(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210925995.7 (22)申请日 2022.08.03 (71)申请人 天津泽希新材 料有限公司 地址 300459 天津市滨 海新区滨 海高新区 塘沽海洋科技园泰山道6 6号 (72)发明人 谭莹　高伟　 (74)专利代理 机构 北京高沃 律师事务所 1 1569 专利代理师 谢春超 (51)Int.Cl. C08L 83/07(2006.01) C08L 83/05(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 7/26(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (54)发明名称 一种导热高分子材 料及其制备方法和应用 (57)摘要 本发明属于导热材料技术领域， 具体涉及一 种导热高分子材料及其制备方法和应用。 导热高 分子材料的制备原料包括基础物料和有机硅油 体系； 基础物料和有机硅油体系的质量比为2.8 ～3.2:1； 基础物料包括以下质量百分含量的组 分： 60～80％改性氢氧化铝和20～40％漂珠； 改 性氢氧化铝 由偶联剂和氢氧化铝混合进行改性 处理得到； 有机硅油体系包括以下质量份数的组 分： 9～10份乙烯基硅油， 0.3～0.4份含氢硅油， 0.018～0.022份硫化催化剂， 0.118～0.122份硫 化反应抑制剂。 以漂珠和改性氢氧化铝共同作为 导热填料， 在保证导热高分子材料导热性能的同 时降低了导热高分子材料的密度， 使其具有质轻 高导热性能。 权利要求书1页 说明书6页 CN 115124845 A 2022.09.30 CN 115124845 A 1.一种导热高分子材料， 其特征在于， 所述导热高分子材料的制备原料包括基础物料 和有机硅油体系； 所述基础物料和有机 硅油体系的质量比为2.8～3.2:1； 所述基础物料包括以下质量百分含量的组分： 改性氢氧化铝        60～80％； 漂珠                20～40％； 所述改性氢 氧化铝由偶联剂和氢 氧化铝混合进行改性处 理得到； 所述有机 硅油体系包括以下质量份数的组分： 2.根据权利要求1所述 导热高分子材 料， 其特征在于， 所述偶联剂包括硅烷偶联剂； 所述偶联剂和氢 氧化铝的质量比为0.18～0.2 2:100。 3.根据权利要求1所述导热高分子材料， 其特征在于， 所述氢氧化铝的平均粒径为6～ 10 μm。 4.根据权利要求1～3任一项所述导热高分子材料， 其特征在于， 所述混合在搅拌的条 件下进行， 所述搅拌的转速为10 0～150r/min， 所述搅拌的时间为5～10mi n。 5.根据权利 要求1所述导热高分子材料， 其特征在于， 所述漂珠的平均粒径为80～120 μ m； 所述漂珠的容重为3 00～400g/cm3。 6.根据权利要求1所述导热高分子材料， 其特征在于， 所述硫化催化剂包括氯铂酸或卡 斯特催化剂； 所述硫化反应抑制剂包括环己炔醇、 马来 酸酯或含 磷化合物。 7.权利要求1～6任一项所述 导热高分子材 料的制备 方法， 包括以下步骤： 将乙烯基硅油、 含氢硅油、 改性氢 氧化铝、 漂珠和硫化反应抑制剂第一混合， 得到基料； 将所述基料和硫化催化剂第二混合后进行硫化， 得到所述 导热高分子材 料。 8.根据权利要求7 所述制备 方法， 其特 征在于， 所述第一混合包括以下步骤： 将乙烯基硅油、 含氢硅油和抑硫化反应制剂第三混合， 得到初级基料； 将改性氢 氧化铝和漂珠第四混合， 得到共混导热填料； 将所述初级基料和共混导热填料第五混合， 得到基料。 9.根据权利要求7所述制备方法， 其特征在于， 所述硫化的温度为130～150℃， 所述硫 化的时间为10～15mi n。 10.权利要求1～6任一项所述导热高分子材料或权利要求7～9任一项所述导热高分子 材料制备方法制备 得到的导热高分子材 料作为新能源汽车导热填隙界面材 料的应用。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115124845 A 2一种导热高分子材料及其制备方 法和应用 技术领域 [0001]本发明属于导热材料技术领域， 具体涉及 一种导热高分子材料及其制备方法和应 用。 背景技术 [0002]近年来， 随着电子元器件朝微型化、 集成化、 高功率化方向快速发展， 电子元器件 单位体积 内产生的热量越来越多， 导致电子元器件运行时的环境温度不断升高， 严重影响 其使用的稳定性及使用寿命。 为了降低电子元器件内部温度， 研究开发出了导热高分子材 料， 导热高分子材料能够将聚集在电子元器件内部的热量快速传至器件表面以达到降低内 部温度的效果， 从而保障电子元器件稳定运行。 [0003]现有的导热高分子材料通常是以高分子树脂为基体， 以金属氧化物如氧化铝、 氧 化锌等作为导热填料制备而成的。 现有的导热高分子材料虽然具有较低的热导率， 但是其 密度较大， 具有较大比重， 在越来越强调装备 轻量化的当下， 其应用范围大 大受限。 发明内容 [0004]有鉴于此， 本发明提供了一种导热高分子材料及其制 备方法和应用， 本发明提供 的导热高分子材料具有良好的导热性能同时具有较低的密度， 扩大了导热高分子材料的应 用范围。 [0005]为了解决上述技术问题， 本发明提供了一种导热高分子材料， 所述导热高分子材 料的制备原料包括基础物料和有机硅油体系； 所述基础物料和有机硅油体系的质量比为 2.8～3.2:1； [0006]所述基础物料包括以下质量百分含量的组分： [0007]改性氢氧化铝        60～80％； [0008]漂珠                20～40％； [0009]所述改性氢 氧化铝由偶联剂和氢 氧化铝混合进行改性处 理得到； [0010]所述有机 硅油体系包括以下质量份数的组分： [0011] [0012] [0013]优选的， 所述偶联剂包括硅烷偶联剂； [0014]所述偶联剂和氢 氧化铝的质量比为0.18～0.2 2:100。 [0015]优选的， 所述氢 氧化铝的平均粒径为6～10 μm。 [0016]优选的， 所述混合在搅拌的条件下进行， 所述搅拌的转速为100～150r/min， 所述 搅拌的时间为5～10mi n。说　明　书 1/6 页 3 CN 115124845 A 3