(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210850592.0 (22)申请日 2022.07.19 (71)申请人 深圳市可信华成通信科技有限公司 地址 518107 广东省深圳市光明区玉塘街 道田寮社区光明高新园区东侧七号路 中科诺数字科技工业园厂房101、 201 (72)发明人 姜可　 (74)专利代理 机构 合肥初云专利代理事务所 (普通合伙) 34273 专利代理师 刘囝 (51)Int.Cl. C08L 59/00(2006.01) C08L 23/06(2006.01) C08L 75/04(2006.01) C08L 27/18(2006.01) C08L 23/16(2006.01) C08L 23/22(2006.01)C08L 9/06(2006.01) C08L 53/02(2006.01) C08L 55/02(2006.01) C08K 13/02(2006.01) C08K 3/30(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/08(2006.01) C08K 3/28(2006.01) C08K 3/02(2006.01) C08K 3/32(2006.01) C08K 5/12(2006.01) C08K 5/5435(2006.01) C08K 5/5425(2006.01) C08K 5/544(2006.01) C08J 9/14(2006.01) C08J 9/10(2006.01) (54)发明名称 一种防污耐脏材 料 (57)摘要 本发明公开了一种防污耐脏材料， 由以下步 骤制备而成： 按重量份将12 ‑60份热可塑性聚氨 酯、 30‑75份聚甲醛、 30 ‑50份聚乙烯和12 ‑25份聚 烯氟乙烯混合得混料a； 将16 ‑30份二氧化钼 、 3‑9 份炭黑、 20 ‑35份增韧剂、 8 ‑16份导热剂和10 ‑25 份软化增塑剂混合得混料b； 混料a与混料b混合 改性塑化并密炼制得 发泡材料； 将1 ‑5份抗氧剂、 2‑15份发泡剂、 7 ‑30份泡沫稳定剂与发泡材料混 合得初混物； 初混物开炼得到开炼挤出造粒以得 材料颗粒； 材料颗粒降温得防污耐脏材料； 本发 明导热系数高、 拉伸强度大， 抗冲击能力强， 具有 极佳抗震效果、 防水效果和阻燃性能， 污物附着 率低， 耐磨、 耐脏防污性能高， 特别适合作为电子 产品壳体的制作原料。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 115093672 A 2022.09.23 CN 115093672 A 1.一种防污耐脏材 料， 其特征在于， 它由以下步骤制备而成： 按重量份将12 ‑60份热可塑性聚氨酯、 30 ‑75份聚甲醛、 30 ‑50份聚乙烯和12 ‑25份聚烯 氟乙烯置于混料机混合搅拌15 ‑25min， 搅拌温度为50 ‑120℃， 搅拌完毕静置1 ‑5min后得到 混料a； 按重量份将16 ‑30份二氧化钼、 3 ‑9份炭黑、 20 ‑35份增韧剂、 8‑16份导热剂和10 ‑25份软 化增塑剂置于混料机内进行混合搅拌20 ‑30min， 以得到混料b， 其混料机的搅拌温度为30 ‑ 60℃； 将混料a与混料b进行混合搅拌5 ‑10min以实现混料混合改性塑化， 改性塑化的材料加 入至90‑180℃的密炼机内， 炼造15 ‑45min后制得发泡材 料； 按重量份将1 ‑5份抗氧剂、 2 ‑15份发泡剂、 7 ‑30份泡沫稳定剂与发泡材料在 70‑160℃的 混料机内混料搅拌15 ‑25min， 以得到初混物； 初混物加入至80 ‑120℃的开炼机进行开炼以得到开炼材料， 将开炼材料投入至挤出设 备进行挤出造粒以得到材 料颗粒； 将材料颗粒温度降至20 ‑25℃即可 得到防污耐脏材 料。 2.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述混料a在制备过程中还 添加有1‑5份润滑剂和 3‑15份甲醛吸收剂， 其润滑剂采用硬脂酸钙或 乙撑双硬脂酸酰胺或 硅油， 甲醛吸 收剂采用双氰胺或三聚氰胺或聚烷撑酰 亚胺化合物。 3.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述混料a与混料b在 混合改 性塑化时的混合搅拌温度为120 ‑200℃。 4.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述增韧剂采用普通弹性体 增韧剂与树脂类增韧剂混合制成， 其普通弹性体增韧剂与树脂类增韧剂的使用占比为{1 ‑ 3}： {4‑7}， 普通弹性体增韧剂采用乙丙橡胶或丁基橡胶或丁苯橡胶， 树脂类增韧剂采用苯 乙烯‑丁二烯热塑性弹性体或丙烯腈 ‑丁二烯‑苯乙烯共聚物。 