(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211157109.7 (22)申请日 2022.09.22 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115255678 A (43)申请公布日 2022.11.01 (73)专利权人 苏州芯海半导体科技有限公司 地址 215600 江苏省苏州市张家港市凤 凰 大道7号凤 凰科技创业园B幢2层 (72)发明人 徐海洋　田光明　解小龙　 (74)专利代理 机构 苏州市知腾 专利代理事务所 (普通合伙) 32632 专利代理师 毕江涛 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01)B23K 26/70(2014.01) H01L 21/683(2006.01) H01L 21/78(2006.01) (56)对比文件 CN 112356326 A,2021.02.12 TW I635558 B,2018.09.1 1 CN 110137126 A,2019.08.16 CN 214447516 U,2021.10.2 2 TW 201503253 A,2015.01.16 WO 2022088093 A1,202 2.05.05 审查员 吴贺贺 (54)发明名称 一种半导体晶圆双膜切割设备 (57)摘要 本发明涉及半导体晶片加工技术领域， 具体 是涉及一种半导体晶圆双膜切割设备， 包括机 柜、 激光切割器、 第一滚 珠丝杆滑台、 第二滚 珠丝 杆滑台、 晶圆定位具、 上料装置和下料装置； 晶圆 定位具还包括升降装置、 定位放置台、 收缩定位 装置、 第一吸盘和契合支撑架； 升降装置固定安 装在第二滚 珠丝杆滑台的工作端； 定位放置台固 定安装在升降装置的输出端， 定位放置台顶部设 有数个异形穿孔并且均匀分布、 定位放置台顶部 还设有数个第一限位滑槽并且均匀分布； 收缩定 位装置固定安装在定位放置台上； 第一吸盘固定 安装在定位放置台的轴心位置； 契合支撑架固定 安装在升降装置上。 本申请可有效提高切割稳定 性， 同时提高生产效率。 权利要求书3页 说明书8页 附图12页 CN 115255678 B 2022.12.09 CN 115255678 B 1.一种半导体晶圆双膜切割设备， 包括机柜 （1） 、 激光切割器 （2） 、 第一滚珠丝杆滑台 （3） 、 第二滚珠丝杆滑台 （4） 、 晶圆定位具 （5） 、 上 料装置 （6） 和下 料装置 （7） ； 激光切割器 （2） 固定安装在机柜 （1） 顶部； 第一滚珠丝杆滑台 （3） 水平设置激光切割器 （2） 下方， 第一滚珠丝杆滑台 （3） 与机柜 （1） 固定连接； 第二滚珠丝杆滑台 （4） 固定安装在第一滚珠丝杆滑台 （3） 的工作端； 晶圆定位具 （5） 固定安装在第二滚珠丝杆滑台 （4） 的工作端； 上料装置 （6） 固定安装在机柜 （1） 上； 下料装置 （7） 固定安装在机柜 （1） 远离上 料装置 （6） 的一端； 其特征在于， 晶圆定位具 （5） 还包括升降装置 （51） 、 定位放置台 （52） 、 收缩定位装置 （53） 、 第一吸盘 （54） 和契合支撑架 （5 5） ； 升降装置 （51） 固定安装在第二滚珠丝杆滑台 （4） 的工作端， 升降装置 （51） 的输出端竖 直向上设置； 定位放置台 （52） 固定安装在升降装置 （51） 的输出端， 定位放置台 （52） 顶部设有数个异 形穿孔 （522） 并且均匀分布、 定位放置台 （52） 顶部还设有 数个第一限位滑槽 （521） 并且均匀 分布； 收缩定位装置 （53） 固定安装在定位放置台 （52） 上， 收缩定位装置 （53） 的工作端穿过定 位放置台 （52） 的第一限位滑槽 （521） 向上延伸； 第一吸盘 （54） 固定安装在定位 放置台 （52） 的轴心位置； 契合支撑架 （55） 固定安装在升降装置 （51） 上， 契合支撑架 （55） 顶部与定位放置台 （52） 的异形穿 孔 （522） 相契合； 契合支撑架 （5 5） 包括连接支 架 （551） 和第一异形 契合架 （5 52） ； 连接支架 （551） 固定安装在升降装置 （51） 的外侧； 第一异形契合架 （552） 设有数个并且均匀在连接支架 （551） 上， 第一异形契合架 （552） 与定位放置台 （52） 的异形穿 孔 （522） 形状相匹配； 下料装置 （7） 包括第四滚珠丝杆滑台 （71） 、 第三安装支架 （72） 、 限位安装盘 （73） 、 第二 安装滑块 （74） 、 契合 托料架 （75） 和同步驱动装置 （76） ； 第四滚珠丝杆滑台 （71） 固定安装在机柜 （1） 上； 第三安装支架 （72） 固定安装在第四滚珠丝杆滑台 （71） 的工作端； 