(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211325768.7 (22)申请日 2022.10.27 (71)申请人 苏州鼎纳自动化 技术有限公司 地址 215024 江苏省苏州市工业园区葑亭 大道598号1号楼东侧 (72)发明人 秦应化　戴洪铭　 (74)专利代理 机构 苏州翔远专利代理事务所 (普通合伙) 32251 专利代理师 陆金星 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/142(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种膜片切割设备及切割方法 (57)摘要 本发明公开了一种膜片切割设备及切割方 法， 包括： 移载装置、 废膜下料工位和位于同一直 线上的上料工位、 测试工位、 第一切割工位、 第一 检测工位、 第二切割工位、 第二检测工位、 成 品下 料工位， 所述移载装置包括移动机构、 五个载具 座和若干缓存位； 本发明通过移动机构、 载具座 和缓存位配合能够实现多工位同时工作， 实现自 动上料、 测试、 两次切割、 两次检测和下料， 提升 工作效率； 满足不同部位的切割需求， 产品尺寸 精度高， 提升切割效率和切割精度； 实时跟踪产 品整体高度变化， 避免对切割效果造成影响； 提 升检测精度和检测效率， 避免漏检、 错检等情况 的发生。 权利要求书3页 说明书12页 附图6页 CN 115383329 A 2022.11.25 CN 115383329 A 1.一种膜片切割设备， 其特征在于； 包括： 移载装置和若干个工位， 所述移载装置包括 移动机构、 连接在上 的五个载具座和位于移动机构上方的若干缓存位， 所述移动机构带动 载具座在若干个工位之间往复运动， 每 个载具座之间的距离与每 个工位之间的距离相同； 所述工位包括废膜下料工位和位于同一直线上的上料工位、 测试工位、 第 一切割工位、 第一检测工位、 第二切割工位、 第二检测工位、 成品下料工位； 所述废膜下料工位位于所述 第二切割工位的一侧； 所述上料工位处设置有上料装置， 所述上料装置用于将待切割的产品移动至移载装置 中， 所述待切割的产品包括整片膜板、 设于整片膜板内的若干金属框和连接在金属框上 的 若干振板， 所述金属框与振板之 间设有膜片切割区和金属料带， 所述振板上设置有震动翼、 膜片框、 导针孔和微 孔区； 所述测试工位处设置有测漏设备和测高设备， 所述测高设备用于检测振板上的震动翼 与膜片框之间的高度差， 判断其是否合格， 并记录； 所述测漏设备用于检测振板与整片膜板 对应处之间的气密性， 判断其是否合格， 并记录； 所述第一切割工位处设置有第一激光切割设备、 废膜吸入装置和第一集尘设备， 所述 第一激光切割设备用于切割导针孔内的膜、 沿所述金属框和振板的边缘切割膜片切割区内 的膜和在所述微孔区内打孔； 所述废膜吸入装置用于 收集切割 下来的膜； 所述第一集尘设 备用于吸 收切割过程中产生的烟尘； 所述第一检测工位处设置有第 一检测设备， 所述第 一检测设备用于检测切割后的膜残 留量和微 孔区内孔的孔径， 分别判断其是否合格， 并记录； 所述第二切割工位处设置有第二激光切割设备、 第二集尘设备， 所述第二激光切割设 备中通入辅助气体， 所述第二激光切割设备用于切割 金属料带， 将产品分为废膜板和膜片 成品； 所述第二 集尘设备用于吸 收切割过程中产生的烟尘； 所述第二检测工位处设置有第 二检测设备， 所述第 二检测设备用于对切割后的膜片 成 品上的金属料 带残留量和膜片成品尺寸进行检测， 分别判断其是否合格并记录； 所述废膜下 料工位处设置有废膜回收装置， 所述废膜回收装置用于回收废膜板； 所述成品下料工位处设置有下料装置， 所述下料装置包括下料搬运机构、 下料料仓和 不良品分拣机构， 所述下料搬运机构根据记录的数据判断其是否合格， 若合格则移动至下 料料仓中， 若不 合格则移动至不良品分拣机构中。 2.根据权利要求1所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 五个所述载具座分别为第 一 定位治具、 第二定位治 具、 第三定位治 具、 第四定位治 具、 第五定位治 具； 所述移动机构移动 过程中， 所述第一定位治具在上料工位和测试工位之间反复运动； 所述第二定位治具在测 试工位和 第一切割工位之 间反复运动； 所述第三定位治具在第一切割工位和 第一检测工位 之间反复运动； 所述第四定位治具在第一检测工位和第二切割工位之间反复运动； 所述第 五定位治具在第二切割工位和第二检测工位之间反复运动。 