(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211160721.X (22)申请日 2022.09.22 (71)申请人 杭州奥创光子技 术有限公司 地址 311200 浙江省杭州市萧 山区萧山经 济技术开 发区建设二路858号D幢二楼 216室 (72)发明人 邱杭锴　田志学　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 杨义 (51)Int.Cl. B23K 26/06(2014.01) B23K 26/0622(2014.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01)B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种金属掩 模版的加工设备及加工方法 (57)摘要 本发明公开了一种金属掩模版的加工设备 及加工方法， 其中， 加工设备， 包括： 光源组件， 用 于出射激光光束， 激光光束单脉冲能量大于或等 于200uJ， 脉冲宽度范围为400 ‑800fs， 波长为 1030nm； 光束整形组件， 位于激光光束传输的路 径上， 用于对激光光束进行整形， 形成整形激光 光束； 加工组件， 位于整形激光光束传输的路径 上， 用于调整整形激光光束的方向， 并出射整形 激光光束至待加工金属掩模 版， 以在待加工金属 掩模版上形成预设掩模图形， 金属掩模版的厚度 范围为0.05 ‑1mm。 本发明实施例解决了传统光纤 激光切割掩模 版的设备易出现边缘烧黑， 卷曲变 形等问题。 提升 了掩模版加工边 缘品质。 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 CN 115401314 A 2022.11.29 CN 115401314 A 1.一种金属掩 模版的加工设备， 其特 征在于， 包括： 光源组件， 用于出射激光光束， 所述激光光束单脉冲能量大于或等于200uJ， 脉冲宽度 范围为400‑800fs， 波长为10 30nm； 光束整形组件， 位于所述激光光束传输的路径上， 用于对所述激光光束进行整形， 形成 整形激光 光束； 加工组件， 位于所述整形激光光束传输的路径上， 用于调整所述整形激光光束的方向， 并出射所述整 形激光光束至待加工金属掩模版， 以在所述待加工金属掩模版上形成预设掩 模图形， 所述金属掩 模版的厚度范围为0.0 5‑1mm。 2.根据权利要求1所述的金属掩模版的加工设备， 其特征在于， 所述加工组件包括振 镜、 场镜和第一控制器； 所述振镜位于所述整形激光 光束传输的路径上； 所述场镜位于所述振镜 近邻所述待加工金属掩 模版的一侧； 所述第一控制器与所述振镜连接， 用于基于所述预设掩模图形控制所述振镜的角度， 以调整所述整形激光 光束入射至所述待加工掩 模版上的位置 。 3.根据权利要求1或2所述的金属掩模版的加工设备， 其特征在于， 所述加工组件还包 括图像采集单元、 位移台和第二控制器， 所述图像采集单元和所述位移台分别与所述第二 控制器连接； 所述图像采集单元用于采集所述待加工金属掩模版的图像， 所述位移台用于承载所述 待加工金属掩模版， 所述第二控制器用于根据所述待加工金属掩模版的图像以及所述加工 组件的加工范围控制所述 位移台的位移。 4.根据权利要求1所述的金属掩模版的加工设备， 其特征在于， 所述光束整形组件包括 扩束镜， 位于所述光源组件至所述加工组件之间的光束传播路径上， 用于对所述激光光束 进行准直。 5.根据权利要求4所述的金属掩模版的加工设备， 其特征在于， 所述光束整形组件还包 括反射镜组， 包括至少一个反射镜， 所述反射镜组位于所述扩束镜至所述加工组件之间的 光束传播路径上， 和/或， 所述反射镜组位于所述光源组件至所述扩束镜 之间的光束传播路 径上。 6.根据权利要求1所述的金属掩模版的加工设备， 其特征在于， 所述激光光束的频率范 围为100‑200KHz， 功率范围为20 ‑40W。 7.一种金属掩模版的加工方法， 其特征在于， 基于如权利要求1 ‑6任一项所述的金属掩 模版的加工设备实现， 所述加工方法包括以下步骤： 以预设掩 模图形调整所述整形激光 光束的方向； 控制所述整形激光光束以不同入射角度入射并扫描所述待加工金属掩模版， 以在所述 待加工金属掩 模版上形成预设掩 模图形扫描路径； 多次执行以上步骤， 对所述预设掩模图形围成的区域进行切割， 所述待加工金属掩模 版上形成镂空掩 模图形， 完成加工 。 8.根据权利要求7所述的金属掩模版的加工方法， 其特征在于， 所述加工组件还包括图 像采集单 元和位移台， 在以预设掩 模图形调整所述整形激光 光束的方向之前还 包括： 获取所述待加工金属掩 模版的图像；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115401314 A 2根据所述待加工金属掩模版的图像以及所述加工组件的加工范围对所述待加工金属 掩模版划分区域； 控制所述位移台移动， 以控制所述待加工掩模版中的一个未加工区域进入所述加工组 件的加工范围。 9.根据权利要求8所述的金属掩模版的加工方法， 其特征在于， 在所述加工组件对所述 一个未加工区域完成加工之后还 包括： 控制所述位移台移动， 控制所述待加工掩模版中的下一个未加工区域进入所述加工组 件的加工范围； 执行如权利要求7 所述的加工方法的步骤； 依次循环上述 步骤， 直至所有未加工区域完成加工 。 10.根据权利要求9所述的金属掩模版的加工方法， 其特征在于， 在所述加工组件对所 述一个未加工区域完成加工之后， 控制所述位移台移动， 控制所述待加工掩模版中的下一 个未加工区域进入所述加工组件的加工范围之前还 包括： 获取已加工 完成区域中镂空区域的图像； 根据所述镂空区域的图像获取 所述镂空区域的坐标； 判断所述镂空区域的坐标是否与所述预设掩模图形的坐标一致， 若不一致， 则获取所 述镂空区域的坐标与所述预设掩 模图形的坐标之间的偏差； 并根据所述偏差对所述 位移台和/或所述预设掩 模图形的坐标进行 校正。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115401314 A 3