(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210907246.1 (22)申请日 2022.07.29 (71)申请人 安徽禾臣新材 料有限公司 地址 238200 安徽省马鞍山市和县经济开 发区姥下河东路标准 化厂房1号厂房 (72)发明人 李加海　杨慧明　李元祥　 (74)专利代理 机构 北京和联顺知识产权代理有 限公司 1 1621 专利代理师 尤珊珊 (51)Int.Cl. B24B 37/24(2012.01) B24B 37/22(2012.01) B24D 11/00(2006.01) C08L 75/04(2006.01) C08L 55/02(2006.01)C08K 3/36(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/26(2006.01) C08L 63/00(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08L 101/00(2006.01) C08L 9/02(2006.01) C08L 1/24(2006.01) (54)发明名称 一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其 生产工艺 (57)摘要 本发明公开了一种晶片抛光用防晶片剥离 的无蜡垫及其生产工艺， 包括弹性底盘、 磨砂垫 片、 卡扣底座和卡扣内嵌钉， 通过一体化成型特 殊的弹性底盘， 而弹性底盘中采用改性聚氨酯树 脂弹性体作为核心材料， 提高弹性底盘整体的弹 性， 以适应无蜡垫的弯折弹性， 使无蜡垫在实际 打磨晶片类材料时， 弹性底盘能够配合无蜡垫进 行各种形式的适应性弯折， 无蜡垫本体的垫片打 磨段则采用水性环氧树脂胶 进行制备， 通过调节 水性环氧树脂胶的含量， 调整垫片打磨段成品的 实际弹性， 本发明结构完整合理， 实现了弹性底 盘与无蜡垫之间的联动弹性的提高， 同时弹性底 盘中含有收集槽， 能够在一定程度下收集晶片碎 屑， 并在一定程度上放置碎屑的飞溅。 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 CN 115194642 A 2022.10.18 CN 115194642 A 1.一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 包括弹性底盘(1)、 磨砂垫片(2)、 卡扣底座 (3)和卡扣内嵌钉(4)， 其特征在于： 所述 弹性底盘(1)的上下两侧中心处分别安装磨砂垫片 (2)， 所述磨砂垫片(2)的左右两侧分别设有卡扣底座(3)， 所述卡扣底座(3)内安装卡扣内 嵌钉(4)。 2.如权利要求1所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述弹性底 盘(1)包括树脂底盘(101)、 连接耳板(102)、 贯通孔(103)、 辅助垫片(104)和收集槽(105)， 所述树脂底盘(101)的左右两侧中心处分别设有连接耳板(102)， 所述连接耳板(102)上设 有贯通孔(103)， 所述树脂底盘(101)的上下两端侧面分别设有辅助垫片(104)， 所述树脂底 盘(101)的上 下两侧中心处分别设有收集槽(10 5)。 3.如权利要求1所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述磨砂垫 片(2)包括垫片连接带(21)、 连接孔(22)和垫片打磨段(23)， 所述垫片打磨段(23)的左右两 侧分别设有垫片连接带(21)， 所述垫片连接带(21)上设有连接孔(2 2)。 4.如权利要求1所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述弹性底 盘(1)所用原料的各成分重量份数配比如下： 改性聚氨酯树脂弹性体80份； 改性固化剂20 ‑30份； 磨料颗粒20份； 纳米填料15份； 抗氧化剂5份； 其中磨料颗粒为石英粉、 氧化镁和碳酸镁按1:1:1混合后， 通过造粒机直接造粒制备而 成， 每个磨料颗粒的粒径范围区间为20 ‑60nm， 采用的抗氧化剂为 亚磷酸酯类抗氧化剂。 5.如权利要求4所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述 聚氨酯 树脂弹性体和核心材料为聚酯型热塑性聚氨酯弹性体， 且上下层外表面涂覆ABS树脂抗氧 化剂材料。 6.如权利要求2所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述辅助垫 片(104)所用原料的各成分重量份数配比如下： 丁腈橡胶10份； 热塑性弹性体3 0份； 辅助制剂3份； 填料颗粒10份； 粘胶纤维 10份； 其中辅助制剂则主要采用抗氧化剂、 光稳定剂、 紫外光吸收剂和防霉剂混合而成， 其中 抗氧化剂采用二叔丁基苯酚， 光稳定剂采用酞菁蓝有机颜料， 紫外光吸收剂采用邻羟基二 苯甲酮类， 防霉剂采用邻苯基苯酚钠， 其中抗氧化剂、 光稳定剂、 紫外光吸收剂和防霉剂的 混合比为3:2:1:1， 粘胶纤维是由天然纤维为原料， 经碱化、 老化、 磺化等工序制成可溶性纤 维素黄原酸酯， 再 溶于稀碱液制成粘胶， 经湿法纺丝而制成。 7.如权利要求6所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述丁腈橡 胶主要由丁二烯与丙烯腈混合制备而成， 丁 二烯与丙烯腈的含量占比为3:2。 8.如权利要求3所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述垫片打权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115194642 A 2磨段(23)所用原料的各成分重量份数配比如下： 水性环氧树脂胶5 0‑60份； 聚氨酯弹性体20份； 碳黑15份； 氧化镁8份； 氧化钙12份； 磨砂面颗粒5份； 其中磨砂面颗粒采用二氧化钛、 氧化锌、 碳酸钙和氧化铝的混合物， 并经过造粒机造粒 制备， 其粒径的范围区间为8 ‑10 μm。 9.如权利要求8所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫， 其特征在于， 所述水性环 氧树脂胶为环氧树脂分子链中分支链接有丙烯酸、 环氧树脂分子链中含有叔胺或季胺碱或 者环氧树脂分子链上接有亲 水性聚氧乙烯基团并保证含有两个或两个以上环氧基。 10.一种如权利要求1 ‑9任一项所述的晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫的生产工艺， 其 特征在于， 包括如下步骤： S1： 将改性聚氨酯树脂弹性体、 改性固化剂、 磨料颗粒、 纳米填料和抗氧化剂材料按照 重量分数配比后， 加入至高速混合机中加热混合； S2： 使用成型设备一体化成型包括树脂底盘(101)、 连接耳板(102)和收集槽(105)在内 的弹性底盘(1)， 在弹性底盘(1)干燥后， 并按照图示信息在连接耳板(102)上加工贯通孔 (103)； S3： 在弹性底盘(1)的上下表面涂刷ABS树脂抗氧化剂材料， 并将弹性底盘(1)转移至阴 凉处风干； S4： 将丁腈橡胶、 热塑性弹性体、 辅助制剂、 填料颗粒和粘胶纤维加入至高速混合机中 混合， 并在180 ‑230℃下进行熔融混合， 并使用成型模具制备辅助垫片(104)， 当辅助垫片 (104)风干成型完毕后， 将其 安装于弹性底盘(1)内； S5： 将水性环氧树脂胶、 聚氨酯弹性体、 碳黑、 氧化镁、 氧化钙和 磨砂面颗粒添加至高速 混合装置中， 在130 ‑150℃的温度下加速搅拌混合， 再由成型设备制备垫片打磨段(23)， 在 垫片打磨段(23)风干后， 将垫片连接带(21)缝制于 垫片打磨段(23)的左右两侧。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115194642 A 3