(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210965238.2 (22)申请日 2022.08.12 (71)申请人 惠州市纵胜电子材 料有限公司 地址 516200 广东省惠州市惠阳区新 圩镇 东风村欠二小组纵胜 工业园 (72)发明人 何辉春　陈建　卢淼　余凡　 蔡春华　 (74)专利代理 机构 北京华际知识产权代理有限 公司 11676 专利代理师 叶玉凤 (51)Int.Cl. C08J 5/24(2006.01) C08L 63/00(2006.01) C08L 63/10(2006.01) C08K 9/02(2006.01)C08K 7/14(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/38(2006.01) C08G 59/16(2006.01) B32B 17/02(2006.01) B32B 17/12(2006.01) B32B 33/00(2006.01) B32B 37/06(2006.01) B32B 37/10(2006.01) B32B 38/00(2006.01) B29C 65/74(2006.01) (54)发明名称 一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工 艺 (57)摘要 本发明公开了一种带中框的高强度电脑后 盖及其加工工艺， 所将环氧 玻纤板裁剪得到中框 板和盖板； 将中框板铣出安装腔， 形成中框； 再将 中框和盖板熔接， 得到高强度电脑后盖。 环氧玻 纤板的制备过程包括： 步骤1： 按重量份数计， 将 乙烯基环氧树脂巯基填料、 溶剂混合均匀； 加入 环氧树脂混合均匀， 加入光引发剂、 固化剂、 固化 促进剂均质化， 得到浸胶液； 步骤2： 将玻璃纤维 布清洗， 双面涂覆硅溶胶， 干燥， 得到玻璃纤维布 A； 双面涂覆浸胶液， 光固化， 热固化， 得到半固化 片； 步骤3： 将N个半固化片叠配， 热压， 得到环氧 玻纤板。 方案中， 利用乙烯基环氧树脂和巯基填 料之间的光点击反应， 平衡强度和韧性， 同时有 效提高散热性能。 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 CN 115403805 A 2022.11.29 CN 115403805 A 1.一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 将环氧玻纤板裁剪得到中 框板和盖板(2)； 将中框板铣出安装腔(3)， 形成中框(1)； 再将中框(1)和盖板(2)熔接， 得到 高强度电脑后盖 。 2.根据权利要求1所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 所述 环氧玻纤板的制备包括以下步骤： 步骤1： 按重量份数计， 将10～12份乙烯基环氧树脂、 18～22份巯基填料、 50～60份溶剂 混合均匀； 加 入100份环氧树脂混合均匀， 加入0.5～0.8份光引发剂、 25～30份固化剂、 0.1 ～0.5份固化 促进剂均质化， 得到浸胶液； 步骤2： 将玻璃纤维布清洗， 双面涂覆硅溶胶， 干燥， 得到玻璃纤维布A； 双面涂覆浸胶 液， 光固化， 热固化， 得到半固化片； 步骤3： 将N个半固化片叠配， 热压， 得到环氧玻纤板 。 3.根据权利要求2所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 步骤 2中， 光固化条件： 预设磁场为0.2～0.5T； 在 365nm的紫外光下， 辐射强度为80～100mW/cm2， 光固化8～10分钟； 热固化条件： 120～15 0℃， 固化1～ 2小时。 4.根据权利要求2所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 步骤 2中， 硅溶胶为涂覆量为20～40g/m2； 浸胶液的涂覆量为150～250g/m2； 步骤3中， 热压条件： 压力为25～45kgf/ cm2， 温度为145～15 5℃， 时间为 4～6分钟。 5.根据权利要求3所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 所述 乙烯基环氧树脂的制备方法为： S1： 将单宁酸、 环氧溴丙烷依次加入至反应釜中， 加入四丁 基溴化铵， 设置温度为50～60℃反应30～ 40分钟； 降至 室温， 加入 氢氧化钾溶液， 继续反应2 ～4小时， 洗涤干燥， 得到低粘度环氧树脂； S2： 将低粘度环氧树脂分散在溶剂中， 加入磷酸 混合均匀， 设置温度为80～90℃， 加入甲基丙烯酸缩水甘油 酯与阻聚剂的混合溶液， 反应6 ～8小时， 洗涤干燥， 得到乙烯基环氧树脂 。 6.根据权利要求5所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 单宁 酸、 环氧溴丙烷、 四丁基溴化铵与氢氧化钾溶液中氢氧化钾的质量比为1:(7～10):0.1: 0.3； 低粘度环氧树脂、 磷酸与甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量比为1:(0.08～0.12):(0.25～ 0.35)。 7.根据权利要求3所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 巯基 填料的制备方法为： S1： 将氧化石墨烯分散在乙二醇中， 依次加入氯化铁、 无水乙酸钠、 聚乙 烯吡咯烷酮、 氮化硼， 搅拌均匀； 将所得溶液转移至高压反应釜中， 设置温度为180℃， 溶剂 热反应8小 时； 洗涤干燥， 得到复合填料； S2： 将3 ‑巯基丙基三甲氧基硅烷分散在有机溶剂 ‑ 水溶剂中， 使用乙酸调节pH＝5.6～6.0进行水解， 得到硅烷水解液； 加入复合填料， 分散均 匀， 干燥， 得到 巯基填料。 8.根据权利要求3所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 氧化 石墨烯、 氯化铁、 氮化硼的质量比为1:(8～9):(0.5～0.6)； 复合填料与3 ‑巯基丙基三甲氧 基硅烷的质量比为1:(1.5～ 2)。 9.根据权利要求2所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺， 其特征在于： 硅溶 胶的制备方法为： 按照摩尔比为1:(1～2):(20～30):40称取硅酸四乙酯、 3 ‑(2， 3‑环氧丙 氧)丙基三甲氧基硅烷、 乙醇、 去离子水， 将其混合均匀， 滴加乙酸调节pH＝2～3， 搅拌均匀，权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115403805 A 2得到硅溶胶。 10.根据权利要求1～9任一项所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺制备得 到的高强度电脑后盖 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115403805 A 3