(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 20221082127 7.5 (22)申请日 2022.07.13 (71)申请人 深圳市丰泰工业科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 桥街 道象山社区新玉路84 号B栋3层 (72)发明人 郎欣林　罗会才　 (74)专利代理 机构 深圳市科吉华烽知识产权事 务所(普通 合伙) 44248 专利代理师 胡吉科 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/60(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种基于激光的集成电路高速焊接方法及 其装置 (57)摘要 本发明提供了一种基于激光的集成电路高 速焊接方法及其装置， 所述基于激光的集成电路 高速焊接方法包括： 步骤S1， 将焊料片、 焊膏层或 导电浆料层置于线路板或衬底的焊接区域与芯 片之间， 发射激光束得到激光面光源， 从线路板 或衬底附着芯片的一面扫描线路板或衬底的焊 接区域， 使焊料片、 焊膏层或导电浆料层达到焊 接的预热温度； 步骤S2， 第二次发射激光束得到 激光面光源， 从线路板或衬底附着芯片的一面扫 描线路板或衬底的焊接区域， 使经过步骤S1预热 后的焊料片、 焊膏层或导电浆料层熔融， 形成焊 接层， 将芯片与线路板或衬底焊接。 采用本发明 的技术方案， 可以快速对芯片进行焊接， 整个过 程焊接时间很短， 对芯片 的影响小， 提高了焊接 可靠性、 产品良率和生产效率。 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 CN 115106652 A 2022.09.27 CN 115106652 A 1.一种基于 激光的集成电路高速焊接方法， 其特 征在于， 其包括： 步骤S1， 将焊料片、 焊膏层或导电浆料层置于线路板或衬底的焊接区域与芯片之间， 发 射激光束得到激光面光源， 从线路板或衬底附着芯片的一面扫描线路板或衬底的焊接区 域， 使焊料片、 焊膏层或导电浆料层达 到焊接的预 热温度； 步骤S2， 第二次发射激光束得到激光面光源， 从线路板或衬底附着芯片的一面扫描线 路板或衬底的焊接区域， 使 经过步骤S1预热后的焊料片、 焊膏层或导电浆料层熔融， 形成焊 接层， 将芯片与线路板或衬底焊接 。 2.根据权利要求1所述的基于 激光的集成电路高速焊接方法， 其特 征在于， 还 包括： 步骤S3， 第三次发射激光束得到激光面光源， 从线路板或衬底附着芯片的一面扫描线 路板或衬底的焊接区域， 使焊接层达 到后处理温度， 进行冷却； 步骤S1、 步骤S2之间的间隔时间， 步骤S2与步骤S3之间的间隔时间不超过1s。 3.根据权利要求2所述的基于激光的集成电路高速焊接方法， 其特征在于， 步骤S1、 步 骤S2和步骤S 3中， 所述激光面光源照射到线路板或衬底的激光光斑的固定宽度不小于待扫 描的线路板或衬底的焊接区域的宽度； 所述激光面光源照射到线路板或衬底的激光光斑的 扫描宽度不小于线路板或衬底的焊接区域的芯片的宽度。 4.根据权利要求3所述的基于激光的集成电路高速焊接方法， 其特征在于： 步骤S1、 步 骤S2和步骤S 3中， 所述激光面光源照射到线路板或衬底的激光光斑的形状和大小与焊接区 域的形状和大小相同， 或不小于焊接区域的大小； 基于激光的集成电路高速焊接方法步骤 S1中， 所述预 热温度为90~150℃； 步骤S3中， 所述后处 理温度为6 0~150℃； 步骤S1与步骤S2之间的间隔时间不大于5s； 步骤S2与步骤S3之间的间隔时间不大于 5s。 5.