(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211286156.1 (22)申请日 2022.10.20 (71)申请人 深圳泰德半导体装备有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区粤海街 道高新区社区高新南七道18号深圳市 数字技术园B2栋二层C区 (72)发明人 黄昌春　李文强　杨建新　朱霆　 盛辉　周学慧　张凯　 (74)专利代理 机构 深圳市恒程创新知识产权代 理有限公司 4 4542 专利代理师 王敏睿 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/064(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 激光切割系统 (57)摘要 本发明公开一种激光切割系统， 该激光切割 系统包括机体、 出光机构、 加工机构及密封组件， 所述出光机构设于所述机体， 所述出光机构设有 出光口， 所述加工机构活动设于机体， 且位于出 光口的一侧， 所述加工机构设有入光口， 所述入 光口与所述出光口对应， 并呈同轴设置， 所述密 封组件设有通道， 所述密封组件的一端连接于所 述入光口和所述出光口的二者之一处， 所述密封 组件的另一端活动伸入所述入光口和所述出光 口的二者之另一内， 并与所述出光口或所述出光 口的内壁密封抵接， 所述出光口通过所述通道与 所述入光口连通。 本发明技术方案旨在实现出光 机构和加工机构之间距离可伸缩的同时实现对 光路的密封 。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 115533342 A 2022.12.30 CN 115533342 A 1.一种激光切割 系统， 其特 征在于， 所述激光切割 系统包括： 机体； 出光机构， 所述出光机构设于所述机体， 所述出光机构设有出光口； 加工机构， 所述加工机构活动设于机体， 且位于出光口的一侧， 所述加工机构设有入光 口， 所述入光口与所述出光口对应， 并呈同轴设置； 及 密封组件， 所述密封组件设有通道， 所述密封组件的一端连接于所述入光口和所述出 光口的二者之一处， 所述密封组件的另一端活动伸入所述入光口和所述出光口的二者之另 一内， 并与所述出光口或所述出光口的内壁密封抵接， 所述出光口通过所述通道与所述入 光口连通。 2.如权利要求1所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述密封组件包括套杆和密封件， 所述套杆内形成有所述通道， 所述套杆 的一端连接于所述入光口处， 所述套杆的另一端活 动伸入所述出光口内， 所述密封件设于所述套杆的外壁， 并夹设于所述套杆 的外壁和所述 出光口的内壁之间。 3.如权利要求2所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述密封件为多个密封圈， 多个所 述密封圈套设于所述套杆的外壁， 并沿所述套杆的延伸方向间隔设置； 或， 所述密封件为密封 垫， 所述密封 垫铺设于所述套杆外壁。 4.如权利要求1所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述机体上设有 间隔设置的固定板 和活动板， 所述活动板活动设于所述固定 板的一侧， 并可相对所述固定 板靠近或远离； 所述出光机构设于固定板背向所述活动板的一侧， 所述固定板上开设有所述透光口， 所述透光口对应所述出光口设置， 所述加工 机构设于所述活动板 。 5.如权利要求4所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述出光机构包括激光发生器、 扩 束装置及反射组件， 所述激光 发生器设有激光出射口， 所述反射组件邻近所述出光口设置， 所述扩束装置设于所述激光出射口和反射组件之间， 且与所述激光发生器紧贴设置， 所述 激光发生器射出的激光经 所述扩束装置后， 再 经过所述反射镜组反射出 所述出光口。 6.如权利要求5所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述反射组件包括第一反射镜、 第 二反射镜和第三反射镜， 所述第一反射镜、 所述第二反射镜和所述第三反射镜沿所述扩束 镜射出的激光 光路间隔设置， 所述第三反射镜位于所述出光口背靠所述加工 机构的一侧。 7.如权利要求6所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述激光切割系统还包括密封结 构， 所述密封结构包括： 第一密封罩， 所述第一密封罩与所述固定板围合密封所述激光发生器， 所述第一密封 罩上设有与所述扩束装置的连接的连接孔； 第二密封罩， 所述第 二密封罩与 所述固定板围合密封所述第 一反射镜和所述第 二反射 镜； 及 第三密封罩， 所述第三密封罩与所述固定板围合密封所述第三反射镜， 所述出光口连 通所述第三密封罩内。 8.如权利要求7所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述加工机构包括第四反射镜和激 光头， 所述第四反射镜和所述激光头设于所述活动板上， 且位于所述出光口 的轴向方向上； 所述密封结构还包括第四密封罩， 所述第四密封罩与 所述活动板围合密封所述第四反 射镜， 所述第四密封罩面向所述出光口的一侧设有所述入光口， 所述入光口连通所述第四权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115533342 A 2密封罩内； 所述第四反射镜将 从所述入光口射入的激光反射到所述激光头 内， 并经所述激光头射 出。 9.如权利要求8所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述激光头包括沿从所述第四反射 镜射出的激光光路设置的振镜和场镜， 所述振镜和所述场镜设于所述活动板上， 所述振镜 与所述场镜相连通。 10.如权利要求9所述的激光切割系统， 其特征在于， 所述激光切割系统还设有加工位， 所述加工位设于所述固定板靠近所述活动板的一侧， 且所述活动板位于所述固定板与所述 加工位之间； 所述场镜的出光方向朝向所述加工位。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115533342 A 3