(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211162845.1 (22)申请日 2022.09.23 (71)申请人 苏州海杰兴科技股份有限公司 地址 215000 江苏省苏州市高新区泰山路 688号 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 崔熠 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01) B23K 26/70(2014.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种激光加工设备及晶圆加工系统 (57)摘要 本发明公开了一种激光加工设备及晶圆加 工系统， 涉及晶圆加工技术领域， 本发明的激光 加工设备， 包括基座以及设置在基座上的上轴、 下轴和激光加工组件， 下轴与第一电机连接并在 第一电机的驱动下沿垂直于下轴轴线的方向往 复运动， 上轴与第二电机连接并在第二电机的驱 动下沿下轴往复运动， 上轴上设有用于固定晶圆 的加工平台， 加工平台带动晶圆运动以配合激光 加工组件切割晶圆， 加工平台的底部设有水冷通 道， 水冷通道内循环流通冷却水。 本发明提供的 激光加工设备， 通过在加工平台的下方设置水冷 通道， 利用循环流通的冷却水将加工平台高速运 动时第二电机产生的热量及时散出， 以减少热量 对周围零件精度的影响， 从而具有较高的加工精 度和稳定性。 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 CN 115365674 A 2022.11.22 CN 115365674 A 1.一种激光加工设备， 其特征在于， 包括基座以及设置在所述基座上的上轴、 下轴和激 光加工组件， 所述下轴与第一电机连接并在所述第一电机的驱动下沿垂 直于所述下轴轴线 的方向往复运动， 所述上轴与第二电机连接并在所述第二电机的驱动下沿所述下轴往复运 动， 所述上轴 上设有用于固定晶圆的加工平台， 所述加工平台带动所述晶圆运动以配合所 述激光加工组件切割 所述晶圆， 所述加工平台的底部设有水冷通道， 所述水冷通道内循环 流通冷却水。 2.根据权利要求1所述的激光加工设备， 其特征在于， 所述水冷通道的两端设有水冷接 口， 所述水冷接口通过水泵与水箱连通， 所述水泵抽取所述水箱中的冷却水使其通过水冷 接口在所述水冷通道内循环。 3.根据权利要求1所述的激光加工设备， 其特征在于， 所述水冷通道呈矩形， 所述水冷 通道包括至少两个， 至少两个所述水冷通道间隔分布。 4.根据权利要求1所述的激光加工设备， 其特征在于， 还包括设置在所述基座上的吸尘 组件， 所述吸尘组件包括依次连通的吸尘腔体、 真空发生器、 粉尘收集器和风机， 所述吸尘 腔体的吸尘口对应所述激光加工组件的激光加工 头设置。 5.根据权利要求4所述的激光加工设备， 其特征在于， 所述激光加工头包括至少两个， 至少两个所述激光加工头平行设置， 所述吸尘口包括至少 两个， 至少 两个所述吸尘口与至 少两个所述激光加工 头一一对应设置 。 6.根据权利要求1所述的激光加工设备， 其特征在于， 所述激光加工组件包括激光座和 滑动设置在所述激光座上的激光加工头， 所述激光加工头的出光口朝向所述加工平台的表 面， 所述激光加工头上设有高度传感器， 所述高度传感器用于测 量所述激光加工头与所述 晶圆之间的距离 。 7.根据权利要求6所述的激光加工设备， 其特征在于， 所述激光加工组件还包括伸缩结 构， 所述伸缩结构的固定端设置在所述激光座上， 所述伸缩结构的伸缩端与所述激光加工 头连接， 所述伸缩结构的伸缩方向垂直于所述加工平台的表面。 8.