(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211187951.5 (22)申请日 2022.09.28 (71)申请人 江苏锋泰工具有限公司 地址 212300 江苏省镇江市丹阳市开发区 前进路666号 (72)发明人 邱瑜铭　肖双喜　 (51)Int.Cl. B24D 7/06(2006.01) B24D 18/00(2006.01) B23K 26/362(2014.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23P 15/00(2006.01) (54)发明名称 一种纯干式金刚石磨盘及其制造方法 (57)摘要 本发明公开了一种纯干式金刚石磨盘及其 制造方法， 属于打磨工具技术领域。 磨盘基体的 内圈上设有水滴形状的排泄孔A， 金刚石磨块为 多组， 每组由两个相对设置的L形磨块组成； 在每 组两个L形磨块之间留有间距形成排泄通槽， 排 泄通槽对应的基体上开设排泄孔B。 磨块原材料 由铜、 铁、 锡、 钴、 镍、 磷铜合金等金属粉以及金刚 石、 液体石蜡组成， 本发明通过刀头和基体的优 化设计， 磨盘打磨时接触面有更多的排屑孔， 可 以在切割混凝土、 花岗岩时通过排屑孔排走更多 的沙石、 灰尘， 打磨时产生的热量也更多的随着 沙石、 灰尘的流动被带走， 从而降低磨盘刀头不 会因为过热而导 致金刚石刀头烧焦影响使用。 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 CN 115415945 A 2022.12.02 CN 115415945 A 1.一种纯干 式金刚石磨盘， 包括磨盘基体和金刚石磨块， 其特征在于： 所述磨盘基体包 括盘体外圈和盘体内圈； 所述金刚石磨块焊接于盘体外圈上； 其中： 所述磨 盘基体的内圈上 设有水滴形状的排泄孔A， 排泄孔A的数量为3 ‑6个； 所述金刚石磨块为多组， 每组由两个相 对设置的L形磨块组成； 在每组两个L形磨块之间留有5 ‑10mm间距形成排泄通槽， 排泄通槽 对应的基 体上开设排泄孔B。 2.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘， 其特征在于： 所述磨盘基体的中心设有安 装孔， 用于安装在磨机上； 所述磨盘基体在盘体外圈边缘上且在相邻两组金刚石磨块之间 开设排泄槽口。 3.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘， 其特征在于： 所述排泄孔A开设于两组金 刚石磨块之间， 从而与盘 体外圈的排泄槽口形成对流。 4.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘， 其特 征在于： 所述磨盘 基体为45#钢。 5.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘， 其特征在于： 所述金刚石磨块的原料由 铜、 锡、 镍、 钴、 磷铜合金、 液体石蜡和金刚石组成， 其中金刚石 粒度为40/50或50/60， 抗压强 度25‑40kg； 所述磷铜合金中磷元 素含量为8‑15wt.％。 6.根据权利要求5所述的纯干式金刚石磨盘， 其特征在于： 按重量份数计， 所述金刚石 磨块的原料组成如下： 铜23‑34份， 铁29 ‑40份， 镍4 ‑12份， 钴11 ‑20份， 锡5 ‑10份， 磷铜合金5 ‑12份， 液体石蜡 0.9‑1.6份， 金刚石1.0 ‑2.4份。 7.根据权利要求5所述的纯干式金刚石磨盘， 其特征在于： 按重量份数计， 所述金刚石 磨块的原料组成如下： 铜27‑29份， 铁30 ‑38份， 镍5 ‑10份， 钴12 ‑17份， 锡6 ‑9份， 磷铜合金6 ‑11份， 液体石蜡 1.0‑1.5份， 金刚石1.2 ‑2.2份。 8.根据权利要求5所述的纯干式金刚石磨盘， 其特征在于： 按重量份数计， 所述金刚石 磨块的原料组成如下： 铜28份， 铁 32份， 镍7份， 钴12份， 锡8份， 磷铜合金 7份， 液体石蜡1.3份， 金刚石1.6份。 9.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘的制造方法， 其特征在于： 该方法包括如下 步骤： (1)基体加工： 根据图纸要求， 钢板淬火热处理， 回火， 激光切割形状， 回火， 磨平面， 磨内孔， 磨外圆， 去毛刺等工序； (2)金刚石磨块制备： 按照金刚石磨块原料组成称取各原料并混合均匀， 然后放入模具中冷压成型， 再进行 热压烧结， 烧结后采用砂轮砂带打磨制和出 金刚石磨块； (3)高频焊接： 将磨块放在基体相应位置上， 将铜焊片放置于磨块与基体之间， 然后加热至焊接温度 即可； (4)将焊接后得到的纯干式金刚石磨盘的磨块内侧面进行喷砂处理， 然后用砂轮打磨 金刚石磨块的工作面， 并使金刚石暴露出来。 10.根据权利要求9所述的纯干式金刚石磨盘的制造方法， 其特征在于： 步骤(2)中， 热权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115415945 A 2压烧结温度为630～680℃， 压力240～320g/cm2， 保温时间200‑300秒； 步骤(3)中， 高频焊接 温度为70 0～735℃， 焊接时间10 ‑15秒。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115415945 A 3