(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211297488.X (22)申请日 2022.10.22 (71)申请人 长沙大科激光科技有限公司 地址 414600 湖南省长 沙市长沙高新开发 区岳麓西大道1698号麓谷科技创新创 业园A1栋12 楼 (72)发明人 郭少锋　代小光　陈燧　郑文雷　 康磊　徐志宏　 (74)专利代理 机构 长沙明新专利代理事务所 (普通合伙) 43222 专利代理师 徐新 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/067(2006.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种高频电流辅助双光束激光切割方法 (57)摘要 本发明提供一种高频电流辅助双光束激光 切割方法， 包括以下步骤： 步骤1， 提供待切割工 件； 步骤2， 提供激光切割系统； 步骤3， 提供高频 电流系统； 步骤4， 启动激光切割系统和高频电流 系统， 第一激光切割头输出第一激光束， 第一激 光束垂直辐照待切割工件上表 面， 同步输出第一 切割辅助气体， 实施厚板激光切割， 获得粗切割 缝； 步骤5， 两个滚轮式接触电极在待切割工件底 部沿切割方向移动， 向待切割工件馈入高频电 流， 第二激光切割头输出第二激光束， 同步输出 第二切割辅助气体， 实施高频电流辅助激光切 割， 获得光滑切割缝； 步骤6： 第一激光切割头、 第 二激光切割头同步移动， 达到切割末端点时， 关 闭激光切割系统和高频电流系统， 完成切割过 程。 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 CN 115519259 A 2022.12.27 CN 115519259 A 1.一种高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特 征在于： 包括以下步骤： 步骤1： 提供待切割工件(1)； 步骤2： 提供激光切割系统， 激光切割系统包括第一激光发生器(2)、 第二激光发生器 (3)、 第一传输光(4)、 第二传输光纤(5)、 第一激光切割头(6)、 第二激光切割头(7)、 第一切 割辅助气体(8)和第二切割辅助气体(9)； 步骤3： 提供高频电流系统， 高频电流系统包括高频电源( 12)、 第一滚轮式接触电极 (13)和第二滚轮式接触电极(14)， 第一滚轮式接触电极(13)和第二滚轮式接触电极(14)均 位于待切割工件底部， 在切割过程中与第一激光切割头(6)和第二激光切割头(7)同步移 动； 步骤4： 启动 激光切割系统和高频电流系统， 第一激光切割头(6)输出第一激光束(10)， 第一激光束(10)垂直辐照待切割工件(1)上表面， 同步输出第一切割辅助气体(8)， 实施厚 板激光切割， 获得粗切割缝； 步骤5： 所述第一滚轮式接触电极(13)和所述第二滚轮式接触电极(14)在待切割工件 (1)底部沿切割方向移动， 向待切割工件(1)馈入高频电流， 第二激光切割头(7)输出第二激 光束(11)， 同步输出第二切割辅助气体(9)， 实施高频电流辅助激光切割， 获得光滑切割缝； 步骤6： 第一激光切割头(6)、 第二激光切割头(7)同步移动， 达到切割末端点时， 依次关 闭第一激光发生器(2)和第二激光发生器(3)， 关闭激光切割系统和高频电流系统， 完成切 割过程。 2.根据权利要求1所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 所述第 一激 光发生器(2)和所述第二激光发生器(3)均为高亮度抗高反光纤激光器。 3.根据权利要求2所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 所述第 一滚 轮式接触电极(13)和所述第二滚轮式接触电极(14)对称布置在切割轨迹两侧， 且第一滚轮 式接触电极(13)和第二滚轮式接触电极(14)之间距离 δ 1为10～3 0mm。 4.根据权利要求3所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 第 一滚轮式 接触电极(13)与第一激光切割 头(6)之间距离δ2为10～30mm， 第二滚轮式接触电极(14)与 第二激光切割头(7)之间距离 δ3为5～ 20mm。 5.根据权利要求4所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 所述第 一切 割辅助气体(8)汇聚点与待切割工件 上表面之间距离为3～8mm， 所述第一切割辅助气体(8) 压力为0.3～1.5bar， 所述第一切割辅助气体(8)为氮气或氩气。 6.根据权利要求5所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 所述第 二切 割辅助气体(9)汇聚点与待切割工件下表面之间距离为10～15mm， 所述第二切割辅助气体 (9)压力为0.1～1bar， 所述第二切割辅助气体(9)为氮气或氩气。 7.根据权利要求6所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 馈入所述待 切割工件(1)的高频电流频率 为100～800kHz。 8.根据权利要求7所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 所述第 一激 光切割头(6)末端与待切割工件(1)上表面之间距离d1为2～3.5mm； 第二激光切割头(7)末 端与待切割工件(1)上表面之间距离d2为1～ 2mm。 9.根据权利要求8所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 所述待切割 工件(1)包括 不锈钢、 铝合金、 铜合金， 所述待切割工件(1)厚度为15～3 0mm。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115519259 A 210.根据权利要求9所述的高频电流辅助双光束激光切割方法， 其特征在于： 所述第一 激光切割头(6)聚焦焦距为100～125mm； 所述第二激光切割头(7)为摆动激光切割头， 所述 第二激光切割头(7)聚焦 焦距为20 0～300mm。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115519259 A 3