(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210862937.4 (22)申请日 2022.07.21 (71)申请人 北京浦丹光电股份有限公司 地址 102600 北京市大兴区北京经济技 术 开发区经海四路18号1幢、 2幢 (72)发明人 毛健　许长虹　 (74)专利代理 机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 吴英杰 (51)Int.Cl. B23K 26/06(2014.01) B23K 26/21(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 真空激光封 焊方法、 装置、 设备及存 储介质 (57)摘要 本申请涉及一种真空激光封焊方法、 装置、 设备及存储介质， 应用于激光焊接的技术领域， 应用于真空封焊系统， 所述真空激光封焊系统包 括真空盒、 罩设在真空盒上的透镜和激光器， 所 述方法包括： 若所述真空盒内存在封焊器件， 则 获取所述封焊器件的状态信息； 获取所述激光器 的第一封焊角度， 所述第一封焊角度为当前所述 激光器与透镜形成的夹角； 基于所述状态信息对 所述第一封焊角度进行调整， 确定所述激光器的 第二封焊角度； 基于所述第二封焊角度对所述封 焊器件进行封焊。 本申请具有提高真 空激光封焊 的准确性的效果。 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 CN 115194321 A 2022.10.18 CN 115194321 A 1.一种真空激光封焊方法， 其特征在于， 应用于真空封焊系统， 所述真空激光封焊系统 包括真空盒、 罩设在真空盒上的透 镜和激光器， 所述方法包括： 若所述真空盒内存在封焊 器件， 则获取 所述封焊 器件的状态信息； 获取所述激光器的第 一封焊角度， 所述第 一封焊角度为当前所述激光器与透镜形成的 夹角； 基于所述状态信息对所述第一封焊角度进行调整， 确定所述激光器的第二封焊角度； 基于所述第二封焊角度对所述封焊 器件进行封焊。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述基于所述状态信 息对所述第 一封焊角 度调整， 确定所述激光器的第二封焊角度包括： 根据所述状态信 息获取所述封焊器件的第 一焊接点， 所述状态信 息包括所述封焊器件 的焊接位置； 获取所述激光器的姿态信息； 获取所述透镜的第 一属性信 息， 所述第 一属性信 息包括折射率和所述激光器发出的激 光在所述透 镜的传播速度； 基于所述姿态信息和所述第一属性信息确定所述激光器照射的第二焊接点； 基于所述第一焊接点和所述第二焊接点对所述激光器的第二封焊角度进行调整。 3.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 在所述基于所述姿态信 息和所述第 一属性 信息确定所述激光器照射的第二焊接点之前， 所述方法还 包括： 获取所述封焊 器件的第二属性信息， 所述第二属性信息包括所述封焊 器件的材质； 基于所述第二属性信息获取 所述封焊 器件的承压等级； 基于所述承压等级确定所述真空盒的第一真空度； 基于所述第 一真空度、 所述姿态信 息和所述第 一属性信 息确定所述激光器照射的第 二 焊接点。 4.根据权利要求3所述的方法， 其特征在于， 在所述基于所述承压等级确定所述真空盒 的第一真空度之后， 所述方法还 包括： 基于所述第二属性信息和所述第一真空度构建封焊 器件的真空度对照表； 在每次对所述封焊器件进行封焊之前， 基于所述封焊器件的真空度对照表查找是否存 在与所述封焊 器件相对应的第二真空度； 若是， 则采用第二真空度对所述真空盒进行操作； 若否， 则根据所述第二属性信息确定第一真空度， 并将所述第二属性信息和所述第一 真空度补充至所述封焊 器件的真空度对照表。 5.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 所述真空激光封焊系统包括设置在 真空盒 内的红外线发射器， 所述基于所述第二封焊角度对所述封焊器件进行封焊之前， 所述方法 还包括： 基于所述第一焊接点和所述状态信息建立封焊模型； 基于所述封焊模型中的所述第一焊接点确定所述红外线的移动路径； 将所述移动路径作为所述激光器的封焊路径。 6.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在所述基于所述第 二封焊角度对所述封焊 器件进行封焊之前， 所述方法还 包括：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115194321 A 2获取所述封焊 器件的数量； 获取所述激光器的位置信息； 若所述封焊器件的数量大于一个， 则基于所述状态信 息和所述位置信 息对所述封焊器 件进行排序， 得到第一 排序结果； 基于所述第一 排序结果获取 所述封焊 器件的第一特 征图像； 基于所述第一特 征图像判断所有所述封焊 器件是否存在焊痕； 若是， 则删除存在所述焊痕的封焊器件在所述第一排序结果的位置， 并重新对所述封 焊器件进行排序， 得到第二排序结果， 以使所述激光器按照所述第二排序结果对所述封焊 器件进行封焊。 7.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述真空激光封焊系统还包括设置在所述 激光器上的摄 像头， 在所述基于所述第二封焊角度对所述封焊 器件进行封焊之后， 还 包括： 获取所述封焊 器件的第二特 征图像； 对封焊器件的第 二特征进行提取， 并基于所述第 二特征和预设特征判断所述封焊器件 是否封焊合格； 若否， 则对所述封焊 器件重新封焊。 8.一种真空激光封焊装置， 其特 征在于， 包括： 第一获取模块， 用于若所述真空盒内存在封焊 器件， 则获取 所述封焊 器件的状态信息； 第二获取模块， 用于获取所述激光器的第一封焊角度， 所述第一封焊角度为当前所述 激光器与透 镜形成的夹角； 调整模块， 用于基于所述状态信息对所述第一封焊角度调整， 确定所述激光器的第二 封焊角度； 封焊模块， 用于基于所述第二封焊角度对所述封焊 器件进行封焊。 9.一种智能终端， 其特 征在于， 包括处 理器， 所述处 理器与存 储器耦合； 所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序， 以使得所述智能终端执行如权 利要求1至7任一项所述的方法。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 包括计算机程序或指令， 当所述计算机程 序或指令在计算机上运行时， 使得 所述计算机执 行如权利要求1至7任一项所述的方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115194321 A 3