全网唯一标准王
(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211362637.6 (22)申请日 2022.11.02 (71)申请人 西安晟光硅 研半导体科技有限公司 地址 710003 陕西省西安市国家民用航天 产业基地 飞天路588号北航科技园6号 楼4单元一层10 3室05B (72)发明人 杨森 张聪 陈磊 薛健飞  程斐斐 张贵龙 崔红恩 张晨旭  (74)专利代理 机构 西安嘉思特知识产权代理事 务所(普通 合伙) 6123 0 专利代理师 辛菲 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/08(2014.01) B23K 26/402(2014.01)B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种用于水射流激光的手动双面切割晶锭 的工装 (57)摘要 本发明涉及一种用于水射流激光的手动双 面切割晶锭的工装, 包括: 底座; 旋转组件, 安装 在底座上, 旋转组件用于调整晶锭的水平位置; 角度控制组件, 设置在旋转组件上, 角度控制组 件用于调整晶锭的俯仰角度; 翻转组件, 设置在 角度控制组件 上, 翻转组件用于在切割过程中实 现晶锭翻转; 晶锭夹持组件, 与翻转组件 连接, 晶 锭夹持组件用于夹持晶锭。 本发 明的用于水射流 激光的手动双面切割晶锭的工装, 利用晶锭夹持 组件和翻转组件, 在加工过程中实现晶锭加持和 手动翻面结合, 能够有效克服晶锭表 面不平整带 来的不利影响, 一方面提高切割精度和切割速 度, 另一方面有效降低了手工对准引起的加工误 差。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 115401343 A 2022.11.29 CN 115401343 A 1.一种用于水射 流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特 征在于, 包括: 底座; 旋转组件, 安装在所述底座上, 所述旋转组件用于调整晶锭的水平位置; 角度控制组件, 设置在所述旋转组件上, 所述角度控制组件用于调整所述晶锭的俯仰 角度; 翻转组件, 设置在所述角度控制组件上, 所述翻转组件用于在切割过程中实现晶锭翻 转; 晶锭夹持组件, 与所述翻转组件连接, 所述晶锭夹持组件用于 夹持所述晶锭。 2.根据权利要求1所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所 述旋转组件 包括平台转接 板和滑块, 其中, 所述平台转接 板固定在所述底座上; 所述滑块与 所述平台转接板可转动连接, 实现所述滑块在所述平台转接板所在平面内 旋转。 3.根据权利要求2所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所 述角度控制组件为角向滑台, 包括螺 旋锁扣、 滑台本体和角向滑块, 其中, 所述滑台本体与所述滑块固定连接, 所述滑台本体上设置有圆弧状滑轨; 所述角向滑块位于所述滑台本体上, 所述螺旋锁扣的一端穿过所述滑台本体与所述角 向滑块连接; 通过旋转所述螺旋锁扣控制所述角向滑块在所述滑台本体上沿圆弧状滑轨滑动, 用于 调整所述晶锭的俯仰角度。 4.根据权利要求3所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所 述翻转组件 包括轴承座、 两个自润滑轴承、 翻面 转轴和翻转限位组件, 其中, 所述轴承座与所述角向滑块固定连接, 所述轴承座上对称设置有两个安装孔; 两个所述自润滑轴承固定安装在对应的安装孔内; 所述翻面 转轴依次穿过两个所述自润滑轴承, 并与所述自润滑轴承连接; 所述翻面 转轴的第一端连接所述晶锭夹持组件, 第二端连接所述翻转限位组件。 5.根据权利要求4所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所 述轴承座上设置有限位挡件, 所述限位挡件位于所述翻转限位组件所在一侧的安装孔的下 方。 6.根据权利要求5所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所 述翻转限位组件 包括连接件, 其中, 所述连接件中部设置有连接孔, 所述连接件通过所述连接孔与 所述翻面转轴的第 二端 固定连接, 通过转动所述连接件实现所述翻面 转轴转动; 所述连接件上对称设置有两个凸出部, 在所述翻面转轴转动 时, 所述凸出部与所述 限 位挡件配合实现对所述翻面 转轴的限位。 7.根据权利要求6所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 位 于所述翻转限位组件所在一侧的安装孔的两侧设置有第一定位 孔和第二定位 孔; 所述第一定位孔和所述第二定位孔对称设置, 所述安装孔的轴线、 所述第一定位孔的 轴线以及所述第二定位 孔的轴线位于同一水平面上;权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115401343 A 2所述连接件上设置有定位销孔, 在所述连接件转动180 °时, 所述定位销孔与所述第一 定位孔或所述第二定位 孔重合。 8.根据权利要求7所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所 述翻转限位组件还包括定位销, 所述定位销穿过所述定位销孔以及与所述定位销孔重合的 定位孔, 用于固定所述连接件。 9.根据权利要求4所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所 述晶锭夹持组件包括转接板、 第一夹持组件和第二夹持组件, 其中, 所述转接板的第一侧与 所述翻面 转轴的第一端连接; 所述转接板的第二侧的两端对称设置有所述第一夹持组件和所述第二夹持组件。 10.根据权利要求1所述的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装, 其特征在于, 所述用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装还包括升降台, 用于在加工过程中承托所 述晶锭。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115401343 A 3

PDF文档 专利 一种用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装

文档预览
中文文档 13 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 0 收藏 3.0分
温馨提示:本文档共13页,可预览 3 页,如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
专利 一种用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装 第 1 页 专利 一种用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装 第 2 页 专利 一种用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装 第 3 页
下载文档到电脑,方便使用
本文档由 SC 于 2024-03-03 12:17:40上传分享
友情链接
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们微信(点击查看客服),我们将及时删除相关资源。