限位安装盘 （73） 转动安装在第三安装支架 （72） 上， 限位安装盘 （73） 上设有数个第二限 位滑槽 （731） 并且均匀分布； 第二安装滑块 （74） 设有数个 并且均匀分布在限位安装盘 （73） 的第二限位滑槽 （731） 内 部， 第二安装滑块 （74） 与限位安装盘 （73） 的第二限位滑槽 （731） 滑动连接， 第二安装滑块 （74） 的顶部设有驱动柱 （741） ； 契合托料架 （75） 设有数个 并且均匀分布在第二安装滑块 （74） 上， 契合托料架 （75） 与第 二安装滑块 （74） 固定连接； 同步驱动装置 （76） 固定安装在第三安装支架 （72） 上， 同步驱动装置 （76） 的输出端与第 二安装滑块 （74） 传动连接； 契合托料架 （75） 包括第二连接杆 （751） 、 第二异形 契合架 （752） 和第三吸盘 （75 3） ；权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115255678 B 2第二连接杆 （751） 与第二 安装滑块 （74） 固定连接； 第二异形 契合架 （752） 固定安装在第二连接杆 （751） 远离第二 安装滑块 （74） 的一端； 第三吸盘 （75 3） 设有数个并且均匀分布在第二异形 契合架 （752） 上。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆双膜切割设备， 其特征在于， 升降装置 （51） 包 括第一安装支架 （511） 、 限位套筒 （512） 、 限位伸缩柱 （513） 、 驱动螺纹杆 （514） 和第一旋转驱 动器 （515） ； 第一安装支架 （511） 固定安装在第二滚珠丝杆滑台 （4） 的工作端； 限位套筒 （512） 固定安装在第一 安装支架 （511） 上； 限位伸缩柱 （513） 滑动安装在限位套筒 （512） 内部， 限位伸缩柱 （513） 的顶部设有安装 空腔 （5131） ， 限位伸缩柱 （513） 的底部设有内螺纹孔 （5132） ； 驱动螺纹杆 （514） 转动安装在限位套筒 （512） 内部， 驱动螺纹杆 （514） 与限位伸缩柱 （513） 的内螺纹孔 （5132） 螺纹连接； 第一旋转驱动器 （515） 固定安装在第一安装支架 （511） 上， 第一旋转驱动器 （515） 与驱 动螺纹杆 （514） 传动连接 。 3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆双膜切割设备， 其特征在于， 收缩定位装置 （53） 包括第一安装滑块 （531） 、 抵压块 （532） 、 连接块 （533） 、 第一连接杆 （534） 和第一直线驱 动器 （535） ； 第一安装滑块 （531） 设有数个并且均匀 分布在定位放置台 （52） 的第一限位滑槽 （521） 内部， 第一 安装滑块 （5 31） 与定位 放置台 （52） 的第一限位滑槽 （521） 滑动连接； 抵压块 （532） 设有数个并且均匀 分布在第一安装滑块 （531） 上， 抵压块 （532） 与第一安 装滑块 （5 31） 顶部固定连接； 第一直线驱动器 （5 35） 固定安装在定位 放置台 （52） 的底部； 连接块 （5 33） 固定安装在第一 直线驱动器 （5 35） 的输出端； 第一连接杆 （534） 设有数个并且均匀 分布在第一安装滑块 （531） 上， 第一连接杆 （534） 一端与第一 安装滑块 （5 31） 转动连接； 第一连接杆 （5 34） 远离第一 安装滑块 （5 31） 的一端与连接块 （5 33） 转动连接 。 4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆双膜切割设备， 其特征在于， 上料装置 （6） 包 括移动放料装置 （61） 和限位 排料装置 （62） ； 限位排料装置 （62） 固定安装在机柜 （1） 侧部； 移动放料装置 （61） 设置在限位排料装置 （62） 上方， 移动放料装置 （61） 与机柜 （1） 固定 连接。 5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆双膜切割设备， 其特征在于， 移动放料装置 （61） 包括第三滚珠丝杆滑台 （611） 、 第二直线驱动器 （612） 、 第二安装支架 （613） 、 导柱 （614） 、 安装盘 （615） 、 防滑层 （616） 和第二吸盘 （617） ； 第三滚珠丝杆滑台 （61 1） 固定安装在机柜 （1） 内部； 第二安装支架 （613） 固定安装在第三滚珠丝杆滑台 （61 1） 的工作端上； 第二直线驱动器 （612） 固定安装在第二 安装支架 （613） 上； 安装盘 （615） 固定安装在第二 直线驱动器 （612