(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210985025.6 (22)申请日 2022.08.17 (71)申请人 山东金宝电子有限公司 地址 265400 山东省烟台市招远市国大路 268号 (72)发明人 栾好帅　王丽亚　史晓杰　刘政　 李凌云　秦伟峰　付军亮　刘俊秀　 徐凤　 (74)专利代理 机构 烟台上禾知识产权代理事务 所(普通合伙) 37234 专利代理师 金丽丽 (51)Int.Cl. C08L 63/00(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/34(2006.01)C08K 7/14(2006.01) C08J 5/18(2006.01) B32B 27/04(2006.01) B32B 17/02(2006.01) B32B 17/12(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/14(2006.01) B32B 37/06(2006.01) B32B 37/10(2006.01) B32B 38/08(2006.01) B32B 38/00(2006.01) (54)发明名称 一种环氧树脂胶液、 环氧基CEM-3覆铜板及 其制备方法 (57)摘要 本发明属于覆铜板技术领域， 尤其涉及一种 环氧树脂胶液、 环氧基CEM ‑3覆铜板及其制备方 法， 以重量份数计， 环氧树脂胶液包括以下组分： 溴化双酚A环氧树脂： 70 ‑80份； 氢化双酚A环氧树 脂： 10‑15份； 有机钛环氧树脂： 10 ‑15份； 固化剂： 1‑5份； 溶剂： 80 ‑120份； 硅烷偶联剂： 3 ‑4份； 填 料： 120‑140份。 本发明采用了溴化双酚A环氧树 脂为主体， 混合氢化环氧树脂和有机钛环氧树 脂， 有效的降低了成本， 提高了耐热性和机械强 度， 添加的高介电常数填料使板材具有高介电的 同时具有较低的介电损耗。 权利要求书1页 说明书5页 CN 115505237 A 2022.12.23 CN 115505237 A 1.一种环氧树脂胶液， 其特 征在于， 以重量份数计， 包括以下组分： 溴化双酚A环氧树脂： 70 ‑80份； 氢化双酚A环氧树脂： 10 ‑15份； 有机钛环氧树脂： 10 ‑15 份； 固化剂： 1 ‑5份； 溶剂： 80 ‑120份； 硅烷偶联剂： 3 ‑4份； 填料： 120 ‑140份。 2.根据权利要求1所述的环氧树脂胶液， 其特征在于， 所述的固化剂为胺类固化剂和咪 唑类固化剂两种； 所述胺类固化剂为双氰胺、 二胺基二苯甲烷或二胺基二苯砜中的一种； 所 述咪唑类固化剂为2 ‑苯基咪唑、 2 ‑甲基咪唑或2 ‑乙基‑4‑甲基咪唑中的一种； 所述硅烷偶联 剂为KH550、 KH560或DL602中的一种； 所述填料为二氧化钛、 钛酸锶、 氧化铝和滑石粉中的两 种； 所述的溶剂包括 二甲基甲酰胺、 丁酮和丙二醇单甲醚。 3.根据权利要求1所述的环氧树脂胶液， 其特征在于， 所述环氧树脂胶液的制备方法， 包括如下步骤： S1： 将溴化双酚A环氧树脂、 氢化双酚A环氧树脂、 有机钛环氧树脂和溶剂 混合后搅拌溶 解至透明， 得溶解液； S2： 将硅烷偶联剂和固化剂加入所述S1中的溶解液中搅拌溶解， 使其充分分散， 搅拌均 匀， 得混合液； S3： 选用两种填料加入所述S2中混合液中并搅拌均匀， 充分乳化， 制得环氧树脂胶液。 4.根据权利要求3所述的环氧树脂胶液， 其特征在于， 所述S3 中制得的环氧树脂胶液的 胶化时间为140～170s。 5.一种环氧基CEM ‑3覆铜板， 其特征在于， 采用如权利要求1 ‑3任一项环氧树脂胶液制 备所得。 6.一种如权利要求5所述的环氧基CEM ‑3覆铜板的制备方法， 其特征在于， 包括如下步 骤： 将玻璃纤维布浸渍上述环氧树脂胶液， 经烘 箱制成面料半固化片； 将玻璃无 纺布浸渍上述环氧树脂胶液， 经烘 箱制成芯料半固化片； 按照铜箔*1、 面料*1、 芯料*(1 ‑4)、 面料*1的顺序叠配好， 放置在两块钢板间， 放入真空 压机中压制， 得到环氧基C EM‑3覆铜板。 