一面与铜板 相对压紧， 热印； c.将含有墨迹的铝基覆铜板放入蚀刻液中， 待铝基覆铜 板上除墨迹以外的地方全部被 腐蚀之后， 取 出、 清洗； d.将铝基覆铜板上需要留孔的地方进行打孔， 然后将元器件通过通 孔焊接到铜板上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115175439 A 2一种LED线路板制作方 法 技术领域 [0001]本发明涉及线路板的制备技 术领域， 尤其涉及一种LED线路板制作方法。 背景技术 [0002]线路板行业中， 随着LED产业的兴起， 导热方面的研究迅速增长， 统计数据表明， 电 子元器件温度每升高2℃， 可靠性下降10％， 温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6， 这就 需要设计人员考虑采用先进的散热工艺和选用优异的散热材料来保证设备在所能承受的 最高温度内正常工作。 传统PCB板的基板一般采用FR ‑4材料， FR ‑4指的是环氧玻璃布层压 板， 导热能力较低， 长期积聚大量热量会严重影响PCB板的性能， 甚至还可能烧坏线路和电 子元件， 而导 致PCB板报 废。 因此需要一种导热性能好的线路板 。 发明内容 [0003]本发明要解决上述问题， 提供一种LED线路板制作方法。 [0004]本发明解决问题的技术方案是， 提供一种LED线路板， 依次包括基板层、 导热绝缘 层以及电路层， 所述基板层选用铝板， 所述导热绝缘层按照质量份其原料包括 10‑15份硅烷 偶联剂、 40 ‑80份碱溶性壁材、 60 ‑75份硅酸钠、 10 ‑15份氢氧化钠、 70 ‑100份聚二甲基硅氧 烷、 20‑30份氧化锌、 15 ‑18份甲苯。 [0005]优选地， 所述单官能团环氧缩水甘油醚包括腰果酚缩水甘油醚、 甲基丙烯酸缩水 甘油醚、 烯丙基缩水甘油醚、 正 丁基缩水甘油醚中的一种或几种。 [0006]优选地， 所述硅烷偶 联剂包括A151、 A171、 A172、 KH ‑550、 KH‑560、 KH‑570中的一种 或几种。 [0007]优选地， 所述碱溶性 壁材选用聚丙烯酸 树脂。 [0008]为实现上述目的， 本发明提供如下技 术方案： [0009]本发明的另一个目的是提供一种LED线路板的制备工艺， 包括以下步骤： [0010](1)导热绝缘层的制备： 用碱溶性壁材包覆硅酸钠， 得到a料； 将 聚二甲基硅氧烷、 单官能团环氧缩 水甘油醚、 甲苯混合后， 于80 ‑100℃接枝反应4 ‑5h， 得到b料； 将氧化锌与硅 烷偶联剂混合后以1200 ‑1500r/min的转速搅拌45 ‑60min后过滤， 将滤饼于100 ‑110℃烘干 得到c料； 将a料、 b料以及c料混合后， 以400 ‑500r/min的转速混合40 ‑60min得到导热绝缘胶 料； [0011](2)准备铝板， 并在铝板表面涂覆氢氧化钠溶液， 静置30 ‑60s后， 涂覆导热绝缘胶 料， 静置1 ‑2min后， 覆上铜箔， 得到复合体； [0012](3)将复合体真空热压， 得到铝基覆铜板； [0013](4)对铝基覆铜板按照PCB制程进行加工， 得到LED线路板 。 [0014]优选地， 所述步骤a包括以下步骤： 将聚丙烯酸树脂溶于无水乙醇中， 加入硅酸钠， 以300‑400r/min的转速混合1 ‑2h后， 过滤， 将滤饼 于85℃以上烘干， 得到a料。 [0015]优选地， 步骤(3)中， 将复合体置于180 ‑200℃、 0.9 ‑1.1Mpa、 真空度70 ‑80kpa下热说　明　书 1/4 页 3 CN 115175439 A 3