(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211479159.7 (22)申请日 2022.11.24 (71)申请人 四川富乐华半导体科技有限公司 地址 641099 四川省内江市内江经济技 术 开发区汉晨路8 88号8幢 (72)发明人 朱锐　贺贤汉　陆玉龙　李炎　 马敬伟　 (74)专利代理 机构 北京华际知识产权代理有限 公司 11676 专利代理师 张强 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 覆铜陶瓷基 板的分片工艺 (57)摘要 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的分片工 艺， 涉及陶瓷基板加工领域， 旨在解决覆铜陶瓷 基板在分片切割时会产生锥度的问题， 其技术方 案要点是： 一种覆铜陶瓷基板的分片工艺， 由以 下步骤组成： 激光器出光， 射出光束达到扩束镜， 所述扩束镜将激光光斑从15微米扩大到50微米； 扩大后的光束经过至少一次的反射镜片， 将激光 从激光器引导至加工位置； 经过反射器的光束通 过扫描振镜， 生成所需要加工的图形； 然后光束 通过远心石英场镜， 将激光投射至覆铜陶瓷基板 上进行分割。 本发明的一种覆铜陶瓷基板的分片 工艺， 通过振镜配合远心石英场镜， 能够使覆铜 陶瓷基板切割时不会产生 斜边锥度， 良品率高。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 115502584 A 2022.12.23 CN 115502584 A 1.一种覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特 征在于， 由以下步骤组成： 激光器出光， 射出光束达 到扩束镜， 所述扩束镜将激光 光斑从15微米扩大到 50微米； 扩大后的光束经 过至少一次的反射镜片， 将激光从激光器引导至加工平台； 经过反射器的光束通过扫描振镜， 生成所需要加工的图形； 然后光束通过远心石英场镜， 将激光投射至覆铜陶瓷基板上进行分割。 2.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于， 所述激光器为红外皮 秒激光器。 3.根据权利要求2所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于， 所述场镜焦距在F330 以上。 4.根据权利要求3所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于， 所述覆铜陶瓷基板的 切割范围大于190 *190mm。 5.根据权利要求1或4所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于， 所述覆铜陶瓷基 板为覆铜氧化铝陶瓷基板 。 6.根据权利要求5所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于， 所述覆铜氧化铝陶瓷 基板的厚度大于 0.5mm。 7.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于， 所述加工平台上设置 有至少三个激光测距仪， 所述激光测距仪实时检测加工平台至远心石英场镜的距离， 至少 三个所述的激光测距仪并不 位于同一 直线上。 8.根据权利要求7所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于： 所述加工平台设置有 调整加工平台相对远心石英场镜保持完全平行的调节机构。 9.根据权利要求8所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于： 所述调节机构包括相 互套合的球型摩擦件， 所述加工平台通过球型摩擦件之间的摩擦力保持稳定 。 10.根据权利要求9所述的覆铜陶瓷基板的分片工艺， 其特征在于： 所述加工平台还具 有水平仪 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115502584 A 2覆铜陶瓷基板的分片工艺 技术领域 [0001]本发明涉及覆铜陶瓷基板的切割设计领域， 特别是涉及 一种覆铜陶瓷基板的分片 工艺。 背景技术 [0002]覆铜陶瓷基板(DBC基板)是使用DBC(Direct  Bond Copper)技术将铜箔直接烧结 在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。 覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、 形状稳定、 刚 性好、 导热率高、 可靠性高， 覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点， 并且它是一种无污染、 无公 害的绿色产品， 使用温度相当广泛， 可以从 ‑55℃～850℃， 热膨胀系数接近于硅， 其应用领 域十分广泛。 [0003]覆铜陶瓷基板在制 备过程中， 通常会将蚀刻好图形的产品用激光机进行切割， 从 而分割成单枚产品。 陶瓷属于典型 的硬脆难加工材料， 而带有曲率的复杂结构的氧化铝 陶 瓷型芯更进一步增加了其加工的难度， 至今仍为加工行业的难题。 皮秒激光以其良好的 “冷 加工”的特点， 为研究解决这一难题的方法提供了良好的途径。 目前利用皮秒激光机加工氧 化铝陶瓷的研究相对较少， 最新的研究为江苏大学的卢海强利用波长为 1064nm的皮秒激光 器， 对氧化铝平板进 行了阈值的试验与计算， 在平板上进行了 打孔， 其加工的微孔存在粗糙 度大， 入口处有熔融层， 锥度较大的缺点(卢海强.工程陶瓷的热力效应微细加工技术研究 [D].江苏大学,2017.)。 华中科技大学的周翔也利用波长为1064nm的皮秒激光器在 28mmX21mmX0.6mm的氧化铝薄平板上， 进行了打孔的研究(周翔.皮秒激光加工脆性材料工 艺与机理研 究[D].华中科技大学,2017.)。 仅仅打孔已经远远不能满足复杂陶瓷型芯加 工 的需求。 目前， 利用波长为532 nm的皮秒 激光器加工带有曲率复杂结构的氧化铝陶瓷型芯的 研究目前仍尚未见报道， 这也就存在了532nm波长皮秒激光器的良好加工能力的潜力未被 发掘的问题。 [0004]在目前常规使用方式中， 使用振镜式切割方式搭配普通非远心场镜， 对产品切割 深度需达到30 ‑50%则可以满足切割效果， 尤其是对厚瓷 （0.5mm以上） 切割深度需达到50%以 上， 否则会出现斜 边 （锥度） 。 [0005]因此需要提出一种方案来 解决上述问题。 发明内容 [0006]针对现有技术存在的不足， 本发明的目的在于提供一种覆铜陶瓷基板的分片工 艺， 通过激光器配合远心石英场镜以及振镜的方式进行切割， 从而能够在分片时减少产生 斜边， 提高覆铜陶瓷基板的良品率。 [0007]本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的： 一种覆铜陶瓷基板的分 片工艺， 由以下步骤组成： 激光器出光， 射出光束达到扩束镜， 所述扩束镜将激光光斑从15 微米扩大到50微米； 扩大后的光束经过至少一次的反射镜片， 将激光从激光器引导至加工 位置； 经过反射器的光束通过扫描振镜， 生成所需要加工的图形； 然后光束通过远心石英场说　明　书 1/3 页 3 CN 115502584 A 3