(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210974926.5 (22)申请日 2022.08.15 (71)申请人 北京比特 大陆科技有限公司 地址 100094 北京市大兴区经济技 术开发 区科谷一 街8号院8号楼8层801 (72)发明人 李成　曾宏波　李洋　龙皇斌　 朱志豪　 (74)专利代理 机构 深圳市力道知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44507 专利代理师 贺小旺 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)发明名称 冷却板、 线路板组件及液冷服 务器 (57)摘要 本申请实施例提供一种冷却板、 线路板组件 及液冷服务器， 属于冷却技术领域。 所述冷却板 包括蛇形流道、 进液口和出液口； 蛇形流道设置 在所述冷却板内部， 所述蛇形流道与所述进液 口、 所述出液口连通， 所述蛇形流道包括多个间 隔排布的子流道， 所述冷却液从所述进液口进入 所述蛇形流道， 流经所述蛇形流道的子流道并从 所述出液口排出； 其中， 靠近所述进液口的子流 道中至少存在两个子流道并联， 靠近所述出液口 的子流道中至少存在两个子流道串联。 本申请实 施例旨在实现冷却板对各个发热元件的均匀降 温， 降低发热元件的最大温度， 提高发热元件的 温控能力， 从而延长了线路板组件的使用寿命， 保证了电子产品的安全性。 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 CN 115460865 A 2022.12.09 CN 115460865 A 1.一种冷却板， 其特 征在于， 所述冷却板包括： 进液口和出 液口； 蛇形流道， 设置在所述冷却板内部， 所述蛇形流道与所述进液口、 所述出液口连通， 所 述蛇形流道包括多个间隔排布的子流道， 冷却液从所述进液 口进入所述蛇形流道， 流经所 述蛇形流道的子流道并从所述出 液口排出； 其中， 靠近所述进液口的子流道中至少存在两个子流道并联， 靠近所述出液口的子流 道中至少存在两个子流道串联。 2.根据权利要求1所述的冷却板， 其特征在于， 多个所述子流道由所述冷却板的中线分 隔为上游流道和下游流道， 所述上游流道包括并联设置的子流道， 所述下游流道包括串联 设置的子流道。 3.根据权利要求1所述的冷却板， 其特征在于， 其中， 所述蛇形流道的横截面积在冷却 液的流动方向上不断减小。 4.根据权利要求3所述的冷却板， 其特征在于， 相邻的两个所述子流道中， 靠近所述进 液口的所述子流道的横截面积为S1， 靠近所述出液口的所述子流道的横截面积为S2， 其中， S2＝(0.6 ‑0.9)S1。 5.根据权利要求2所述的冷却板， 其特征在于， 位于所述下游流道的所述子流道设有至 少一个第一肋条， 所述第一肋条 的高度与所述子流道的高度相同， 所述第一肋条将所述子 流道分隔为若干个分流道。 6.根据权利要求2所述的冷却板， 其特征在于， 位于所述上游流道的远离所述进液口的 所述子流道设有多个第二肋条； 且位于所述下游流道的所述子流道均设有多个第二肋条； 其中， 所述第二肋条的高度小于所述子流道的高度。 7.根据权利要求6所述的冷却板， 其特征在于， 所述冷却板包括用于接触发热元件的导 热面， 所述第二肋条设于所述子流道靠 近所述导热面一侧的内壁。 8.根据权利要求6所述的冷却板， 其特征在于， 多个所述第 二肋条形成第 一肋条区和第 二肋条区， 所述第一肋条区和所述第二肋条区形成夹角， 所述夹角的方向与所述冷却液 的 流动方向相反。 9.根据权利要求8所述的冷却板， 其特 征在于， 所述夹角的角度范围为3 0° ‑80°。 10.根据权利要求1所述的冷却板， 其特征在于， 两个连通所述子流道的连接处的弯转 位置呈圆角设置 。 11.根据权利要求10所述的冷却板， 其特征在于， 所述子流道的宽度在冷却液流动方向 上不变， 所述子流道的高度在所述子流道中冷却液流动方向上 逐渐降低。 12.根据权利要求1至1 1任一项所述的冷却板， 其特 征在于， 所述冷却板包括： 主体， 内部设有 多个间隔设置的子流道； 第一端盖， 设于所述主体的一端； 第二端盖， 设于所述主体的另一端； 其中， 所述主体、 所述第一端盖和所述第二端盖围合形成所述蛇形流道。 13.一种线路板组件， 其特 征在于， 包括： 电路板； 多个芯片， 设置 于所述电路板；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115460865 A 2如权利要求1至12任一项所述的冷却板， 所述冷却板与所述芯片导热接触。 14.一种液冷服 务器， 其特 征在于， 包括如权利要求13所述的线路板组件。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115460865 A 3