(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211130220.7 (22)申请日 2022.09.16 (71)申请人 广东捷泰克智能装备有限公司 地址 528225 广东省佛山市南海区狮山 镇 小塘洞边小 小路8号(厂房一)之一 (72)发明人 黄建滨　刘振浪　 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 激光切割机及激光切割加工方法 (57)摘要 激光切割机及激光切割加工方法， 包括机座 以及设置于所述机座上的激光切割装置， 所述激 光切割装置包括激光切割头， 所述激光切割头活 动布置于 所述机座的上方用于切割型材； 其特征 在于， 还包括挡板机构， 所述挡板机构包括驱动 装置以及传动连接于所述 驱动装置上的护板， 在 所述激光切割头切割所述型材时， 所述驱动装置 能够驱动所述护板移动到所述激光切割头与机 座之间用于遮挡所述激光切割头切割所述型材 时所产生的至少部分熔渣。 还包括激光切割加工 方法， 其特征在于， 激光切割机包括机座、 激光切 割装置、 转动卡盘、 送料装置以及挡板 机构。 权利要求书2页 说明书8页 附图12页 CN 115415682 A 2022.12.02 CN 115415682 A 1.激光切割机， 包括机座以及设置于所述机座上的激光切割装置， 所述激光切割装置 包括激光切割头， 所述激光切割头活动布置于所述机座的上方用于切割型材； 其特征在于， 还包括挡板机构， 所述挡板机构包括驱动装置以及传动连接于所述驱动装置上 的护板， 在 所述激光切割头切割所述型材时， 所述驱动装置能够驱动所述护板移动到所述激光切割头 与机座之间用于遮挡所述激光切割头切割所述型 材时所产生的至少部分熔渣。 2.根据权利要求1所述的激光切割机， 其特征在于， 所述挡板机构设置在所述机座中， 所述驱动装置包括升降气缸， 所述升降气缸能够驱动所述护板上升或下降。 3.根据权利要求2所述的激光切割机， 其特征在于， 所述挡板机构还包括升降座， 所述 升降座连接于所述升降气缸的输出轴， 所述驱动装置还包括设置于所述升降座上的水平气 缸， 所述护板传动连接于所述水平气缸输出轴， 在所述升降气缸驱动所述升降座上升后， 所 述水平气缸能够驱动所述护板向所述升降座的外侧移动。 4.根据权利要求3所述的激光切割机， 其特征在于， 在所述升降座上还设置有固定挡 板， 所述固定挡板与护板上下叠放， 所述护板 向外侧移动时至少仍有部分壁体与所述固定 挡板重叠。 5.根据权利要求4所述的激光切割机， 其特征在于， 所述护板向所述升降座的外侧 移动 后呈倾斜布置。 6.根据权利要求1~5任一所述的激光切割机， 其特征在于， 还包括平行布置导轨以及齿 条， 所述导轨与齿 条间隔设置于所述机座上， 在所述激光切割头切割型材时， 所述驱动装置 能够驱动所述护板移动到所述激光切割头与机座之间从而遮挡住所述 导轨与齿条。 7.根据权利要求6所述的激光切割机， 其特征在于， 还包括间隔布置的送料装置与转动 卡盘， 其中所述转动卡盘固定设置于所述机座的前端部， 所述送料装置位于所述转动卡盘 的后侧并滑动设置于所述导轨与齿条， 所述送料装置能够夹持所述型材并带着所述型材来 回移动， 所述激光切割头能够移动到所述送料装置与转动卡盘之间切割 所述型材， 所述挡 板机构设置于所述送料装置与转动卡盘之 间的机座中， 所述驱动装置能够驱动所述护板移 动到所述激光切割头与机座之 间从而遮挡住所述导轨与齿 条； 所述驱动装置还能够驱动所 述护板下降收纳于所述机座中从而让 所述送料装置通过。 8.根据权利要求7所述的激光切割机， 其特征在于， 所述激光切割 装置还包括X滑轨， 所 述X滑轨与所述导轨平行布置并前后横跨所述转动卡盘， 所述激光切割头能够沿所述X滑轨 滑动到所述转动卡盘的前侧或后侧， 从而实现对所述转动卡盘前侧或后侧的型材进行切 割。 9.