(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210554703.3 (22)申请日 2022.05.19 (71)申请人 广州超音速自动化科技股份有限公 司 地址 511400 广东省广州市番禺区石基镇 金山村华创动漫产业园B10 栋 (72)发明人 张俊峰　蓝国辉　 (74)专利代理 机构 广州市越秀区哲力专利商标 事务所(普通 合伙) 44288 专利代理师 孙柳 (51)Int.Cl. G06V 10/25(2022.01) G06V 10/764(2022.01) G06V 10/20(2022.01) G06V 10/44(2022.01)G06V 10/774(2022.01) G06V 10/82(2022.01) G06V 10/14(2022.01) G06T 7/00(2017.01) G06T 7/13(2017.01) (54)发明名称 一种铜箔缺陷检测方法、 系统、 设备及存储 介质 (57)摘要 本发明公开了一种铜箔缺陷检测方法、 系 统、 设备及存储介质， 所述方法包括： 获取铜箔的 正反面检测图像和针孔检测图像， 分别对正反面 检测图像和针孔检测图像进行边缘定位 以识别 出铜箔区域； 对每个所述铜箔区域进行图像处理 以定位所述铜箔区域中的缺陷位置， 对缺陷进行 缺陷分类， 并按照预设的不良等级对分类后的缺 陷进行报警输出。 本发明通过多组摄像模组对卷 绕过程中的铜箔材料进行拍摄， 对铜箔正反面外 观进行缺陷检测的同时， 还可对铜箔进行背光检 测从而找到铜箔 中的残缺部分， 提高铜箔检测的 准确率， 还可 大幅度提高铜箔检测效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115272658 A 2022.11.01 CN 115272658 A 1.一种铜箔缺陷检测方法， 其特 征在于， 包括： 获取铜箔的正反面检测图像和针孔检测图像， 分别对正反面检测图像和针孔检测图像 进行边缘定位以识别出铜箔区域； 对每个所述铜箔区域进行图像处理以定位所述铜箔区域中的缺陷位置， 对缺陷进行缺 陷分类， 并按照预设的不良等级对分类后的缺陷进行报警输出。 2.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法， 其特征在于， 所述正反面检测图像的获取 方法为： 响应于检测请求控制卷绕有铜箔的多组辊轮启动以带动铜箔前进， 并在铜箔前进过程 中控制正对铜箔正反面的多组摄像模组分别对铜箔的正反面进行光源照射和拍摄以获得 正反面检测图像。 3.根据权利要求2所述的铜箔缺陷检测方法， 其特征在于， 每组所述摄像模组包括线扫 相机以及线光源， 每组所述摄像模组中所述线光源的照射方向与所述线扫相机的拍摄方向 之间存在锐角夹角。 4.根据权利要求3所述的铜箔缺陷检测方法， 其特征在于， 所述线扫相机的工作距离＝ [视野宽度/(视野总像元尺寸+1)] ×镜头焦距。 5.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法， 其特征在于， 所述针孔检测图像的获取方 法为： 响应于检测请求控制背光源对铜箔进行照射， 并控制正对所述背光源的针孔检测相机 对铜箔进行拍摄以获得 所述针孔检测图像。 6.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法， 其特征在于， 定位所述铜箔区域中的缺陷 位置的方法为： 对每个所述铜箔区域进行图像增强处理， 并通过灰度阈值分析定位出所述铜箔区域中 灰度异常的区域以获得缺陷位置 。 7.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法， 其特征在于， 基于神经网络模型对缺陷进 行缺陷分类； 其中， 所述神经网络模型 预先根据缺陷样本对各缺陷类别进行 学习和训练。 8.一种铜箔缺陷检测系统， 其特征在于， 执行如权利要求1～7任一所述的铜箔缺陷检 测方法， 所述系统包括： 图像获取模块， 用于获取铜箔的正反面检测图像和针孔检测图像， 分别对正反面检测 图像和针孔检测图像进行边 缘定位以识别出铜箔区域； 缺陷分析模块， 用于对每个所述铜箔区域进行图像处理以定位所述铜箔区域中的缺陷 位置， 对缺陷进行缺陷分类， 并按照预设的不良等级对分类后的缺陷进行报警输出。 9.一种电子设备， 其特征在于， 其包括处理器、 存储器及存储于所述存储器上并可在所 述处理器上运行的计算机程序， 所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1～7任一 所述的铜箔缺陷检测方法。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 其上存储有计算机程序， 所述计算机程序 被执行时实现权利要求1～7任一所述的铜箔缺陷检测方法。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115272658 A 2一种铜箔缺陷检测方 法、 系统、 设 备及存储介质 技术领域 [0001]本发明涉及电池质量检测领域， 尤其涉及一种铜箔缺陷检测方法、 系统、 设备及存 储介质。 背景技术 [0002]现阶段， 锂电池铜箔的生产工艺与PCB铜箔大体相同， 主要分为溶铜造液工序、 生 箔制造与防氧化处理工序及分切包装工序三部 分组成； 经过多个工序制造而成的铜箔可能 会因挤压、 运输等各种原因导致其表面出现凹凸不平、 划痕、 褶皱、 穿孔等质量问题， 而铜箔 表面的缺陷会直接影响锂电池的质量， 但是， 传统的铜箔缺陷都是通过人工检查， 其检测效 率低， 无法满足自动化制造的检测需求。 发明内容 [0003]为了克服现有技术的不足， 本发明的目的之一在于提供一种铜箔缺陷检测方法， 可自动检测出铜箔上的缺陷， 提高检测效率。 [0004]本发明的目的之二在于提供一种铜箔缺陷检测系统。 [0005]本发明的目的之三在于提供一种电子设备。 [0006]本发明的目的之四在于提供一种计算机可读存 储介质。 [0007]本发明的目的之一采用如下技 术方案实现： [0008]一种铜箔缺陷检测方法， 包括： [0009]获取铜箔的正反面检测图像和针孔检测图像， 分别对正反面检测图像和针孔检测 图像进行边 缘定位以识别出铜箔区域； [0010]对每个所述铜箔区域进行图像 处理以定位所述铜箔区域中的缺陷位置， 对缺陷进 行缺陷分类， 并按照预设的不良等级对分类后的缺陷进行报警输出。 [0011]进一步地， 所述正反面检测图像的获取 方法为： [0012]响应于检测请求控制卷绕有铜箔的多组辊轮启动以带动铜箔前进， 并在铜箔前进 过程中控制正对铜箔正反面的多组摄像模组分别对铜箔的正反面进行光源照射和拍摄以 获得正反面检测图像。 [0013]进一步地， 每组所述摄像模组包括线扫相机以及线光源， 每组所述摄像模组中所 述线光源的照射方向与所述线扫相机的拍摄方向之间存在锐角夹角。 [0014]进一步地， 所述线扫相机的工作距离＝[视野宽度/(视野总像元尺寸+1)] ×镜头 焦距。 [0015]进一步地， 所述针孔检测图像的获取 方法为： [0016]响应于检测请求控制背光源对铜箔进行照射， 并控制正对所述背光源的针孔检测 相机对铜箔进行拍摄以获得 所述针孔检测图像。 [0017]进一步地， 定位所述铜箔区域中的缺陷位置的方法为： [0018]对每个所述铜箔区域进行图像增强处理， 并通过灰度阈值分析定位出所述铜箔区说　明　书 1/4 页 3 CN 115272658 A 3