(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210956368.X (22)申请日 2022.08.10 (71)申请人 深圳市时代信创新 技术有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区粤海街 道高新区社区科技南十二路010号中 电照明研发中心北座2E (72)发明人 廖政辑　 (74)专利代理 机构 深圳市百瑞专利商标事务所 (普通合伙) 44240 专利代理师 金辉 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种散热模组及移动终端 (57)摘要 本发明提供一种散热模组及移动终端， 所述 散热模组为移动终端上的热源芯片散热； 包括与 热源芯片散 热面面接触的VC冷液散热板， 设置在 所述VC冷液散热板上的至少一组散热鳍片和对 所述散热鳍片吹风的风扇。 本发明中， 采用与热 源芯片发热面面接触的VC冷液散热板上直接加 散热鳍片和风扇散热， 不需要焊接热管， 散热效 果更好。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 115379726 A 2022.11.22 CN 115379726 A 1.一种散热模组， 为热源芯片散热； 其特征在于： 包括与热源芯片(2)散热面面接触的 VC冷液散热板(1)， 设置在所述VC冷液散热板(1)上的至少一组散热鳍片(3)和对所述散热 鳍片(3)吹风的风扇(4)。 2.根据权利 要求1所述的散热模组， 其特征在于： 所述的VC冷液散热板(1)为长方形， 所 述的热源芯片(2)散热面与所述的VC冷液散热板(1)中间部位 面接触。 3.根据权利要求1所述的散热模组， 其特征在于： 所述的热源芯片(2)散热面与所述的 VC冷液散热板(1)之间还 采用了导热胶(6)粘结。 4.根据权利 要求1所述的散热模组， 其特征在于： 所述的散热鳍片(3)和风扇(4)采用导 热胶(6)粘结在所述的VC冷液散热板(1)上。 5.根据权利 要求1所述的散热模组， 其特征在于： 所述的散热鳍片(3)和风扇(4)焊接在 所述的VC冷液散热板(1)上。 6.根据权利要求1至5 中任一所述的散热模组， 其特征在于： 所述的散热鳍片(3)和风扇 (4)与热源芯片(2)在所述的VC冷液散热板(1)的同一 面。 7.根据权利要求1至5 中任一所述的散热模组， 其特征在于： 所述的散热鳍片(3)和风扇 (4)与热源芯片(2)分别设置在所述的VC冷液散热板(1)的两面。 8.一种移动终端， 包括电路板(5)， 所述的电路板(5)上焊接有包括CPU、 GPU在内的热源 芯片(2)， 其特征在于： 还包括权利要求1至7中任一所述的散热装置， 所述热源芯片(2)的顶 面利用导热胶(6)与所述散热装置粘结。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115379726 A 2一种散热模组及移动终端 技术领域 [0001]本发明涉及散热模组及移动终端领域。 背景技术 [0002]移动终端或者叫移动通信终端是指可以在移动中使用的计算机设备， 广义的讲包 括手机、 笔记本、 平板电脑、 POS 机甚至包括车载电脑。 但是大部 分情况下是指手机或者具有 多种应用功能的智能手机以及平板电脑。 [0003]移动终端由于结构紧凑， 本身难以散热， 特别是其中的CPU、 GPU等大功率 的芯片， 需要外加散热装置， 这些大功 率的芯片一般称为热源， 虽然本身也做了散热 处理， 但是由于 功率大热量多， 还是需要额外的散热模组对这些热源进行， 这样才能保证这些热源芯片在 合适工作的温度条件下工作。 [0004]目前， 为了给移动终端的发热芯片散热所采用的散热模组如图1所示， 具有一块贴 在热源芯片上面的铜片010， 一个散热鳍片020， 将铜片010上的热量带到散热鳍片020上的 热管030， 另外为了加快散热鳍片 020的散热速度， 还有一台向散热鳍片020吹风以加快散热 鳍片020表面空气流动的散热风扇040。 这样的散热模组在大多 数情况下能够将热源芯片如 CPU、 GPU等大功 率的芯片上的热量散去， 保证这些芯片工作稳定。 但是， 由于热管030两端与 铜片010和 散热鳍片020相连时一般采用焊接的方式连接， 焊接处对热传递造成阻碍， 在实 践中， 铜片010和热源芯片面上的温度还是较散热鳍片020的温度要高， 这种散热模组不能 最大效能为热源芯片散热， 有时可能会导 致这些散热芯片工作不稳定 。 发明内容 [0005]本发明针对目前移动终端中， 散热模组不能最大效能为热源芯片散热， 有时可能 会导致这些散热芯片工作不稳定的不足， 提供一种散热模组， 可以最大效能地为热源芯片 散热， 同时提供一种具有这样的散热模组为其CPU、 GPU等在功率的智能芯片散热的移动终 端。 [0006]本发明为实现以上技术要求而采用的技术方案是： 一种散热模组， 为热源芯片散 热； 包括与热源芯片散热面面接触的VC冷液散热板， 设置在所述VC冷液散热板上的至少一 组散热鳍片和对所述散热鳍片吹风的风扇。 [0007]进一步的， 上述的散热模组中： 所述的VC冷液散热板为长方形， 所述的热源芯片散 热面与所述的VC冷液散热板中间部位 面接触。 [0008]进一步的， 上述的散热模组中： 所述的热源芯片散热面与所述的VC冷液散热板之 间还采用了导热胶粘结。 [0009]进一步的， 上述的散热模组中： 所述的散热鳍片和风扇采用导热胶粘结在所述的 VC冷液散热板上。 [0010]进一步的， 上述的散热模组中： 所述的散热鳍片和风扇焊接在所述的VC冷液散热 板上。说　明　书 1/3 页 3 CN 115379726 A 3