(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211162666.8 (22)申请日 2022.09.23 (71)申请人 航天科工 （长 沙） 新材料研究院有限 公司 地址 410000 湖南省长 沙市岳麓区麓谷企 业广场B8栋7楼 (72)发明人 范旅龙　彭国令　曾凡初　冯文强　 胡清明　苗建国　 (74)专利代理 机构 长沙楚为知识产权代理事务 所(普通合伙) 43217 专利代理师 李思思 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节 基台装置 (57)摘要 本发明公开了一种适用于CVD金刚石激光切 割的万向调节基台装置， 包括调整座、 连接座以 及基座， 连接座置于基座上且与基座转动连接， 调整座下端置于连接座内且与连接座活动连接， 基座顶部设有穿过连接座与调整座底部相抵接 触的弹性连接件， 连接座一侧设有顶端开口的开 口槽， 调整座下端与连接座球形转动连接， 调整 座可旋转至上端穿过开口槽且在竖直平面上角 度可调节； 本发 明可以根据需要在水平方向上通 过连接座与基座转动连接进行角度的调节， 同时 调整座与连接座转动且连接座一侧设有顶端开 口的开口槽， 使得调整座可以带动铜棒在竖直平 面上旋转一定的角度， 从而对金刚石的切割角度 可以进行多角度的调节， 适用范围广且能满足不 同角度切割的需求。 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 CN 115430932 A 2022.12.06 CN 115430932 A 1.一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征在于： 所述装置包括调 整座(1)、 连接座(2)以及基座(3)， 所述连接座(2)置于所述基座(3)上且与所述基座(3)转 动连接， 所述调整座(1)下端置 于所述连接座(2)内且与所述连接座(2)活动连接； 所述基座(3)顶部设有穿过所述连接座(2)并与所述调整座(1)底部相抵接触的弹性连 接件(4)， 所述连接座(2)一侧设有顶端开口的容置槽(5)， 所述调整座(1)下端与所述连接 座(2)球形转动连接， 所述调整座(1)可旋转至所述容置槽(5)且穿过所述容置槽(5)在竖直 平面上角度可调节。 2.根据权利要求1所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征 在于， 所述调整座(1)包括万向球(11)以及与所述万向球(11)顶部连接的连接杆(12)， 所述 万向球(11)置于所述连接座(2)内且与所述连接座(2)转动连接， 所述万向球(11)顶部穿过 所述连接座(2)， 所述连接座(2)顶端的直径小于所述 万向球(1 1)的直径。 3.根据权利要求2所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征 在于， 所述连接杆(12)顶部内侧设有内螺纹， 用于与所述金刚石的铜棒固定连接 。 4.根据权利要求2所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征 在于， 所述 万向球(1 1)外壁以及所述连接座(2)外壁上 方均设有刻度盘。 5.根据权利要求1 ‑4中任意一项所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征在于， 所述连接座(2)为上下两端开口的圆柱形结构， 且 所述连接座(2)内侧 靠上开设有与所述调整座(1)下端配合的放置槽(21)， 所述连接座(2)内侧靠下设有用于所 述弹性连接件(4)穿过的连接 槽(22)。 6.根据权利要求5所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征 在于， 所述基座(3)顶部 置于所述连接 槽(22)内且与所述连接座(2)转动连接 。 7.根据权利要求1 ‑4中任意一项所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征在于， 所述容置槽(5)为顶端开口的U型结构， 所述调整座(1)上端可旋转至 穿过所述容置槽(5)进行 竖直平面上的角度调节。 8.根据权利要求1 ‑4中任意一项所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征在于， 所述基座(3)包括基座本体以及置于所述基座本体上的凸台(31)， 所 述凸台(31)与所述连接座(2)底部转动连接， 所述弹性连接件(4)远离所述调整座(1)的一 端置于所述凸台(31)上。 9.根据权利要求8所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特征 在于， 所述基座本体外侧上 方以及所述连接座(2)外壁下 方设有刻度盘。 10.根据权利要求1 ‑4中任意一项所述的一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基 台装置， 其特 征在于， 所述弹性连接件(4)为弹簧。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115430932 A 2一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基台装 置 技术领域 [0001]本发明涉及金刚石激光切割技术领域， 特别涉及一种适用于CVD金刚石激光切割 的万向调节基台装置 。 背景技术 [0002]CVD法生长单晶金刚石的过程中， 会伴随着多晶的生长， 在生长结束后需要进行去 除金刚石毛坯的多晶并剥离籽晶等加工过程， 作为地球上目前最坚硬的物质， 金刚石采用 的是激光切割的方法。 [0003]目前采用激光切割方式去除CVD金刚石毛坯多晶和剥离籽晶过程中， 一般 的做法 是将金刚石片的一个表面粘贴到铜棒上， 再将铜棒插入到切割多晶的基台上， 基台连接切 割装置的工作台， 切割装置的工作台可以在水平面上实现精密行进， 激光头通过不断下降 高度， 从而实现激光的切割； 然后再更换剥离籽晶的基台， 重复上述过程， 完成籽晶分离。 由 于这两种基台的 限制， 在一个基台上无法实现切割CVD金刚石多晶和分离籽晶， 需要手动切 换不同基台， 再重新固定， 严重影响产品切割效率， 同时目前基台装置只能实现在水平面和 垂直面的切割， 无法实现其它方向和切割面的加工， 例如专利号为： CN202123258411.5的一 种适用于金刚石激光切割的旋转基台装置， 通过将需要切割的金刚石片放置于固定环和橡 胶环之间， 拧紧安装螺母， 使得橡胶环配合固定环对金刚石片进 行夹紧， 且通过第一电动伸 缩杆带动滑块左右移动， 达到调节金刚石片内外位置移动的效果， 方便对金刚石片横向进 行切割， 而通过第二电动伸缩杆带动固定机构上下移动， 使得达到调节金刚石片上下位置 进行调节的效果， 方便对金刚石片竖向进 行切割。 当金刚石毛坯存在多晶分布 不规则时， 需 要进行特殊角度或切割面的加工， 现有的基台装置无法满足需求。 发明内容 [0004]发明的目的在于提供一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基台装置， 解决 了目前基台装置只能实现在水平面和垂 直面的切割， 无法实现其它方向和切割面的加工的 问题。 [0005]本发明是这样实现的， 一种适用于CVD金刚石激光切割的万向调节基台装置， 所述 装置包括调整座、 连接座以及基座， 所述连接座置于所述基座上且与所述基座转动连接， 所 述调整座下端置 于所述连接座内且与所述连接座活动连接， [0006]所述基座顶部设有穿过所述连接座并与所述调整座底部相抵接触的弹性连接件， 所述连接座一侧设有顶端开口的容置槽， 所述调整座下端与所述连接座球形转动连接， 所 述调整座可旋转至所述 容置槽且穿过 所述容置槽在竖直平面上角度可调节。 [0007]与调整座顶部连接的带有金 刚石的铜棒， 可以根据需要在水平方向上通过连接座 与基座转动连接进行角度的调节， 同时调整座与连接座转动且连接座一侧设有顶端开口的 容置槽， 使得调整座可以带动铜棒在竖直平面上旋转一定的角度， 从而对金刚石的切割角 度可以进行多角度的调节， 适用范围广且能满足不同角度切割的需求； 其中连接件与调整说　明　书 1/5 页 3 CN 115430932 A 3