(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211138477.7 (22)申请日 2022.09.19 (71)申请人 扬州润友复合材 料有限公司 地址 225800 江苏省扬州市宝应 县城西工 业集中区二 桥西首 (72)发明人 姜玉敬　徐致伟　宋小雨　姜海漪　 (74)专利代理 机构 南京华鑫君辉专利代理有限 公司 3254 4 专利代理师 王方超 (51)Int.Cl. B29C 43/02(2006.01) B29C 43/58(2006.01) C08L 63/00(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 7/24(2006.01)C08K 3/32(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 7/26(2006.01) B29K 105/00(2006.01) (54)发明名称 一种高性能绝 缘材料生产方法 (57)摘要 本发明公开了一种高性能绝缘材料生产方 法， 通过连续均匀的向有机基混合体的熔体表面 靶向无机成膜体， 熔体成膜后再经模压， 制得具 有阻抗大、 强度高、 耐高温、 阻燃性能好等优点的 绝缘材料； 有机基 混合体包括混合阻抗粒的高分 子树脂， 无机成膜体包括混合粉体的成膜剂。 其 采用有机物与无机物融合技术， 在高分子树脂中 填充粒度稍大的阻抗剂， 在 有机高分子之间镶嵌 “铆钉”， 有助于无机成膜体在有机基 混合体的熔 体表面融合成膜； 通过预热的无机成膜体， 结合 靶向喷射距离的控制， 使 得无机成膜时的少量水 分子瞬间变成气体， 在成膜临近界面上及时逃 逸， 不破坏成膜。 绝缘材料， 解决了高分子有机物 与无机成膜 技术的难题， 具有很强的实用性和广 泛的适用性。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 115214063 A 2022.10.21 CN 115214063 A 1.一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 通过连续均匀的向有机基混合体的熔 体表面靶向无机成膜体， 所述熔体成膜后再 经模压， 制得 所述绝缘材料； 所述有机基混合体包括混合阻抗粒的高分子树脂， 阻抗粒于有机基混合体中的质量占 比为3‑8%， 阻抗粒的粒度为20 0‑400目； 所述无机成膜体包括混合粉体的成膜剂， 粉体于无机成膜体中质量占比为20 ‑50%， 粉 体的粒度大于40 0目； 所述靶向的无机成膜体的温度 为70‑85℃， 靶向的喷射距离为7 ‑15cm， 喷射量为每12秒 每单位有机基混合体面积， 喷射压力为0.15 ‑0.35MPa； 所述有机基混合体的熔体的温度为13 0‑145℃， 熔体成膜的温度为20 ‑85℃。 2.根据权利要求1所述的一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 所述阻抗粒包括 氧化镁、 空心氧化铝、 氧化铝、 氧化锆、 碳化硅、 氮化硅、 云母、 黏土、 二氧化硅、 膨胀蛭石、 陶 瓷中的至少一种。 3.根据权利要求1所述的一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 所述高分子树脂 包括酚醛树脂、 环氧树脂、 双马来酰胺树脂、 聚酰亚胺、 异氰酸酯、 聚醚酰亚胺、 橡胶、 不饱和 聚酯。 4.根据权利要求1所述的一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 所述粉体包括氧 化镁、 空心氧化铝、 氧化铝、 氧化锆、 碳化硅、 氮化硅、 云母、 黏土、 二氧化硅、 膨胀蛭石、 陶瓷 中的至少一种。 5.根据权利要求1所述的一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 所述成膜剂包括 硅酸或硅酸盐、 磷酸或磷酸盐； 所述硅酸盐包括硅酸锆盐、 硅酸锂盐、 硅酸钠盐、 硅酸铝盐； 所述磷酸盐包括磷酸锂盐、 磷酸锆盐、 磷酸铝盐。 6.根据权利要求1所述的一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 所述模压的粘度 为10000‑60000Pa.s， 模压的压力为5 0‑2500吨， 模压的温度为3 0‑60℃。 7.根据权利要求1所述的一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 所述模压之后，   还包括温控过程， 采取0.5 ‑5℃/h的速率降温， 保持12 ‑24h。 8.根据权利要求1所述的一种高性能绝缘材料生产方法， 其特征在于， 所述绝缘材料的 厚度为0.1 ‑45cm， 膜厚为0.02 ‑15cm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115214063 A 2一种高性能绝缘材料生产方 法 技术领域 [0001]本发明涉及一种绝 缘材料， 具体涉及一种高性能绝 缘材料生产方法。 背景技术 [0002]满足铝电解工业乃至电力工业、 国防建设等所需的特殊要求的耐高压、 耐腐蚀、 耐 高温、 抗老化、 还有一定柔 性的高性能绝 缘材料一直是世界发达国家所高度保密的技 术。 [0003]我国在国民经济和科技事业的发展过程中， 尽管取得了一系列卓有成效的成就， 但随着铝电解槽容量的大型化和超高电压输变电路、 现代国防建设的特殊需要， 传统的绝 缘材料以满足不了发展的需要， 而新的高性能绝缘材料的开 发及成套生产工艺技术又存在 极大难度和复杂性， 主 要体现在： 一、 必须满足强大电流 （一般在400kA 〜660kA） 、 高电压等级 （1800V） 的长期运营的 绝缘要求； 二、 必须同时满足耐高温 （正常在6 00℃〜1100℃） 的要求； 三、 必须同时满足电解槽上 下部分总重量约在5 00吨压力的承载要求； 四、 必须同时满足铝电解槽8大部分 （ ①短路间绝缘、 ②铝电解槽与大地间的绝缘、 ③铝电解槽槽壳与周围铝母线间的绝缘、 ④槽周围铝母线与大地间的绝缘、 ⑤铝电解槽下 部与上部结构间的绝缘、 ⑥铝电解槽上部结构与其安装一系列设备间的绝缘、 ⑦槽罩板与 电解槽上下部结构间的绝缘、 ⑧铝电解槽上部与排烟管道和气动管路间的绝缘） 空间狭小 与配套设备正常运 转的要求； 五、 新型绝 缘材料必须有良好的表面， 绝 不能对铝母线压 接表面有任何损伤； 六、 同时满足长期在 较恶劣环境下 （高温、 高电流、 高磁场、 高温熔盐等） 的抗高温、 耐腐蚀、 不老化 等的要求。 发明内容 [0004]为解决现有技 术的不足， 本发明的目的在于提供一种高性能绝 缘材料生产方法。 [0005]为了实现上述目标， 本发明采用如下的技 术方案： 一种高性能绝缘材料生产方法， 通过连续均匀的向有机基混合体的熔体表面靶向 无机成膜体， 熔体成膜后再 经模压， 制得 所述绝缘材料； 所述有机基混合体包括混合阻抗粒的高分子树脂， 所述无机成膜体包括混合粉体的成膜剂。 [0006]上述阻抗粒包括氧化镁、 空心氧化铝、 氧化铝、 氧化锆、 碳化硅、 氮化硅、 云母、 黏 土、 二氧化硅、 膨胀蛭石、 陶瓷中的至少一种； 所述阻抗粒的粒度为20 0‑400目， 阻抗粒的质量占比为3 ‑8%。 [0007]上述高分子树脂包括酚醛树脂、 环氧树脂、 双马来酰胺树脂、 聚酰亚胺、 异氰酸酯、 聚醚酰亚胺、 橡胶、 不饱和聚酯。 [0008]上述粉体包括氧化镁、 空心氧化铝、 氧化铝、 氧化锆、 碳化硅、 氮化硅、 云母、 黏土、说　明　书 1/5 页 3 CN 115214063 A 3