(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211131691.X (22)申请日 2022.09.15 (71)申请人 武汉逸飞激光股份有限公司 地址 430000 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区高新大道999号武汉未来科技城 龙山创新园一期C1栋1101室(自贸区 武汉片区) 申请人 江苏逸飞激光设备有限公司 (72)发明人 丛长波　余萌　付小冬　 (74)专利代理 机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 专利代理师 沈军 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/08(2014.01)B23K 26/70(2014.01) H01M 50/528(2021.01) (54)发明名称 集流盘焊接系统 (57)摘要 本发明提供一种集流盘焊接系统， 包括： 输 送机构， 沿输送机构的输送方向依次设置有电芯 上料装置、 集流盘上料装置、 焊接装置、 检测装置 以及电芯下料装置； 输送机构上承载有工装载 具， 工装载具用于承载电芯， 工装载具包括夹紧 组件和定位组件； 电芯上料装置用于将电芯从电 芯存放工位转移至工装载具， 电芯呈竖直状态， 夹紧组件用于夹紧电芯； 工装 载具运动至集流盘 上料工位， 集流盘上料装置用于将集流盘从集流 盘存放工位转移至电芯的端面， 定位组件用于将 集流盘定位于电芯的端面； 工装 载具运动至焊接 工位， 焊接装置包括压紧组件和焊接机构， 压紧 组件用于将集流盘压紧于电芯的端面， 在保障焊 接质量的同时， 有利于提升生产效率。 权利要求书2页 说明书15页 附图8页 CN 115401323 A 2022.11.29 CN 115401323 A 1.一种集流盘焊接系统， 其特征在于， 包括： 输送机构， 沿所述输送机构的输送方向依 次设置有电芯上 料装置、 集 流盘上料装置、 焊接装置、 检测装置以及电芯下 料装置； 所述输送机构上承载有工装载具， 所述工装载具用于承载电芯， 所述工装载具包括夹 紧组件和定位组件； 所述电芯上料装置用于将所述电芯从电芯存放工位转移至所述工装载具， 所述电芯呈 竖直状态， 所述夹紧组件用于夹紧所述电芯； 所述工装载具运动至集流盘上料工位， 所述集 流盘上料装置用于将集流盘 从集流盘存放工位转移至所述电芯的端面， 所述定位组件用于 将集流盘定位于所述电芯的端面； 所述工装载具运动至焊接工位， 所述焊接装置包括压紧 组件和焊接 机构， 所述压紧组件用于将所述 集流盘压紧于所述电芯的端面。 2.根据权利要求1所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述电芯上料装置包括承载 架、 第一夹持组件、 第二夹持组件、 第一移动机构以及第二移动机构； 所述承载架设有容纳凹槽， 多个所述容纳凹槽间隔设置， 所述容纳凹槽用于放置所述 电芯； 所述第一移动机构用于驱动所述第一夹持组件在所述电芯存放工位和所述承载架之 间往复运动， 所述第一夹持组件用于将所述电芯从所述电芯存放工位转移至所述容纳凹 槽； 所述第二移动机构用于驱动所述第二夹持组件在所述承载架和所述工装载具之间往 复运动， 所述第二夹持组件用于将所述电芯从所述 容纳凹槽转移至所述工装载 具。 3.根据权利要求2所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述第 一移动机构包括第 一直 线模组和第一升降机构； 所述第一直线模组包括第一滑块， 所述第一升降机构的固定端与 所述第一滑块连接， 所述第一升降机构的活动端与所述第一夹持组件连接； 所述第二移动机构包括第 二直线模组和第 二升降机构； 所述第 二直线模组包括第 二滑 块， 所述第二升降机构的固定端与所述第二滑块连接， 所述第二升降机构的活动端与所述 第二夹持组件连接 。 4.根据权利要求1所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述集流盘上料装置包括第 一 移载机构、 定位机构以及第二移载机构； 所述第一移载机构包括第 一吸附组件和第 一驱动机构， 所述第 一驱动机构用于驱动所 述第一吸附组件在所述集流盘存放工位和所述定位机构之 间往复运动， 所述第一吸附组件 用于将所述 集流盘从所述 集流盘存放工位 转移至所述定位机构； 所述定位机构具有多个承载凸台， 多个所述承载凸台间隔设置， 所述承载凸台用于放 置所述集流盘； 所述第二移载机构包括第 二吸附组件和第 二驱动机构， 所述第 二驱动机构用于驱动所 述第二吸附组件在所述定位机构和所述工装载具之 间往复运动， 所述第二吸附组件用于将 所述集流盘从所述定位机构转移至所述电芯的端面。 5.根据权利要求4所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述第 一吸附组件包括间隔设 置的多个第一吸 附单元， 所述第一吸 附单元包括多个第一吸 附端， 多个所述第一吸 附端环 形布设， 以对所述 集流盘的多个部位进行吸附； 所述第二吸附组件包括间隔设置的多个第 二吸附单元， 所述第 二吸附单元包括多个第 二吸附端， 多个所述第二吸附端环形布设， 以对所述 集流盘的多个部位进行吸附。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115401323 A 26.根据权利要求4所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述定位机构包括第 一定位组 件、 第二定位组件、 第一驱动件和第二驱动件； 所述第一定位组件和所述第 二定位组件 间隔设置， 所述第 一定位组件和所述第 二定位 组件均包括多个定位件， 所述定位件构造有所述承载凸台； 所述第一驱动件用于驱动所述 第一定位组件移动， 所述第二驱动件用于驱动所述第二定位组件移动， 所述第一定位组件 和所述第二定位组件的移动方向相反。 7.根据权利要求1所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述焊接装置还包括第 一竖向 调节机构； 所述第一竖向调节机构的活动端与所述焊接机构连接， 所述焊接机构包括焊接头， 所 述第一竖向调节机构能够带动所述焊接 头沿竖直方向运动； 所述压紧组件与所述焊接头相对设置， 所述压紧组件包括压板， 所述压板用于将所述 集流盘压紧于所述电芯的端面， 所述压板设有贯通槽， 所述贯通槽与所述集流盘的焊接区 域相适配。 8.根据权利要求7所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述焊接装置还包括第 二竖向 调节机构； 所述第二竖向调节机构的活动端与 所述压板连接， 所述第 二竖向调节机构用于驱动所 述压板沿竖直方向运动， 以使所述 集流盘压紧于所述电芯的端面。 9.根据权利要求1所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述电芯下料装置包括电芯翻 转机构， 所述电芯翻转机构用于将所述电芯翻转预设角度。 10.根据权利要求1至9任一项所述的集流盘焊接系统， 其特征在于， 所述集流盘焊接系 统包括正极集流盘焊接系统和负极集流盘焊接系统， 所述正极集流盘焊接系统与所述负极 集流盘焊接系统的首、 尾对应连接， 所述正极集流盘焊接系统用于对所述电芯的正极端实 施集流盘焊接， 所述负极集 流盘焊接系统用于对所述电芯的负极端实施集 流盘焊接。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115401323 A 3