3.根据权利要求2所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 所述第 一定位治具包括第 一 治具板、 第一膜片 定位块和第一膜片 压紧机构； 所述第一膜片 定位块固定在第一治 具板上， 所述第一膜片定位块用于放置产品， 所述第一膜片定位块上设置有若干通气孔， 所述通气 孔用于与测漏设备连接； 所述第一膜片压紧机构在所述第一膜片 定位块的上方横向和纵向 移动。权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115383329 A 24.根据权利要求2所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 所述第五定位治具包括治具 台和位于治具台上 的吸附装置， 所述吸 附装置内设置有两个独立控制的真空吸 附路径， 一 个真空吸附路径用于吸附膜片成品， 另一个真空吸附路径用于吸附废膜板 。 5.根据权利要求2所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 还包括翻转机构， 所述翻转 机构位于移载装置和下料装置之间， 所述翻转机构包括翻转升降机构、 连接在翻转升降机 构上的翻转气缸、 连接在翻转气缸上的翻转板和连接在翻转板两侧的2个第四吸附机构， 其 中， 靠近所述第 五定位治具 的第四吸 附机构位于翻转板的下方， 远离所述第 五定位治具 的 第四吸附机构位于翻转板的上 方。 6.根据权利要求5所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 所述翻转机构带动第四吸附 机构在沿顺时针方向从靠近第五定位治具处向靠近下料装置处翻转180 °和沿逆时针方向 从靠近下料装置处向靠 近第五定位治具处翻转180 °之前来回切换。 7.根据权利要求1所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 所述缓存位的数量为4个， 分 别设有第一缓存机构、 第二 缓存机构、 第三缓存机构和 第四缓存机构； 所述第一缓存机构位 于测试工位的上方， 所述第二缓存机构位于第一切割工位的上方， 所述第三缓存机构位于 第一检测工位的上 方， 所述第四缓存机构位于第二切割工位的上 方。 8.根据权利要求7所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 所述第四缓存机构包括第 一 缓存移动设备、 连接在第一缓存移动设备上 的第一吸 附机构和第二吸 附机构， 所述第一缓 存移动设备带动第一吸 附机构和第二吸 附机构在所述移载装置的上方横向、 纵向移动； 所 述第一缓存移动设备 带动第二吸附机构在废膜下 料工位和移载装置之间移动。 9.根据权利要求1所述的一种膜片切割设备， 其特征在于， 还包括控制系统， 所述控制 系统包括数据 处理单元、 数据接收单元和驱动单元， 所述数据接 收单元用于接 收测试工位 处检测的数据、 第一检测工位处检测的数据、 第三检测工位处检测的数据、 第一切割工位和 第二切割工位处的定位数据； 所述数据处理单元用于根据数据接收单元接收的数据判断产 品是否合格并记录； 所述驱动单元用于根据数据接收单元接收的定位数据驱动各工位运 转。 10.一种膜片切割方法， 其特征在于， 采用如权利要求1 ‑9任一项所述的膜片切割设备， 具体包括以下步骤： S1、 移动机构驱动载 具座整体向上 料工位处运动， 上 料装置将产品放置在载 具座上； S2、 移动机构驱动载具座移动至测试工位处， 测高设备和测漏设备分别对产品进行检 测， 判断其是否合格并记录； S3、 移动机构将产品移动至第一切割工位处， 第一激光切割设备定位并切割导针孔内 的膜、 切割膜片切割区内的膜并在所述微孔区内打孔； 切割过程中， 所述废膜吸入装置和 第 一集尘设备均处于开启状态； S4、 移动机构将产品移动至第一检测工位处， 第一检测设备对步骤S3中切割后的产品 的膜残留量和微 孔区内孔的孔径进行检测， 分别判断其是否合格， 并记录； S5、 移动机构将产品移动至第二切割工位处， 第 二激光切割设备定位并切割金属料带； 切割过程中， 所述第二 集尘设备处于开启状态； S6、 移动机构将产品移动至第二检测工位处， 第二检测设备对步骤S5中切割后的膜片 成品上的金属料 带残留量和膜片成品尺寸进行检测， 分别判断其是否合格并记录；权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115383329 A 3