(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210814398.7 (22)申请日 2022.07.12 (71)申请人 深圳市易天半导体设备有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙 井街 道大王山社区西部工业园办公楼5栋 一层 (72)发明人 黄招凤　陈罡彪　游燚　陈学志　 (74)专利代理 机构 深圳市中联专利代理有限公 司 44274 专利代理师 王成 (51)Int.Cl. H01L 21/60(2006.01) B23K 26/21(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种激光焊 接芯片的方法 (57)摘要 本发明属于芯片焊接技术领域， 具体涉及一 种激光焊接芯片的方法， 包括以下步骤： a、 基板 上料； b、 芯片上料； c、 通过CCD相机对每颗芯片 进 行辨识； d、 芯片与基板上的焊盘对位， 移动芯片 盘， 将步骤c中经计算机系统判断为外观合格的 且需要焊接的目标芯片移动到用于顶升目标芯 片的顶针机构上方， 沿X、 Y方向移动基板， 使焊盘 与目标芯片相对应； e、 通过顶针机构上的顶针将 目标芯片顶升至焊接该目标芯片的焊盘处并使 二者接触； f、 激光焊接， 将目标芯片焊接在焊盘 上； g、 顶针机构的顶针回到初始位置， 单颗芯片 焊接完成。 因此， 同现有同类技术相比， 本发明的 方法具有工序少、 设备少、 占地面积小、 效率及良 率高、 适应范围广泛的技 术效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115188679 A 2022.10.14 CN 115188679 A 1.一种激光焊接芯片的方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： a、 基板上 料， 将基板固定在治具或夹具 上， 其表面上设有 若干焊盘； b、 芯片上 料， 将若干 颗芯片平铺 在芯片盘的柔 性承载膜上； c、 通过CCD相机对每颗芯片进行辨识， 采集芯片外观图像及摆放角度的图片传输至计 算机系统， 分别与计算机系统内存储的标准的芯片图像及摆放角度图片进行对比， 判断芯 片的外观及角度是否满足要求； d、 芯片与基板上的焊盘对位， 移动芯片盘， 将步骤c中经计算机系统判断为外观合格的 且需要焊接的目标芯片移动到用于顶升目标芯片的顶针机构上方， 通过CCD相 机采集图像 判断目标芯片 到与焊接该目标芯片的焊盘对应的中心 点的距离， 沿X、 Y方向移动基板， 使 该 中心点移动至目标芯片处， 以便基板上焊接该目标芯片的焊 盘与目标芯片相对应； e、 通过顶针机构上的顶针将目标芯片顶升 至焊接该目标芯片的焊 盘处并使二 者接触； f、 激光焊接， 启动激光器， 将目标芯片焊接在焊 盘上； g、 顶针机构的顶针回到初始位置， 单颗芯片焊接 完成； 其中， 中心点 位于焊接目标芯片的焊 盘正下方。 2.如权利要求1所述的一种激光焊接芯片的方法， 其特征在于， 所述步骤a中， 基板选用 金电极基板时， 还进一 步包括在焊 盘上喷涂锡膏的步骤。 3.如权利要求1所述的一种激光焊接芯片的方法， 其特征在于， 步骤d中的目标芯片为 计算机系统确认的外观合格的若干芯片 中的任一芯片； 对于摆放角度不合格的芯片， 还进 一步包括旋转芯片盘， 使芯片的摆放角度满足要求的步骤。 4.如权利要求1所述的一种激光焊接芯片的方法， 其特征在于， 所述承载膜为蓝膜， 其 表面上设有粘胶 层， 芯片附着于该粘胶 层上。 5.如权利要求1所述的一种激光焊接芯片的方法， 其特征在于， 步骤d中， 基板实际移动 的距离， 在X方向为Lx， 在Y方向为Ly； CCD相机采集图像中， 中心 点到目标芯片的距离， X方向 为Sx， 在Y方向为Sy； CCD相机的图像解析度为1/m， m为正整数； 所述Lx＝Sx*1/m， Ly＝Sy*1/ m。 6.如权利要求1所述的一种激光焊接芯片的方法， 其特征在于， 所述顶针机构包括， 底 座， 设于底座上且可相对其上下移动伸缩轴， 设于伸缩轴上端的横向杆， 设于横向杆自由端 且与其垂直的顶针； 所述顶针与伸缩轴平行。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115188679 A 2一种激光焊接芯片的方 法 技术领域 [0001]本发明涉及芯片焊接技术领域， 具体是指一种通过顶针将芯片顶升至基板的焊盘 处并采用激光将芯片焊接在焊 盘上的工艺。 背景技术 [0002]目前， 将大量芯片焊接在基板上， 主要采用回流焊、 激光焊接工艺， 基板是指带有 若干焊盘的印刷电路板等； 对于回流焊工艺， 回流焊在融锡的过程， 锡的流动会 带动芯片的 角度及位置的变化， 影响焊接的精度、 良率， 如果焊接的是LED芯片， 还会影响产品的显示效 果； 而现有的激光焊接工艺， 采用传统的摆臂固晶的方案来使用吸嘴的方式进行芯片的转 移， 受到吸 嘴的限制， 很难兼容040 6mil以下芯片的转移。 发明内容 [0003]为了克服现有技术的不足之处， 本发明目的在于提供一种激光焊接芯片的方法， 旨在解决现有技 术焊接芯片时存在的焊接精度、 良率低， 适应范围小的问题。 [0004]为实现上述目的， 本 发明采用的技术方案为： 一种激光焊接芯片的方法， 包括以下 步骤： [0005]a、 基板上 料， 将基板固定在治具或夹具 上， 其表面上设有 若干焊盘； [0006]b、 芯片上 料， 将若干 颗芯片平铺 在芯片盘的柔 性承载膜上； [0007]c、 通过CCD相机对每颗芯片进行辨识， 采集芯片外观图像及摆放角度的图片传输 至计算机系统， 分别与计算机系统内存储的标准的芯片图像及摆放角度图片进行对比， 判 断芯片的外观及角度是否满足要求； [0008]d、 芯片与基板上的焊盘对位， 移动芯片盘， 将步骤c中经计算机系统判断为外观合 格的且需要焊接的目标芯片移动到用于顶升目标芯片的顶针机构上方， 通过CCD相机采集 图像判断目标芯片 到与焊接该目标芯片的焊盘对应的中心 点的距离， 沿X、 Y方向移动基板， 使该中心点移动至目标芯片处， 以便基板上焊接该目标芯片的焊盘与目标芯片相对应； 此 处的中心 点位于焊盘的下方， 对位完成之前， 中心 点与目标芯片的中心 位于不同位置， 目标 芯片与焊盘相对应是指该中心点与目标芯片的中心相重合或者该中心点位于目标芯片的 中心正上 方， 此时， 对位完成； [0009]e、 通过顶针机构上的顶针将目标芯片顶升至焊接该目标芯片的焊盘处并使二者 接触； [0010]f、 激光焊接， 启动激光器， 将目标芯片焊接在焊 盘上； [0011]g、 顶针机构的顶针回到初始位置， 单颗芯片焊接 完成； [0012]其中， 中心点 位于焊接目标芯片的焊 盘正下方。 [0013]优选地， 所述步骤a中， 基板选用金电极基板时， 还进一步包括在焊盘上喷涂锡膏 的步骤。 [0014]优选地， 步骤d中的目标芯片为计算机系统确认的外观合格的若干芯片中的任一说　明　书 1/4 页 3 CN 115188679 A 3