(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210860432.4 (22)申请日 2022.07.21 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第二十 研究 所 地址 710068 陕西省西安市雁塔区白沙路1 号 (72)发明人 韩钟剑　徐鹏卓　宋奖利　李鹏程　 韩姣皎　赵宇博　范昱　张育栋　 余涛　 (74)专利代理 机构 工业和信息化部电子专利中 心 11010 专利代理师 袁鸿 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)发明名称 一种基于强迫风冷的机载结构散热装置 (57)摘要 本申请公开了一一种基于强迫风冷的机载 结构散热装置， 包括： 机箱(1)， 其内设置有机架 (2)， 其侧壁 设置有进 风口(8)和出风口(9)， 所述 机箱(1)包括框架(5)、 上盖板(6)和下盖板(7)， 所述进风口(8)和所述出风口(9)设置在所述框 架(5)上， 所述框架(5)采用一体加工工艺制成； 所述框架(5)包括紧密连接的上层结构和下层结 构； 所述上层结构， 用于为模块提供安装区域 (13)； 所述下层结构， 作为强迫风冷散热区域 (14)； 机架(2)， 通过锁紧机构(3)连接在所述机 箱(1)内； 缓振条(3)， 其 设置在所述机架(2)与所 述机箱(1)， 以为所述机架(2)提供缓冲作用。 本 申请针对机载装置的安装空间狭小、 模块密度 大、 振动量级高、 散热量高的特点， 设计了一体化 的结构， 提高装置的散热能力。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 115151111 A 2022.10.04 CN 115151111 A 1.一种基于强迫风冷的机载 结构散热装置， 其特 征在于， 包括： 机箱(1)， 其内设置有机架(2)， 其侧壁设置有进风口(8)和出风口(9)， 所述机箱(1)包 括框架(5)、 上盖板(6)和下盖板(7)， 所述进风口(8)和所述出风口(9)设置在所述框架(5) 上， 所述框架(5)采用一体加工 工艺制成； 所述框架(5)包括紧密连接的上层结构和下层结构； 所述上层结构， 用于为模块 提供安装区域(13)； 所述下层结构， 作为强迫风冷散热区域(14)； 机架(2)， 通过锁紧机构(3)连接在所述机箱(1)内； 缓振条(3)， 其设置在所述机架(2)与所述机箱(1)， 以为所述机架(2)提供缓冲 作用。 2.如权利要求1所述的机载结构散热装置， 其特征在于， 所述进风口(8)和所述出风口 (9)为框架(5)侧面的若干 槽道。 3.如权利要求2所述的机载结构散热装置， 其特征在于， 所述强迫风冷散热区域(14)设 置有若干多功能翅片(15)， 以基于所述多功能翅片(15)提高所述框架(5)的强度和散热性 能。 4.如权利要求1所述的机载结构散热装置， 其特征在于， 所述机箱(1)上与所述进风口 (8)对应的位置， 分布设置有 多个风扇(1 1)。 5.如权利要求4所述的机载结构散热装置， 其特征在于， 所述机架(2)上设置有若干冲 压翻边孔(16)， 冲压翻边 孔(16)的位置对应于 框架(5)上风扇(1 1)的位置 。 6.如权利要求1所述的机载结构散热装置， 其特征在于， 在所述安装区域(13)内， 各模 块采用如下综合布局方式布置： 重量大和重量小的模块相间布置； 将大部分模块朝向框架(5)中心轴线集中布置； 在框架(5)出风口处布置 重量小、 发热量小的模块； 发热量大的模块布置在靠 近进风口处； 发热量小的模块布置在远离进风口处。 7.如权利 要求1所述的机载结构散热装置， 其特征在于， 所述机架(2)与所述机箱(1)采 用风道同步建模。 8.一种机载装置， 其特 征在于， 包括如权利要求1 ‑7任一项所述的机载 结构散热装置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115151111 A 2一种基于强迫风冷的机 载结构散热装 置 技术领域 [0001]本发明涉及机载设备技术领域， 尤其涉及一种基于强迫风冷的机载结构散热装 置。 背景技术 [0002]随着科技的进步， 电子设备逐渐在轻质化、 小型化方面取得技术突破。 机载装置被 作为电子设备一个重要的基础结构， 能够安装和保护电子设备内部各种电路单元、 元器件 及机械零部件， 消除各种复杂环境对设备的干扰， 保证设备安全、 可靠地工作， 提高电子设 备的使用效率和寿命， 增强设备的维修便利性。 [0003]有研究指出电子设备的失效率在55％以上均是由于温度过高导致， 温度过高不仅 会损伤电路的连接器件、 还会危及器件的结点、 增加电子器件的电阻值并会增加 一定的热 应力损伤。 电子器件的工作环境温度以及本身的温度升高时， 将会大大降低器件以及电子 设备系统的使用寿命。 由此可见， 在进 行电子设备结构设计的同时， 还需对电子 设备和电子 元器件的热 特性进行分析和研究， 并对其进行合理的热设计和散热 结构的优化。 [0004]目前， 对于机载装置 的设计往往先进行结构强度方面的设计， 然后对机箱的散热 能力进行分析， 结构设计和散热设计相对独立， 而这样的方式容易造成散热整体性达不到 预期， 或者强度要求达不到预期。 发明内容 [0005]本申请实施例提供一种基于强迫风冷的机载结构散热装置， 针对机载装置的安装 空间狭小、 模块密度大、 振动量级高、 散热量高的特点， 设计了一体化的结构， 提高装置的散 热能力。 [0006]本申请实施例提供一种基于强迫风冷的机载 结构散热装置， 包括： [0007]机箱1， 其内设置有机架2， 其侧壁设置有进风 口8和出风口9， 所述机箱1包括框架 5、 上盖板6和下盖板7， 所述进风口8和所述出风口9设置在所述框架5上， 所述框架5采用一 体加工工艺制成； [0008]所述框架5包括紧密连接的上层结构和下层结构； [0009]所述上层结构， 用于为模块 提供安装区域13； [0010]所述下层结构， 作为强迫风冷散热区域14； [0011]机架2， 通过锁紧机构3连接在所述机箱1内； [0012]缓振条3， 其设置在所述机架 2与所述机箱1， 以为所述机架 2提供缓冲 作用。 [0013]可选的， 所述进风口8和所述出风口9为框架5侧面的若干 槽道。 [0014]可选的， 所述强迫风冷散热区域14设置有若干多功能翅片15， 以基于所述多功能 翅片15提高所述框架5的强度和散热性能。 [0015]可选的， 所述机箱1上与所述进风口8对应的位置， 分布设置有 多个风扇1 1。 [0016]可选的， 所述机架2 上设置有若干冲压翻边孔16， 冲压翻边孔16的位置对应于框架说　明　书 1/4 页 3 CN 115151111 A 3