一种晶圆加工系统， 其特征在于， 包括涂覆设备、 如权利要求1至7中任意一项所述的 激光加工设备和清洗设备， 所述涂覆设备用于对涂覆平台上 的晶圆涂覆保护胶， 所述激光 加工设备用于切割加工平台上的 晶圆， 所述清洗设备用于清洗切割平台上的 晶圆。 9.根据权利要求8所述的晶圆加工系统， 其特征在于， 还包括上料工作台， 所述上料工 作台用于承载待加工的所述晶圆。 10.根据权利要求8所述的晶圆加工系统， 其特征在于， 还包括第 一搬运机械手、 第 二搬 运机械手、 第三搬运机械手和控制 器， 所述第一搬运机械手用于在所述涂覆设备和所述激 光加工设备之间取放所述晶圆， 所述第二搬运机械手用于在所述激光加工 设备和所述清洗 设备之间取放所述晶圆， 所述第三搬运机械手用于将所述清洗设备中的所述晶圆取出， 所 述控制器与所述第一搬运机械手、 所述第二搬运机械手和所述第三搬运机械手电连接并控 制所述第一搬运机 械手、 所述第二搬运机 械手和所述第三搬运机 械手同时转移所述晶圆。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115365674 A 2一种激光加工设 备及晶圆加工系统 技术领域 [0001]本发明涉及晶圆加工技术领域， 具体而言， 涉及一种激光加工设备及晶圆加工系 统。 背景技术 [0002]晶圆是指硅半导体集成电路制 作所用的硅晶片， 在硅晶片上可加工制作各种电路 元件结构， 从而形成具有特定电性功能的产品。 晶圆通常需要切割成块后使用， 目前， 最常 用的晶圆切割方式为激光切割。 [0003]激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料， 使材料很快被加热至汽化温 度， 蒸发形成孔洞， 随着激光束与被切割材料之间的相对移动， 孔洞连续形成宽度很窄的切 缝， 完成对被切割材 料的切割。 [0004]现有的激光加工设备， 其承载晶圆的加工轴采用自然冷却的方式， 在高速加工时 无法及时散热， 高温会导致加工轴的精度发生变化， 进而影响激光加工设备 的加工精度和 稳定性。 发明内容 [0005]本发明的目的在于提供一种激光加工设备及晶圆加工系统， 其能够将加工平台高 速运动时第二电机产生的热量及时散出， 具有较高的加工精度和稳定性。 [0006]本发明的实施例是这样实现的： [0007]一种激光加工设备， 其包括基座以及设置在基座上的上轴、 下轴和激光加工组件， 下轴与第一电机连接并在第一电机的驱动下沿垂 直于下轴轴线的方向往复运动， 上轴与第 二电机连接并在第二电机的驱动下沿下轴往复运动， 上轴上设有用于固定晶圆的加工平 台， 加工平台带动晶圆运动以配合激光加工组件切割晶圆， 加工平台的底部 设有水冷通道， 水冷通道内循环流 通冷却水。 [0008]可选的， 作为一种可实施的方式， 水冷通道的两端设有水冷接口， 水冷接口通过水 泵与水箱连通， 水泵抽取 水箱中的冷却水使其 通过水冷接口在水冷通道内循环。 [0009]可选的， 作为一种可实施的方式， 水冷通道呈矩形， 水冷通道包括至少两个， 至少 两个水冷通道间隔分布。 [0010]可选的， 作为一种可实施的方式， 还包括设置在基座上的吸尘组件， 吸尘组件包括 依次连通的吸尘腔 体、 真空发生器、 粉尘收集器和风机， 吸尘腔 体的吸尘口对应激光加工组 件的激光加工 头设置。 [0011]可选的， 作为一种可实施的方式， 激光加工头包括至少两个， 至少两个激光加工头 平行设置， 吸尘口包括至少两个， 至少两个吸尘口与至少两个激光加工 头一一对应设置 。 [0012]可选的， 作为一种可实施的方式， 激光加工组件包括激光座和滑动设置在激光座 上的激光加工头， 激光加工头的出光口朝向加工平台的表面， 激光加工头上设有高度传感 器， 高度传感器用于测量激光加工 头与晶圆之间的距离 。说　明　书 1/5 页 3 CN 115365674 A 3