(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211132264.3 (22)申请日 2022.09.16 (71)申请人 华为数字能源技 术有限公司 地址 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道香安社区安托山六路33号安托山 总部大厦A座研发39层01号 (72)发明人 陈东　陆丰隆　唐云宇　石磊　 刘云峰　 (74)专利代理 机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代 理有限公司 4 4334 专利代理师 关雅慧　习冬梅 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 封装器件、 封装 模组和电子设备 (57)摘要 本申请提供一种封装器件， 封装器件包括电 路板、 电子元器件及储热部， 电子元器件电性连 接于电路板； 储 热部设置于所述电路板上且邻近 电子元器件， 其中， 储热部的比热容高于电路板 的比热容， 储热部用于存储和释放热量。 本申请 还提供了应用该封装器件的封装模组及电子设 备。 通过将比热容较高的储热材料引入封装器件 的内部， 在电子元器件周围的电路板上设置储热 部， 能够使电子元器件短时间内产生的大量热量 被快速存储在储热部内， 再被释放到外界， 降低 电子元器件损坏的风险， 提高封装器件的可靠 性。 权利要求书2页 说明书11页 附图8页 CN 115551176 A 2022.12.30 CN 115551176 A 1.一种封装器件， 其特 征在于， 包括： 电路板； 电子元器件， 电性连接 于所述电路板上； 储热部， 设置 于所述电路板上且邻近所述电子元器件； 其中， 所述储热部的比热容高于所述电路板的比热容， 所述储热部用于存储和释放热 量。 2.根据权利要求1所述的封装器件， 其特 征在于， 所述电路板包括： 绝缘基板； 导电层， 位于所述 绝缘基板的一表面上， 且电性连接所述电子元器件； 以及 导热层， 位于所述 绝缘基板背离所述 导电层的表面上， 其中， 所述储热部嵌入所述 导电层和/或所述 导热层。 3.根据权利要求2所述的封装器件， 其特征在于， 所述导电层包括相对设置的第 一表面 和第二表面， 所述电子元器件位于所述第一表面上， 所述导电层设有至少一第一容纳腔， 所 述至少一第一容纳腔贯穿所述第一表面和/或所述第二表面， 所述储热部容置于所述至少 一第一容纳腔内。 4.根据权利要求2或3所述的封装器件， 其特征在于， 所述导热层包括靠近所述绝缘基 板的第三表面和背离所述绝缘基板的第四表面， 所述导热层设有至少一第二容纳腔， 所述 至少一第二容纳腔贯穿所述第三表面和/或所述第四表面， 所述储热部容置于所述至少一 第二容纳腔内。 5.根据权利要求4所述的封装器件， 其特征在于， 所述导热层包括多个所述第二容纳 腔， 多个所述第二 容纳腔围绕所述电子元器件设置 。 6.根据权利要求2至5中任意一项所述的封装器件， 其特征在于， 所述储热部的材质包 括金属和相变材 料中的至少一种。 7.根据权利要求2至6中任意一项所述的封装器件， 其特征在于， 所述导电层和所述导 热层的材质均为铜。 8.根据权利要求2至7中任意一项所述的封装器件， 其特征在于， 所述绝缘基板的材质 为陶瓷和绝 缘导热聚合物中的至少一种。 9.根据权利要求2至8中任意一项所述的封装器件， 其特征在于， 还包括封装体， 所述封 装体封装所述电路板、 所述电子元器件和所述储热部 。 10.一种封装器件， 其特 征在于， 包括： 导电层； 电子元器件， 位于所述 导电层上且电性连接所述 导电层； 以及 储热部， 嵌入所述 导电层内且邻近所述电子元器件， 其中， 所述储热部的比热容高于所述导电层的比热容， 所述储热部用于存储和释放热 量。 11.根据权利要求10所述的封装器件， 其特征在于， 所述导电层包括相对设置的第 一表 面和第二表面， 所述电子元器件位于所述第一表 面上， 所述导电层设有至少一第一容纳腔， 所述至少一第一容纳腔贯穿所述第一表面和/或所述第二表面， 所述储热部容置于所述至 少一第一 容纳腔内。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115551176 A 212.根据权利要求10或11所述的封装器件， 其特征在于， 所述储热部的材质包括金属和 相变材料中的至少一种。 13.根据权利要求10至12中任意一项所述的封装器件， 其特征在于， 所述导电层的材质 为铜。 14.一种封装模组， 其特征在于， 包括如权利要求1至9中任意一项所述的封装器件以及 位于所述电路板背离所述电子元器件的表面上的散热装置； 或包括如权利要求10至13中任意一项所述的封装器件和位于所述导电层背离所述电 子元器件的表面上的散热装置 。 15.一种电子设备， 其特征在于， 包括如权利要求1至13 中任一项所述的封装器件， 或包 括如权利要求14所述的封装 模组。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115551176 A 3