(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211199627.5 (22)申请日 2022.09.29 (71)申请人 四川本钻科技有限公司 地址 644000 四川省宜宾市翠屏区临港经 开区沙坪 街道哈工大 科技园4号楼 (72)发明人 李庆利　甄西合　赵丽媛　徐超　 朱逢旭　刘得顺　赵开　 (74)专利代理 机构 四川哈工博思知识产权代理 有限公司 513 34 专利代理师 邹宝山 (51)Int.Cl. B23K 26/70(2014.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01) (54)发明名称 一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹 具及使用方法 (57)摘要 本发明公开了一种激光器切割单晶金刚石 晶体用补偿 夹具及使用方法， 涉及晶体加工技术 领域， 包括用于匹配激光器上工装夹具的圆柱 杆， 所述圆柱杆上方设有用于补偿 夹具拆卸和安 装的圆柱， 所述圆柱上设有顶部圆柱， 所述顶部 圆柱上端面开设有用于单晶金刚石晶体的粘接 的凹槽， 本发 明通过补偿夹具的设置解决了现有 的激光切割装置因切割损耗而造成金刚石薄片 厚度不一致的问题， 具有结构简单， 成本低， 易操 作等优点。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 115519264 A 2022.12.27 CN 115519264 A 1.一种激光器切割单晶金刚石晶体用 补偿夹具， 其特征在于： 包括用于匹配激光器上 工装夹具的圆柱杆 （3） ， 所述圆柱杆上方设有用于补偿夹具拆卸和安装的圆柱 （2） ， 所述圆 柱 （2） 上设有顶部圆柱 （1） ， 所述顶部圆柱 （1） 上端面开设有用于单晶金刚石晶体的粘接的 凹槽 （4） 。 2.根据权利要求1所述的一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具， 其特征在于： 所 述圆柱 （1） 直径为5 ‑20mm， 圆柱高度为4 ‑10mm， 凹槽 （2） 直径为3 ‑10mm， 所述凹槽 （2） 的直径 小于顶部圆柱 （1） 的直径。 3.根据权利要求2所述的一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具， 其特征在于： 顶 部圆柱 （1） 的上表面与水平面呈θ角， 所述θ角的度数为1.7 °， 顶部圆柱 （1） 的上表面的粗糙 度Ra为小于1.6 。 4.根据权利要求1所述的一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具， 其特征在于： 所 述圆柱杆 （3） 直径为5 ‑10mm， 高度为25 ‑40mm。 5.根据权利要求1 ‑4中任一所述的一种激光器切割单晶金刚石晶体用 补偿夹具， 其特 征在于： 所述圆柱 （2） 为10 ‑30mm， 圆柱 （2） 高度为5 ‑15mm， 所述圆柱 （2） 的直径大于顶部圆柱 （1） 的直径和圆柱杆 （3） 的直径。 6.根据权利要求1所述的一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具， 其特征在于： 所 述补偿夹具的材质为铜。 7.一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具使用方法， 所述方法用于安装权利要求 1‑6中任一所述的一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具， 其特征在于， 所述方法包括 以下步骤： S1： 将夹具表面清洗擦拭干净， 在凹槽内滴入少量胶水； S2： 单晶金刚石晶体与夹具相接， 在 胶水的作用单晶金刚石晶体与夹具固定； S3： 将夹具插 入激光设备现有的工装夹具中 固定； S4： 设置激光器切割参数和程序， 开始切割。 8.根据权利要求7所述的一种激光器切割单晶金刚石晶体用 补偿夹具使用方法， 其特 征在于： 所述步骤S2中， 单晶金刚石晶体与夹具相接时， 应选取单晶金刚石晶体较为平整 面； 并轻轻按压， 使其与夹具表面平行接触。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115519264 A 2一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具及使用方 法 技术领域 [0001]本发明属于晶体加工技术领域， 涉及一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具 及使用方法。 背景技术 [0002]在CVD金刚石晶体后期加工过程中， 会采用激光来切割金刚石晶体， 将金刚石晶体 切割成多片金刚石薄片， 作为CVD金刚石生长母本， 继续用于生长。 但是， 在激光切割金刚石 晶体的过程中会产生一定量的锥度 （即切缝） ， 使得切割下来金刚石薄片， 出现一边薄一边 厚的情况， 使得后续对金刚石薄片进行研磨、 抛光加工处理的效率降低， 成本增加。 如何保 持激光切割过程中金刚石薄片厚度一 致性便成了问题。 发明内容 [0003]本发明的目的在于： 为解决现有的激光切割器在激光切割金刚石晶体的过程中会 产生一定量的锥度 （即切缝） ， 使得切割下来金刚石薄片， 出现一边薄一边 厚的情况， 使 得后 续对金刚石薄片进 行研磨、 抛光加工处理的效率降低， 成本增加的问题， 特提供一种激光器 切割单晶金刚石晶体用补偿夹具及使用方法。 [0004]本发明的目的是通过以下技 术方案来实现的： 一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具， 包括用于匹配激光器上工装夹具的 圆柱杆， 所述圆柱杆上方设有用于补偿夹具拆卸和安装的圆柱， 所述圆柱上设有顶部圆柱， 所述顶部圆柱上端面 开设有用于单晶金刚石晶体的粘接的凹槽 。 [0005]上述方案中， 所述圆柱直径为5 ‑20mm， 圆柱 高度为4‑10mm， 凹槽直径为3 ‑10mm， 所 述凹槽的直径小于顶部圆柱的直径。 [0006]上述方案中， 顶部圆柱的上表面与水平面呈θ角， 所述θ角的度数为1.7 °， 顶部圆柱 的上表面的粗 糙度Ra为小于1.6 。 [0007]上述方案中， 所述圆柱杆直径为5 ‑10mm， 高度为25 ‑40mm。 [0008]上述方案中， 所述圆柱为10 ‑30mm， 圆柱高度为5 ‑15mm， 所述圆柱的直径大于顶部 圆柱的直径和圆柱杆的直径。 [0009]上述方案中， 所述补偿夹具的材质为铜。 [0010]一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具使用方法， 所述方法用于安装上述的 任意一种激光器切割单晶金刚石晶体用补偿夹具， 所述方法包括以下步骤： S1： 将夹具表面清洗擦拭干净， 在凹槽内滴入少量胶水。 [0011]S2： 单晶金刚石晶体与夹具相接， 在 胶水的作用单晶金刚石晶体与夹具固定 。 [0012]S3： 将夹具插 入激光设备现有的工装夹具中 固定。 [0013]S4： 设置激光器切割参数和程序， 开始切割。 [0014]上述方案中， 所述步骤S2中， 单晶金刚石晶体与夹具相接时， 应选取单晶金刚石晶 体较为平整面； 并轻 轻按压， 使其与夹具表面平行接触。说　明　书 1/3 页 3 CN 115519264 A 3