5.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述混料b在制备过程中还 添加有2‑10份偶联剂和5 ‑20份阻燃剂， 其偶联剂采用硅烷偶联剂， 其硅烷偶联剂为KH ‑560 或KH‑550或KH‑570， 阻燃剂采用无机磷系阻燃剂。 6.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述软化增塑剂采用苯二甲 酸酯或邻苯二甲酸酯类或对苯二甲酸酯类。 7.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述导热剂粒径为1 ‑20μm， 导热剂采用氧化铝粉末或氧化镁或硅酸钙或铜粉或氮化铝。 8.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述发泡剂为烃类发泡剂 或 氢化氟烷烃发泡剂或ADC发泡剂。 9.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述挤出设备采用双螺杆挤 出机， 其在开炼材 料进行挤出作业的挤出温度为170 ‑280℃， 挤出压力为3 0‑60Mpa。 10.根据权利要求1所述的一种防污耐脏材料， 其特征在于： 所述材料颗粒需采用风冷 设备或水冷设备进行降温， 以得到防污耐脏材 料。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115093672 A 2一种防污耐脏材料 技术领域 [0001]本发明涉及电子产品制作材料领域， 尤其涉及电子设备壳体制 备材料， 具体为一 种防污耐脏材 料。 背景技术 [0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品， 主要包括： 手表、 智能手机、 电话、 电视 机、 影碟机、 录像机、 摄录机、 收音机、 收录机、 组合音箱、 激光唱机、 电脑、 移动通信产品、 秒 控键盘、 移动终端、 触摸显示屏、 电风扇等， 随着科技的进步及电子产品的不断发展， 其电子 设备外壳多是采用新型 材料制作。 [0003]如今的电子产品外壳大多都是导热性能差， 不利于电子产品如秒控键盘的散热， 同时作为电子产品如秒控键盘， 其防水效果差， 且电子产品在长期使用后表面常常附着有 大量的污染物， 致使电子产品表面滞 留的污染物影响产品的使用寿命； 且电子产品的耐脏 性能差， 抗污耐污性能低， 在长期使用电子产品后， 产品表面常常会滞 留大量灰尘， 也常常 会出现泛黄的情况， 极大影响了电子产品的壳体外观， 且电子产品在使用时特别 如手机、 平 板、 秒控键盘等会不经意从 高处掉落， 抗震性差， 同时人们在使用电子产品时会频繁触摸电 子产品， 致使电子产品及其外壳出现断裂， 表面出现不同程度的磨损， 极大不利于电子产品 的推广。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种防污耐脏材 料， 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种防污耐脏材料， 它由以下步骤制 备而成： [0006]按重量份将12 ‑60份热可塑性聚氨酯、 30 ‑75份聚甲醛、 30 ‑50份聚乙烯和12 ‑25份 聚烯氟乙烯置于混料机混合搅拌15 ‑25min， 搅拌温度为50 ‑120℃， 搅拌完毕静置1 ‑5min后 得到混料a； [0007]按重量份将16 ‑30份二氧化钼、 3 ‑9份炭黑、 20 ‑35份增韧剂、 8 ‑16份导热剂和10 ‑25 份软化增塑剂 置于混料机内进 行混合搅拌20 ‑30min， 以得到混料b， 其混料机的搅拌温度为 30‑60℃； [0008]将混料a与混料b进行混合搅拌5 ‑10min以实现混料混合改性塑化， 改性塑化的材 料加入至90 ‑180℃的密炼机内， 炼造15 ‑45min后制得发泡材 料； [0009]按重量份将1 ‑5份抗氧剂、 2 ‑15份发泡剂、 7 ‑30份泡沫 稳定剂与发泡材料在70 ‑160 ℃的混料机内混料搅拌15 ‑25min， 以得到初混物； [0010]初混物加入至80 ‑120℃的开炼机进行开炼以得到开炼材料， 将开炼材料投入至挤 出设备进行挤出造粒以得到材 料颗粒； [0011]将材料颗粒温度降至20 ‑25℃即可 得到防污耐脏材 料。 [0012]进一步地， 所述混料a在制备过程中还添加有1 ‑5份润滑剂和3 ‑15份甲醛吸收剂，说　明　书 1/5 页 3 CN 115093672 A 3