(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210907104.5 (22)申请日 2022.07.29 (71)申请人 安徽汉烯科技有限公司 地址 244000 安徽省铜陵市铜官区狮子山 高新科创园内 (72)发明人 徐小希　徐小望　 (74)专利代理 机构 北京和联顺知识产权代理有 限公司 1 1621 专利代理师 刘燕 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H04M 1/21(2006.01) (54)发明名称 一种高性能的手机用超薄铜-石墨烯均温板 及制备方式 (57)摘要 本发明公开了一种高性能的手机用超薄铜 ‑ 石墨烯均温板及制备方式， 包括基板一， 所述基 板一上开设有凹槽一， 所述凹槽一内嵌入有石墨 烯片一， 所述基板一抵接有基板二， 所述基板二 上开设有凹槽二， 所述凹槽二内嵌入有石墨烯片 二， 所述基板一与基板二通过基板三封装。 本发 明中， 证明了复合均温板中铜 ‑石墨烯构建的横 ‑ 纵导热通道的有效性， 这种结构大幅提升了材料 的整体导热性， 同时证明了石墨烯 直接接触发热 元能将热量迅速导出的理论， 复合均温板具有高 效传入热量、 高效导出热量的优异性能， 满足了 市场上低厚度、 高导热的散热需求。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 115243521 A 2022.10.25 CN 115243521 A 1.一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板， 包括基板一(1)， 其特征在于， 所述基板 一(1)上开设有凹槽一(2)， 所述凹槽一(2)内嵌入有石墨烯片一(3)， 所述基板一(1)抵接有 基板二(4)， 所述基板二(4)上开设有凹槽二(5)， 所述凹槽二(5)内嵌入有石墨烯片二(6)， 所述基板一(1)与基板二(4)通过基板三(7)封装。 2.根据权利要求1所述的一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板， 其特征在于， 所 述石墨烯片一(3)与热源接触， 石墨烯片二(6)弯折与基板一(1)接触。 3.一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板制备 方式， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1： 将100 μm规格的石墨烯膜进行剪切， 裁剪成80mm*54mm*0.1mm和72mm*10mm*0.1mm的 石墨烯片一(3)和石墨烯片二(6)； S2： 取规格为150mm*60mm*0.25mm铜制基板一(1)， 将S1中80mm*54mm*0.1mm的石墨烯片 一(3)嵌入基板一(1)中； S3： 取规格为150mm*60mm*0.25mm铜制基板二(4)， 将S1中72mm*10mm*0.1mm的石墨烯片 二(6)嵌入基板二(4)中； S4： 将S3中组合体套上封装基板三(7)， 获得初步组装的散热器整体； S5： 将组合体在1085℃、 40 MPa下进行真空热压 30min， 定型得到均温板成品。 4.根据权利要求1所述的一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板制备方式， 其特征 在于， 所述S4中的石墨烯片二(6)为长条状与基板一(1)接触。 5.根据权利要求3所述的一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板制备方式， 其特征 在于， 所述基板三(7)的外侧设有绝 缘层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115243521 A 2一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板及制备方式 技术领域 [0001]本发明涉及均温板技术领域， 尤其涉及一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温 板及制备 方式。 背景技术 [0002]现如今， 手机平板以及各种衍生产品都在向轻量化、 超薄化发展， 但随着处理器及 其他部件 日益增长的功耗， 为了让使用者获得更好的手部温度体验， 手机需要在更薄的条 件下获得更强的散热效果， 由于手机的大小及内部空间受到严格的限制， 简单地去增加 导 热面积并不能解决目前 的问题。 均温板一直是一种较好的散热方案， 通过均温板能有效地 将热量从处理器及其他热源导出， 散发到空气中， 但是 受限于均温板内部结构， 目前的超薄 均温板不仅价格昂贵， 也很难在性能损失较小的情况下进一步降低 厚度。 因此市面上迫切 需要一种具有超薄厚度以及高导热 特性的一种散热 材料。 发明内容 [0003]本发明的目的在于： 为了解决上述问题， 而提出的一种高性能的手机用超薄铜 ‑石 墨烯均温板及制备 方式。 [0004]为了实现上述目的， 本发明采用了如下技 术方案： [0005]一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板， 包括基板一， 所述基板一上开设有凹 槽一， 所述凹槽一内嵌入有石墨烯片一， 所述基板一抵接有基板二， 所述基板二上开设有凹 槽二， 所述凹槽二内嵌入有 石墨烯片二， 所述基板一与基板二 通过基板三封装。 [0006]优选地， 所述石墨烯片一与热源接触， 石墨烯片二弯折与基板一接触。 [0007]一种高性能的手机用超薄铜 ‑石墨烯均温板制备方式， 其特征在于， 包括以下步 骤： [0008]S1： 将100μm规格的石墨烯膜进行剪切， 裁剪成80mm*54mm*0.1mm和72mm*10mm* 0.1mm的石墨烯片一和石墨烯片二； [0009]S2： 取规格为150mm*60mm*0.25mm铜制基板一， 将S1中80mm*54mm*0.1mm的石墨烯 片一嵌入基板一中； [0010]S3： 取规格为150mm*60mm*0.25mm铜制基板二， 将S1中72mm*10mm*0.1mm的石墨烯 片二嵌入基板二中； [0011]S4： 将S3中组合体套上封装基板三， 获得初步组装的散热器整体； [0012]S5： 将组合体在1085℃、 40 MPa下进行真空热压 30min， 定型得到均温板成品。 [0013]优选地， 所述S4中的石墨烯片二 为长条状与基板一接触。 [0014]优选地， 所述基板三的外侧设有绝 缘层。 [0015]综上所述， 由于采用了上述 技术方案， 本发明的有益效果是： [0016]1、 本申请中， 证明了复合均温板中铜 ‑石墨烯构建的横 ‑纵导热通道的有效性， 这 种结构大幅提升了材料的整体导热性， 同时证明了石墨烯直接接触发热元能将热量迅速导说　明　书 1/3 页 3 CN 115243521 A 3