激光切割加工方法， 其特征在于， 激光切割机包括机座、 激光切割装置、 转动卡盘、 送 料装置以及挡板机构， 所述转动卡盘与激光切割装置设置在所述机座的前端部， 所述激光 切割装置包括用于切割型材的激光切割头， 所述激光切割头能够移动到所述转动卡盘的前 侧或后侧， 在所述机座上设置有导轨以及齿条， 布置于所述转动卡盘后侧的所述送料装置 滑动设置于所述导轨与齿条上， 所述挡板机构设置于所述转动卡盘与送料装置之间， 所述 挡板机构包括驱动装置及护板； 还包括控制器以及信号连接所述控制器的位置感应器， 所 述控制器能够 控制所述激光切割装置、 转动卡盘、 送料装置以及所述 驱动装置， 所述位置感 应器用于检测所述送料装置的位置信号 值； 步骤如下： S001， 所述控制器控制所述送料装置夹持型材并向前推送所述型材穿过所述转动卡权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115415682 A 2盘， 所述转动卡盘夹持所述型 材并能够带着所述型 材转动； S002， 在S001的基础 上， 所述控制器检测所述位置感应器的信号， 当所述送料装置的位 置信号值大于 设定的位置阀值， 所述控制器控制所述激光切割头向后移动到所述转动卡盘 的后侧； S003， 在S002的基础上， 所述控制器控制所述挡板机构的驱动装置驱动所述护板移动 到所述激光切割头与机座之间， 然后控制所述激光切割头切割所述型 材； S004， 在S003的基础 上， 所述激光切割头在切割完成后， 所述控制器控制所述激光切割 头移离所述 转动卡盘的后侧， 并控制所述挡板 机构的驱动装置驱动所述护板移动复位。 10.激光切割加工方法， 其特征在于， 激光切割机包括机座、 激光切割装置、 转动卡盘、 送料装置以及挡板机构， 所述转动卡盘与激光切割装置设置在所述机座的前端部， 所述激 光切割装置包括用于切割型材的激光切割头， 所述激光切割头能够移动到所述转动卡盘的 前侧或后侧， 在所述机座上设置有导轨以及齿条， 布置于所述转动卡盘后侧的所述送料装 置滑动设置于所述导轨与齿条上， 所述挡板机构设置于所述机座中， 所述挡板机构包括驱 动装置以及护板； 还包括控制器以及信号连接所述控制器的位置感应器， 所述控制器能够 控制所述激光切割装置、 转动卡盘、 送料装置以及所述挡板机构的驱动装置动作， 所述位置 感应器用于检测所述送料装置的位置信号 值； 步骤如下： S001， 所述控制器控制所述送料装置夹持型材并向前推送所述型材穿过所述转动卡 盘， 所述转动卡盘夹持所述型 材并能够带着所述型 材转动； S002， 在S001的基础 上， 所述控制器检测所述位置感应器的信号值， 当所述控制器检测 到所述送料装置的位置信号值大于 设定的位置阀值， 所述控制器控制所述激光切割头移动 到所述转动卡盘的后侧， 所述挡板机构的驱动装置驱动所述护板移动到所述激光切割头与 机座之间； S003， 在S002的基础上， 所述控制器通过计算所述送料装置的当前位置值与预先设定 的送料步距得出所述送料装置的下一位置值， 当所述送料装置的下一位置值大于设定的位 置阀值， 所述护板保持不动， 所述转动卡盘松 开所述型材， 所述控制器控制所述送料装置以 预先设定的送料步距向前送料； S004， 在S002或S003 的基础上， 所述控制器通过计算所述送料装置的当前位置值与预 先设定的送料步距得出所述送料装置的下一位置值， 当所述送料装置的下一位置值小于设 定的位置阀值， 所述控制器控制所述激光切割头移动所述转动卡盘的前侧， 所述挡板机构 的驱动装置驱动所述护板移动复位到所述机座中， 所述转动卡盘松开所述型材， 所述控制 器控制所述送料装置以预 先设定的送料步距向前送料； S005， 在S004的基础上， 切割完成后， 所述转动卡盘松开所述型材， 所述送料装置带着 所述型材的尾段向后移离所述 转动卡盘。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115415682 A 3