根据权利要求2~4任意一项所述的基于激光的集成电路高速焊接方法， 其特征在于： 步骤S1中， 采用透明固定构件将芯片压在设置了焊料片、 焊膏层或导电浆料层的线路板或 衬底上； 所述透明 固定构件的材质为玻璃、 石英、 陶瓷或硬塑料； 所述透明 固定构件通过解粘胶与芯片的上表面粘接 。 6.根据权利要求2所述的基于激光的集成电路高速焊接方法， 其特征在于： 步骤S1采用 第一激光模块， 步骤S2采用第二激光模块， 步骤S3采用第三激光模块； 所述第一激光模块、 第二激光模块、 第三激光模块依次设置， 使第一激光模块、 第二激 光模块、 第三激光模块得到的激光光斑依次相邻； 将 焊料片、 焊膏层或导电浆料层置于线路 板或衬底的焊接区域与芯片后， 使附着芯片的一面朝着第一激光光源， 并依 次经过第一激 光模块、 第二激光模块和第三激光模块的照射； 或者， 将焊料片、 焊膏层或导电浆料层置于线路板或衬底的焊接区域与芯片后， 使附着 芯片的一面朝着第一激光模块， 经过第一激光模块的照射后， 依次使第二激光模块、 第三激 光模块进行照射。 7.如权利要求1所述的基于激光的集成电路高速焊接装置， 其特征在于， 其包括： 焊接 载台、 第一激光模块、 第二激光模块， 所述第一激光模块、 第二激光模块位于焊接载台的上 方； 所述焊接载台用于承载待焊接物品， 所述待焊接物品为将焊料片、 焊膏层或导电浆料 层置于线路板或衬底的焊接区域与芯片之间得到；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115106652 A 2所述第一激光模块用于得到第 一激光面光源， 从线路板或衬底侧扫描线路板或衬底的 焊接区域， 使焊料片、 焊膏层或导电浆料层达 到焊接的预 热温度； 所述第二激光模块用于得到第 二激光面光源， 从线路板或衬底侧扫描线路板或衬底的 焊接区域， 使经过预热后的焊料片、 焊膏层或导电浆料层熔融， 形成焊接层， 将芯片与线路 板或衬底焊接 。 8.根据权利要求8所述的基于激光的集成电路高速焊接装置， 其特征在于， 其包括： 位 于焊接载台上方的第三激光模块， 所述第三激光模块用于得到第三激光面光源， 从线路板 或衬底侧扫描 线路板或衬底的焊接区域， 使焊接层达 到后处理温度， 进行冷却； 所述焊接载台上设有输送机构， 待焊接物品放置在输送机构上， 所述第 一激光模块、 第 二激光模块、 第三激光模块依次相 邻设置在输送机构的上方， 使第一激光模块、 第二激光模 块、 第三激光模块得到的激光 光斑依次相邻； 或者， 所述第一激光模块、 第二激光模块、 第三激光模块分别与移动驱动机构连接， 所 述移动驱动机构驱动第一激光模块、 第二激光模块、 第三激光模块依 次移动到待焊接物品 的上方进行照射。 9.如权利要求1所述的基于激光的集成电路高速焊接装置， 其特征在于， 其包括： 焊接 载台、 激光模块和控制器， 所述激光模块 位于焊接载台的上 方， 并与控制器连接； 所述焊接载台用于承载待焊接物品， 所述待焊接物品为将焊料片、 焊膏层或导电浆料 层置于线路板或衬底的焊接区域与芯片之间得到； 所述控制器控制激光模块得到第 一激光面光源， 从线路板或衬底侧扫描线路板或衬底 的焊接区域， 使焊料片、 焊膏层或导电浆料层达 到焊接的预 热温度； 所述控制器控制激光模块得到第 二激光面光源， 从线路板或衬底侧扫描线路板或衬底 的焊接区域， 使经过预热后的焊料片、 焊膏层或导电浆料层熔融， 形成焊接层， 将芯片与线 路板或衬底焊接 。 10.根据权利要求9所述的基于激光的集成电路高速焊接装置， 其特征在于， 其包括： 所 述控制器控制激光模块得到第三激光面光源， 从线路板或衬底侧扫描线路板或衬底的焊接 区域， 使焊接层达 到后处理温度， 进行冷却。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115106652 A 3