(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210977479.9 (22)申请日 2022.08.15 (71)申请人 合肥维信诺科技有限公司 地址 230001 安徽省合肥市新站区魏武路 与新蚌埠路交口西南角 申请人 昆山国显光电有限公司 (72)发明人 付相杰　刘仁杰　孔令泽　朱修剑　 (74)专利代理 机构 广东君龙律师事务所 4 4470 专利代理师 丁建春 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 1/11(2006.01) H05K 1/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01)H01R 12/65(2011.01) (54)发明名称 芯片封装结构及显示 面板 (57)摘要 本申请公开了一种芯片封装结构及显示面 板， 所述芯片封装结构 包括： 第一电路板， 所述第 一电路板包括多个第一连接端子； 芯片， 所述芯 片包括第一区域和第二区域， 所述第一区域包括 多个第一端子， 所述第二区域包括多个第二端 子； 其中， 所述多个第一端子与所述多个第一连 接端子一一对应邦定电连接； 所述多个第二端子 从所述第一电路板中露出。 上述 设计方式可以降 低下游模组厂家邦 定次数， 降低生产成本 。 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 CN 115426772 A 2022.12.02 CN 115426772 A 1.一种芯片封装结构， 其特 征在于， 包括： 第一电路板， 所述第一电路板包括多个第一连接端子； 芯片， 所述芯片包括第一区域和第 二区域， 所述第 一区域包括多个第 一端子， 所述第二 区域包括多个第二端子； 其中， 所述多个第一端子与所述多个第一连接端子一一对应邦定电连接； 所述多个第 二端子从所述第一电路板中露出。 2.根据权利要求1所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 所述芯片的第 一区域在所述第 一电路板所在平面上的正投影与 所述第一电路板重叠， 所述芯片的第二区域在所述第一电路板所在平面上的正投影与所述第一电路板无交叠 。 3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 还 包括： 第二电路板， 所述第二电路板包括多个第二连接端子， 所述多个第二端子与所述多个 第二连接端子一一对应邦定电连接； 优选地， 所述第一电路板与所述第二电路板沿第一方 向排列设置， 所述芯片连接 于所述第一电路板和所述第二电路板之间； 优选地， 所述芯片跨接设置于所述第一电路板和所述第二电路板一侧， 并与对应位置 处的所述第一电路板和所述第二电路板电连接 。 4.根据权利要求3所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 在所述第一方向上， 所述多个第一端子与所述多个第二端子间隔设置； 所述多个第一 端子沿第二方向间隔排布， 所述多个第二端子沿所述第二方向间隔排布； 其中， 所述第一方 向和所述第二方向相交。 5.根据权利要求 4所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 所述多个第 一端子的排布密度小于所述多个第 二端子的排布密度， 且所述第 一电路板 的涨缩率大于或等于所述第二电路板的涨缩率。 6.根据权利要求3所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 还 包括： 第一保护层， 至少跨接设置 于所述第一电路板和所述第二电路板背离所述芯片一侧。 7.根据权利要求6所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 在所述第一方向上， 所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙， 所述第一保护 层填充所述间隙且与所述芯片接触。 8.根据权利要求1所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 还 包括： 第二保护层， 围绕设置在所述芯片的至少部分侧面外围； 优选地， 在所述芯片指向所述第一电路板方向上， 所述第二保护层的厚度小于所述芯 片的厚度。 9.根据权利要求 4所述的芯片封装结构， 其特 征在于， 在所述第一方向上， 所述第 一电路板和所述第 二电路板中的一者设置有朝向另一者延 伸的至少一个延伸部； 且所述延伸部层叠设置 于所述另一 者的表面且固定连接； 优选地， 所述延伸部的个数为两个， 且两个所述延伸部分别设置于所述芯片沿所述第 二方向的两侧。 10.一种显示 面板， 其特 征在于， 包括： 显示模组； 权利要求1 ‑9中任一项所述的芯片封装结构， 所述芯片封装结构与所述显示模组电连权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115426772 A 2接； 优选地， 所述芯片封装结构的第二电路板包括多个第三连接端子， 所述显示模组包括 多个第四连接端子， 所述多个第三连接端子与所述多个第四连接端子一一对应邦定电连 接。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115426772 A 3