(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210969571.0 (22)申请日 2022.08.12 (71)申请人 超聚变数字技 术有限公司 地址 450000 河南省郑州市郑东 新区龙子 湖智慧岛正商博雅广场1号楼 9层 (72)发明人 刘孔华　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 刘方 (51)Int.Cl. C08L 83/04(2006.01) C08L 33/04(2006.01) C08L 63/02(2006.01) C08L 83/07(2006.01) C09K 5/08(2006.01)B01J 19/12(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 膏状热界面材 料及其制备方法、 电子设备 (57)摘要 本申请公开了一种膏状热界面材料及其制 备方法、 电子设备。 膏状热界面材料包括导热基 础组分和光固化组分， 光固化组分相对导热基础 组分的质量百分比为5.05％ ‑53％。 保证膏状热 界面材料具有合适的粘度， 以能够更好地填充于 界面间的空隙以保证界面导热性， 同时保证膏状 热界面材料发生固化交联后能够形成具有一定 硬度的固化产物。 如此， 在膏状热界面材料填充 于电子设备的散热组件的界面间的空隙后， 位于 界面的四周边缘的光固化组分在紫外光的作用 下发生固化交联而形成一圈具有一定强度的保 护层， 而位于界面的中部的光固化组分不发生固 化交联。 解决在浸没液冷场景下， 热界面材料很 难同时兼备高导热性、 与传热工作介质诸如氟化 液兼容的问题。 权利要求书2页 说明书17页 附图2页 CN 115505264 A 2022.12.23 CN 115505264 A 1.一种膏状热界面材料， 其特征在于， 包括导热基础组分和光固化组分， 所述光固化组 分相对所述 导热基础组分的质量百分比为5.0 5％‑53％。 2.如权利要求1所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化组分相对所述导热基 础组分的质量百分比为10％ ‑40％。 3.如权利要求1或2所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述膏状热界面材料的固化 产物的邵氏硬度为10A ‑60A。 4.如权利要求1至3任一项所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化组分包括 光固化树脂和光敏引发剂。 5.如权利要求4所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化树脂相对所述导热基 础组分的质量百分比为5％ ‑50％。 6.如权利要求4所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光敏引发剂相对所述光固化 树脂的质量百分比为1％ ‑5％。 7.如权利 要求4所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化树脂的粘度为5 ‑1000 厘泊·秒。 8.如权利要求4所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化树脂包括丙烯酸树 脂、 环氧树脂中的一种或多种。 9.如权利要求4所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光敏引发剂包括自由基引发 剂和阳离 子引发剂中的一种或多种。 10.如权利要求1所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化组分包括双固化硅 树脂、 光敏引发剂、 交联剂和缩合催化剂， 其中， 所述双固化硅树脂包括固化基团和湿气固 化基团。 11.如权利要求10所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化组分基团相对湿气 固化基团的质量百分比为 40％‑70％。 12.如权利要求11所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化基团包括具有一个 或多个可自由基固化的双键烯烃基团， 所述湿气固化基团包括具有一个或多一个可缩合固 化的硅烷氧基团。 13.如权利要求1所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述膏状热界面材料还包括湿 气固化组分， 所述光固化组分及所述湿气固化组分的质量之和相对导热基础组分的质量的 百分比为5.0 5％‑53％。 14.如权利要求13所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述光固化组分相对湿气固化 组分的质量百分比为 40％‑70％。 15.如权利要求13所述的膏状热界面材料， 其特征在于， 所述湿气固化组分包括湿气固 化硅油、 交联剂和缩合催化剂。 16.一种膏状热界面材 料的制备 方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 将导热基础组分和光固化组分搅拌混合均匀， 得到膏状热界面材料， 其中， 所述光固化 组分相对导热基础组分的质量百分比为5.0 5％‑53％。 17.如权利要求16所述的制备方法， 其特征在于， 所述将导热基础组分和光固化组分搅 拌混合均匀包括： 混合所述 导热基础组分与光固化 树脂， 经除水汽、 脱泡后得到混合 浆料；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115505264 A 2向混合浆料中加入光敏引发剂， 搅拌混合均匀， 得到膏状热界面材 料。 18.如权利要求16所述的制备方法， 其特征在于， 所述将导热基础组分和光固化组分搅 拌混合均匀包括： 混合导热基础组分和双固化硅树脂， 搅拌混合均匀， 经除水汽、 脱泡后得到基础浆料； 以及向基础浆料中加入光敏引发剂、 交联剂和缩合催化剂， 搅拌混合均匀， 得到膏状热界面 材料。 19.如权利要求16所述的制备方法， 其特征在于， 所述将导热基础组分和光固化组分搅 拌混合均匀包括： 混合所述导热基础组分与光固化树脂和湿气固化硅油， 经除水汽、 脱泡后得到混合浆 料； 向混合浆料中加入光敏引发剂、 交联剂和缩合催化剂， 搅拌混合均匀， 得到膏状热界面 材料。 20.一种浸没式冷却的电子设备， 其特 征在于， 包括： 壳体， 散热组件及传热工作介质； 其中， 所述壳体内部设置有密闭腔体； 所述散热组件 及所述传热工作介质均设置 于密闭腔体内， 所述散热组件 浸没在传热工作介质中； 所述散热组件包括待散热器件， 散热器及贴置于待散热器件和散热器之间的热界面 层， 所述热界面层包括导热层和围绕设置在导热层四周边缘的保护层， 所述导热层为膏状 物， 所述保护层为基于如权利要求1 ‑15任一项的膏状热界面材 料形成的固体物。 21.如权利要求20所述的电子设备， 其特 征在于， 所述待散热器件为芯片。 22.如权利要求20或21所述的电子设备， 其特征在于， 所述导热层成分为膏状热界面材 料。 23.如权利要求20或21所述的电子设备， 其特征在于， 所述导热层成分为导热基础组 分。 24.如权利要求20 ‑23任一项所述的电子设备， 其特征在于， 所述导热层的面积小于或 等于涂抹所述 导热层的所述待散热器件的面积。 25.如权利要求20所述的电子设备， 其特 征在于， 所述电子设备为 服务器。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115505264 A 3