7.根据权利要求6所述的环氧基CEM ‑3覆铜板的制备方法， 其特征在于， 所述玻璃纤维 布为7628玻璃纤维布。 8.根据权利要求6所述的环氧基CEM ‑3覆铜板的制备方法， 其特征在于， 制备所述面料 半固化片和芯料半固化片的烘 箱温度为170℃， 烘烤时间均为3 ‑5min。 9.根据权利要求6所述的环氧基CEM ‑3覆铜板的制备方法， 其特征在于， 所述面料半固 化片的含胶量 41‑44wt％； 所述芯料半固化片的含胶量80 ‑84wt％。 10.根据权利要求6所述的环氧基CEM ‑3覆铜板的制备方法， 其特征在于， 所述真空压机 的压制工艺参数为： 温度150℃ ‑170℃， 压力1.5MPa ‑5MPa， 时间80min ‑120min， 降温12 0℃以 下取出环氧基C EM‑3覆铜板。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115505237 A 2一种环氧树脂 胶液、 环氧基 CEM‑3覆铜板及其制备方 法 技术领域 [0001]本发明属于覆铜板技术领域， 尤其涉及一种环氧树脂胶液、 环氧基CEM ‑3覆铜板及 其制备方法。 背景技术 [0002]在电子工业行业蓬勃发展的今天， 半导体、 电容器等小型智能化设备的使用日趋 频繁， 5G的兴起， 促使 各种电子产品不断问世。 为了实现其小 型化、 轻量化等目标， 满足 高频 信号的传输， 高传输速度和高频低损耗的需求， 必须开 发具有高介电常数、 低损耗的覆铜板 产品。 [0003]目前的高介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、 氰酸酯树脂或聚苯醚树脂 中加入高介电填料来制作。 虽然有优秀的介电性能， 但聚四氟乙烯树脂熔融粘度大， 聚四氟 乙烯覆铜板需要在380 ‑400℃的高温下压制成型， 且工艺复杂； 聚苯醚树脂基覆铜板在制作 过程中要用到甲苯， 污染环境， 同样存在熔融粘度大的问题； 氰酸酯基覆铜板成本太高； 聚 酰亚胺树脂基覆铜板成本高， 工艺复杂。 发明内容 [0004]本发明针对上述的现有技术存在的不足， 提供一种环氧树脂胶液、 环氧基CEM ‑3覆 铜板及其制备 方法。 [0005]本发明具体的技 术方案如下： [0006]本发明的第一目的在于提供一种环氧树脂胶液， 以重量份数计， 包括以下组分： [0007]溴化双酚A环氧树脂： 70 ‑80份； 氢化双酚A环氧树脂： 10 ‑15份； 有机钛环氧树脂： 10‑15份； 固化剂： 1 ‑5份； 溶剂： 80 ‑120份； 硅烷偶联剂： 3 ‑4份； 填料： 120 ‑140份。 [0008]进一步地， 所述的固化剂为胺类固化剂和咪唑类固化剂两种； 所述胺类固化剂为 双氰胺、 二胺基二苯甲烷 或二胺基二苯砜中的一种； 所述咪唑类固化剂为2 ‑苯基咪唑、 2 ‑甲 基咪唑或2 ‑乙基‑4‑甲基咪唑中的一种。 [0009]进一步地， 所述硅烷偶联剂为KH 550、 KH560或DL602中的一种。 [0010]进一步地， 所述填料为二氧化钛、 钛酸锶、 氧化铝和滑石粉中的两种； 所述的溶剂 包括二甲基甲酰胺、 丁酮和丙二醇单甲醚。 [0011]进一步地， 所述环氧树脂胶液的制备 方法， 包括如下步骤： [0012]S1： 将溴化双酚A环氧树脂、 氢化双酚A环氧树脂、 有机钛环氧树脂和溶剂混合后搅 拌溶解至 透明， 得溶解液； [0013]S2： 将硅烷偶联剂和固化剂加入所述S1中的溶解液中搅拌溶解， 使其充 分分散， 搅 拌均匀， 得混合液； [0014]S3： 选用两种填料加入所述S2中混合液中并搅拌均匀， 充 分乳化， 制得环氧树脂胶 液。 [0015]进一步地， 所述S3中的制得的环氧树脂胶液胶化时间为140～170s。说　明　书 1/5 页 3 CN 115505237 A 3