(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211196615.7 (22)申请日 2022.09.29 (71)申请人 皖西学院 地址 237000 安徽省六安市裕安区云露桥 西皖西学院本 部 (72)发明人 王小飞　 (74)专利代理 机构 合肥市科融知识产权代理事 务所(普通 合伙) 34126 专利代理师 宣圣义 (51)Int.Cl. C08J 5/18(2006.01) C08L 63/02(2006.01) C08L 29/04(2006.01) C08L 23/20(2006.01) C08K 3/22(2006.01)C08K 3/38(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/28(2006.01) (54)发明名称 一种导热绝 缘薄膜及其制备方法、 应用 (57)摘要 本发明适用于导热绝缘材料技术领域， 提供 了一种导热绝缘薄膜的制备方法， 包括以下步 骤： 在聚乙烯醇、 水性环氧树脂乳液的混合水溶 液中加入填料和异丁烯马来酸酐共聚物， 分散均 匀形成混合物； 对混合物施加离心力， 混合物被 分散成片层堆叠结构的涂层； 涂层经低温压制， 通过物理交联效应形成三维网络； 对涂层进行升 温加热固化、 干燥、 剥离， 即可得到所述导热绝缘 薄膜； 其中， 所述填料在薄膜中的质量百分比为 60~85%， 所述填料包括片状导热填料。 本发明还 提供一种导热绝缘薄膜。 本发明还提供上述导热 绝缘薄膜在制备电子设备上的应用。 本发明采用 低含量的填料、 液体体系， 利用离心取向作用和 物理交联效应， 提高复合材料的导热性能和 力学 性能。 权利要求书1页 说明书7页 CN 115466419 A 2022.12.13 CN 115466419 A 1.一种导热绝 缘薄膜的制备 方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： 在聚乙烯醇、 水性环氧树脂乳液的混合水溶液中加入填料和异丁烯马来酸酐共聚物， 分散均匀形成混合物； 对混合物 施加离心力， 混合物被分散成片层堆叠结构的涂层； 涂层经低温压制， 通过物理 交联效应形成三维网络； 对涂层进行升温加热固化、 干燥、 剥离， 即可 得到所述 导热绝缘薄膜； 其中， 所述 填料在薄膜中的质量百分比为6 0~85%， 所述 填料包括片状导热填料。 2.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜的制备方法， 其特征在于， 所述水性环氧树脂乳 液为双酚A型环氧树脂、 双酚F 型环氧树脂、 双酚S型环氧树脂中一种或多种通过乳化得到 。 3.根据权利要求2所述的导热绝缘薄膜的制备方法， 其特征在于， 所述聚乙烯醇、 水性 环氧树脂在薄膜中的质量百分比为10~40%； 其中， 所述聚乙烯醇和水性环氧树脂的质量比为1~4:4~1。 4.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜的制备方法， 其特征在于， 所述填料为氧化铝、 氮化铝、 碳 化硅、 氮化硼中的一种或多种； 所述填料还包括粒子状导热填料， 所述片状导热填料和粒子状导热填料的质量比为3~ 9:7~1。 5.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜的制备方法， 其特征在于， 所述异丁烯马来酸酐 在薄膜中的质量百分比为0.1~5.0%。 6.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜的制备方法， 其特征在于， 所述离心力为200 ‑ 5000g， 离心时间2~15min。 7.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜的制备方法， 其特征在于， 所述低温压制中， 温 度为30~60℃， 压力为0.1~1.5Mpa， 压制时间为0.5~4.0h。 8.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜的制备方法， 其特征在于， 所述升温热固化中， 温度为90~160℃， 压力为1.5~3MPa， 时间为5.0~30min。 9.一种如权利要求1 ‑9任一所述的导热绝缘薄膜的制备方法制备得到的导热绝缘薄 膜。 10.一种如权利要求9所述的导热绝缘薄膜在制备电子设备上的应用， 其特征在于， 所 述电子设备包括所述 导热绝缘薄膜。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115466419 A 2一种导热 绝缘薄膜及其制备方 法、 应用 技术领域 [0001]本发明属于导热绝缘材料技术领域， 尤其涉及一种导热绝缘薄膜及其制 备方法、 应用。 背景技术 [0002]导热界面材料主要是由导热填料与聚合物复合而成， 导热填料的加入提高了聚合 物的导热系数， 同时保留了聚合物良好的柔韧性、 低成本以及易于加工成型的优点。 目前常 用的导热填料有陶瓷、 碳材料、 杂化填料等， 其关键是形成三维导热网络， 但三维导热网络 的形成与填料 的含量、 粒径以及工艺密切的相关， 只有当导热界面材料中填料到达渗流阈 值时， 连续的导热网络才会开始形成， 使 得聚合物复合材料导热系数呈指数性增加。 制备较 高热导率的导热界面材料意味着要添加较多的高导热填料， 高含量填料的应用往往会引起 体系粘度急剧增加， 工艺成型困难， 内部易产生气泡、 相分离等负面现象进而产生了界面热 阻， 除此之外， 高含量 导热填料会导 致导热界面材 料的机械性能的急剧降低。 [0003]为实现高导热界面材料开发， 国外研究学者尝试通过多种手段来改善导热界面材 料的性能， 主要包括： (1)开 发、 应用新型结构的填料， 如特殊结构纳米线、 网络状填料、 杂化 改性填料等； (2)凝胶浸渍工艺形成3D导热网络； (3)夹层结构设计； (4)电磁场诱导取向等 等， 上述技术方案能够显著的提高导热界面材料的导热和机械性能， 但上述工艺较为复杂， 产品性能仍难以满足未来电子设备散热设计的需求。 发明内容 [0004]本发明实施例的目的在于提供一种导热绝缘薄膜的制备方法， 旨在解决上述背景 技术中存在的问题。 [0005]本发明实施例是这样实现的， 一种导热绝 缘薄膜的制备 方法， 包括以下步骤： [0006]在聚乙烯醇、 水性环氧树脂乳液的混合水溶液中加入填料和异丁烯马来酸酐共聚 物， 分散均匀形成混合物； [0007]对混合物 施加离心力， 混合物被分散成片层堆叠结构的涂层； [0008]涂层经低温压制， 通过物理 交联效应形成三维网络； [0009]对涂层进行升温加热固化、 干燥、 剥离， 即可 得到所述 导热绝缘薄膜； [0010]其中， 所述 填料在薄膜中的质量百分比为6 0～85％， 所述 填料包括片状导热填料。 [0011]优选地， 所述水性环氧树脂乳液为双酚A型环氧树脂、 双酚F型环氧树脂、 双酚S型 环氧树脂中一种或多种通过乳化得到 。 [0012]优选地， 所述聚乙烯醇、 水性环氧树脂在薄膜中的质量百分比为10～40％； [0013]其中， 所述聚乙烯醇和水性环氧树脂的质量比为1～4:4～1。 [0014]优选地， 所述 填料为氧化铝、 氮化铝、 碳 化硅、 氮化硼中的一种或多种； [0015]所述填料还包括粒子状导热填料， 所述片状导热填料和粒子状导热填料的质量比 为3～9:7～1。说　明　书 1/7 页 3 CN 115466419 A 3