(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211231051.6 (22)申请日 2022.10.09 (71)申请人 广东中科微精光子制造科技有限公 司 地址 523000 广东省东莞 市松山湖园区桃 园路1号9栋 301室 (72)发明人 薛建雄　邹凡　高磊　王富成　 朱建海　林小波　杨小君　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 王志 (51)Int.Cl. B23K 26/382(2014.01) B23K 26/064(2014.01) B23K 26/70(2014.01)B23K 37/04(2006.01) (54)发明名称 医疗雾化振动筛孔的超快激光加工系统及 加工方法 (57)摘要 本发明公开一种医疗雾化振动筛孔的超快 激光加工系统， 包括沿激光光路依次排列的激光 器、 光衰减系统、 径向偏振调节器、 扫描振镜、 聚 焦镜头以及工作台； 激光器用作提供超快激光的 光源； 光衰减系统包括1/2波片和格兰棱镜， 激光 器发出的激光经1/2波片后被格兰棱镜分成第一 路光和第二路光， 第一路光和第二路光中的二者 之一通向径向偏振调节器； 径向偏振调节器用于 将第一路光和第二路光中的二者之一转换成径 向偏振光； 径向偏振光通向扫描振镜、 聚焦镜头 后聚焦于工作台上的待加工件。 本发 明通过改变 光的电场振动分布， 使 得光电场在整个加工区域 呈现径向偏正分布， 待加工件的材料对光的吸收 也更均匀， 从而保证光在穿孔的过程中， 孔径一 致。 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 CN 115415686 A 2022.12.02 CN 115415686 A 1.一种医疗雾化振动筛孔的超快激光加工系统， 其特征在于， 包括沿激光光路依次排 列的激光器、 光衰减系统、 径向偏振调节器、 扫描振镜、 聚焦镜 头以及工作台； 所述激光器用作提供超快激光的光源； 所述光衰减系统包括1/2波片和格兰棱镜， 所述激光器发出的激光经1/2波片后 被所述 格兰棱镜分成第一路光和 第二路光， 所述第一路光和 第二路光中的二者之一通向所述径向 偏振调节器； 所述径向偏振调节器用于将所述第一路光和第二路光中的二者之一转换成径向偏振 光； 所述径向偏振光 通向所述扫描振镜、 聚焦镜 头后聚焦于所述工作台上的待加工件。 2.如权利要求1所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工系统， 其特征在于， 所述光衰 减系统还 包括挡光模块， 所述挡光模块用于吸 收第一路光和第二路光中的二 者另一。 3.如权利要求1所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工系统， 其特征在于， 还包括扩 束器和光阑， 所述扩束器和光阑在激光光路上位于激光器与光衰减系统之 间且所述扩束器 靠近所述激光器设置 。 4.如权利要求1所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工系统， 其特征在于， 还包括吸 附系统， 所述吸 附系统用于提供负压以将所述待加工件固定在所述工作台的安装治具上， 所述安装治具对应待加工件的筛孔加工区设有通孔以保持筛孔加工区悬空， 安装治具上对 应待加工件筛孔非加工区设置有若干 吸附孔， 所述若干 吸附孔呈圆环状布置， 所述吸 附孔 与所述吸附系统连通。 5.如权利要求4所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工系统， 其特征在于， 还包括水 冷系统， 所述水冷系统设于所述待加工件的底部并使得水冷系统中的冷却水由通孔处直接 接触所述待加工件筛孔加工区的底部 。 6.如权利要求1所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工系统， 其特征在于， 所述待加 工件为40～50微米厚的不锈钢， 所述筛孔包括上部的锥孔以及下部的微孔， 所述微孔的直 径为2～4微米， 所述锥孔的最大直径为6 0～100微米。 7.一种医疗雾化振动筛孔的超快激光加工方法， 其特征在于， 包括权利要求1 ‑6任一项 所述超快激光加工系统， 所述超快激光加工方法包括如下步骤： 启动扫描振镜的定位功能以定位待加工件的筛孔中心； 调制激光器发出的超快激光的能量强度并调制超快激光焦距位置， 采用超快激光对待 加工件直接冲击， 使得待加工件的表面产生均匀的锥形凹坑并在凹坑的底部形成微 孔； 采取螺旋线或者同心圆清扫模式对锥形凹坑进行清扫， 清扫由锥形凹坑的上部边缘向 中部推进或者由锥形凹坑的中部向上部边 缘推进； 往复多次对所述锥形凹坑进行清扫， 以形成上部为锥孔、 下部为微孔的漏斗状锥形筛 孔。 8.如权利要求7所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工方法， 其特征在于， 采取螺旋 线或者同心圆清扫模式对锥形 凹坑进行清扫， 清扫由锥形 凹坑的上部边缘向中部推进或者 由锥形凹坑的中部向上部边 缘推进包括： 根据预设的锥孔尺寸和微 孔的尺寸， 确定不进行清扫的筛孔的第一半径范围； 采取螺旋线或者同心圆清扫模式对锥形凹坑进行清扫， 由锥形凹坑的边缘向第 一半径权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115415686 A 2位置推进或者由第一半径位置向锥形凹坑的边 缘推进。 9.如权利要求7所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工方法， 其特征在于， 调制激光 器发出的超快激光的能量强度包括： 通过发射脉冲串激光并调节脉冲串快激光中的子脉冲数量来调制激光器发出的超快 激光的能量强度。 10.如权利要求8所述的医疗雾化振动筛孔的超快激光加工方法， 其特征在于， 所述微 孔的直径为2 ～4微米， 所述锥孔的最大直径为6 0～100微米， 所述第一半径为2.5～ 20微米。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115415686 A 3