(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210833179.3 (22)申请日 2022.07.14 (71)申请人 武汉逸飞激光股份有限公司 地址 430000 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区高新大道999号武汉未来科技城 龙山创新园一期C1栋1 101室 (72)发明人 冉昌林　肖辉　熊锋　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 杜杨 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/04(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的方 法及装置 (57)摘要 本发明的实施例提供了一种实时调整焊接 平面至焊接焦距处的方法， 应用于焊机， 所述焊 机包括测高模块、 振镜以及移动轴， 所述移动轴 垂直于焊接平面， 所述振镜设置于所述移动轴 上， 能够在竖直方向上移动； 所述方法包括： 获取 所述测高模块的测高值， 以及所述振镜在所述移 动轴上的位置信息， 其中， 所述测高值用于显示 所述焊接平面的高度； 基于预设公式， 根据所述 测高值以及所述位置信息， 确定所述振镜到所述 焊接平面的实际高度； 判断所述实际高度是否为 预设焦距， 若否， 则控制所述振镜移动至目标位 置， 以使所述振镜到所述焊接平 面的高度为所述 预设焦距。 本发 明可实时调整焊接平 面至焊接焦 距处， 步骤简便 。 权利要求书3页 说明书10页 附图3页 CN 115255626 A 2022.11.01 CN 115255626 A 1.一种实时调 整焊接平面至焊接焦距 处的方法， 其特征在于， 应用于焊机， 所述焊机包 括测高模块、 振镜以及移动轴， 所述移动轴垂直于焊接平面， 所述振镜设置于所述移动轴 上， 能够在竖直方向上移动； 所述方法包括： 获取所述测高模块的测高值， 以及所述振镜在所述移动轴上的位置信 息， 其中， 所述测 高值用于 显示所述焊接平面的高度； 基于预设公式， 根据所述测高值以及所述位置信息， 确定所述振镜到所述焊接平面的 实际高度； 判断所述实际高度 是否为预设焦距， 若否， 则控制所述振镜移动至目标位置， 以使所述 振镜到所述焊接平面的高度为所述预设焦距。 2.如权利要求1所述的实时调整焊接平面至焊接焦距 处的方法， 其特征在于， 在所述获 取所述测高模块的测高值， 以及所述振镜在所述移动轴 上的位置信息之前， 通过调试所述 焊机获取 所述预设公式 中的关系参数， 包括： 在保持所述测高值不变的情况下， 多次控制所述焊机进行调试运动， 并获取相应调试 运动下产生的调试运动参数； 获取相应调试运动下 所述振镜 到所述焊接平面的实际高度； 根据所述测高值、 相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊 接平面的实际高度， 代入所述预设公式， 确定所述关系参数。 3.如权利要求2所述的实时调整焊接平面至焊接焦距 处的方法， 其特征在于， 所述移动 轴包括第一移动轴， 所述多次控制所述焊机进行调试运动， 并获取相应调 试运动下产生的 调试运动参数， 具体包括： 控制所述振镜在所述第 一移动轴上移动至第 一位置， 获取所述振镜在所述第 一位置时 所述第一移动轴的第一刻度值； 控制所述振镜在所述第 一移动轴上移动至第 二位置， 获取所述振镜在所述第 二位置时 所述第一移动轴的第二刻度值； 所述获取相应调试运动下 所述振镜 到所述焊接平面的实际高度， 具体包括： 获取所述振镜在所述第一位置时， 所述振镜到所述焊接平面的第一振镜高度， 以及获 取所述振镜在所述第二 位置时， 所述振镜 到所述焊接平面的第二振镜高度。 4.如权利要求3所述的实时调整焊接平面至焊接焦距 处的方法， 其特征在于， 所述根据 所述测高值、 相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的 实际高度， 代入所述预设公式， 确定所述关系参数， 具体包括： 将所述测高值、 所述第一刻度值、 所述第一振镜高度代入所述预设公式， 得到第一方 程； 将所述测高值、 所述第二刻度值、 所述第二振镜高度代入所述预设公式， 得到第二方 程； 根据所述第一方程以及所述第二方程， 确定所述关系参数。 5.如权利要求3或4所述的实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法， 其特征在于， 所述 预设公式为： y0＝k1x0+h0+b1 其中， h0为所述测高值； x0为所述第一刻度值或所述第二刻度值； 当x0为所述第一刻度权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115255626 A 2值时， y0为所述振镜在所述第一位置时所述振镜到所述焊接平面的第一振镜高度； 当x0为所 述第二刻度值时， y0为所述振镜在所述第二位置时所述振镜到所述焊接平面的第二振镜高 度； b1和k1为所述关系参数。 6.如权利要求2所述的实时调整焊接平面至焊接焦距 处的方法， 其特征在于， 所述移动 轴包括第一移动轴和第二移动轴， 所述振镜设置在所述第一移动轴 上， 所述测高模块设置 在所述第二移动轴 上； 所述多次控制所述焊机进行调试运动， 并获取相 应调试运动下产生 的调试运动参数， 具体包括： 控制所述振镜在所述第 一移动轴上移动至第 三位置， 控制所述测高模块在所述第 二移 动轴上移动至第六位置， 获取所述振镜在所述第三位置时所述第一移动轴的第三刻度值， 以及， 所述测高模块在所述第六位置时所述第二移动轴的第六刻度值； 控制所述振镜在所述第 一移动轴上移动至第四位置， 控制所述测高模块在所述第 二移 动轴上移动至第七位置， 获取所述振镜在所述第四位置时所述第一移动轴的第四刻度值， 以及， 所述测高模块在所述第七位置时所述第二移动轴的第七刻度值； 控制所述振镜在所述第 一移动轴上移动至第五位置， 控制所述测高模块在所述第 二移 动轴上移动至第八位置， 获取所述振镜在所述第 五位置时所述第一移动轴的第 五刻度值， 以及， 所述测高模块在所述第八位置时所述第二移动轴的第八刻度值； 所述获取相应调试运动下 所述振镜 到所述焊接平面的实际高度， 具体包括： 获取所述振镜在所述第三位置时， 所述振镜到所述焊接平面的第三振镜高度； 获取所 述振镜在所述第四位置时， 所述振镜到所述焊接平面的第四振镜高度； 以及获取所述振镜 在所述第五位置时， 所述振镜 到所述焊接平面的第五振镜高度。 7.如权利要求6所述的实时调整焊接平面至焊接焦距 处的方法， 其特征在于， 所述根据 所述测高值、 相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的 实际高度， 代入所述预设公式， 确定所述关系参数， 具体包括： 将所述测高值、 所述第三刻度值、 所述第六刻度值以及所述第三振镜高度代入所述预 设公式， 得到第三方程； 将所述测高值、 所述第 四刻度值、 所述第七刻度值以及所述第 四振镜高度代入所述预 设公式， 得到第四方程； 将所述测高值、 所述第五刻度值、 所述第八刻度值以及所述第五振镜高度代入所述预 设公式， 得到第五方程； 根据所述第三方程、 所述第四方程以及所述第五方程， 确定所述关系参数。 8.如权利要求6或7所述的实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法， 其特征在于， 所述 预设公式为： y1＝k21x11+k22x12+h1+b2 其中， h1为所述测高值； x11为所述第三刻度值、 所述第四刻度值或所述第 五刻度值， x12 为所述第六刻度值、 所述第七刻度值或所述第八刻度值； 当x11为所述第三刻度值时， x12为 所述第六刻度值， y1为所述振镜在所述第三位置时所述振镜到所述焊接平面的第三振镜高 度； 当x11为所述第四刻度值时， x12为所述第七刻度值， y1为所述振镜在所述第四位置时所述 振镜到所述焊接平面的第四振镜高度； 当x11为所述第五刻度值时， x12为所述第八刻度值， y1 为所述振镜在所述第五位置时所述振 镜到所述焊接平面的第五振 镜高度； b2、 k21、 k22为所述权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115255626 A 3