(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222127267.X (22)申请日 2022.08.13 (73)专利权人 厦门莱特宝光电科技有限公司 地址 361000 福建省厦门市同安区西柯镇 西洲路12 99-1号6层 (72)发明人 杨爱强　林春芬　叶志祥　李泽洪　 (74)专利代理 机构 北京棘龙知识产权代理有限 公司 11740 专利代理师 覃春潇 (51)Int.Cl. F21V 31/00(2006.01) F21V 23/00(2015.01) F21V 33/00(2006.01) F16K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种水龙头智能发光组件 (57)摘要 本实用新型公开了一种水龙头智能发光组 件， 包括： 壳体， 所述壳体设有凹槽； 灯环， 所述灯 环固定在凹槽的底部， 所述凹槽在灯环固定的位 置处设置成透光面， 使灯环发出的光可透过所述 透光面透出； PCB电路板， 所述PCB电路板插入到 所述凹槽内； 所述灯环通过电源线和 信号线与所 述PCB电路板电连接； AB胶， 所述AB胶填充在壳体 内， 所述AB胶将PCB电路板与凹槽之间的空隙填 满， 所述AB胶覆盖所述PCB电路板来封 闭所述壳 体。 本实用新型具有良好的防水性， 也能通过发 光情况直观判断净 水机主机的滤芯寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218154133 U 2022.12.27 CN 218154133 U 1.一种水 龙头智能发光组件， 其特 征在于， 包括： 壳体， 所述壳体设有凹槽； 灯环， 所述灯环固定在凹槽的底部， 所述凹槽在灯环固定的位置处设置成透光面， 使灯 环发出的光可透过 所述透光 面透出； PCB电路板， 所述PCB电路板插入到所述凹槽内； 所述灯环通过电源线和信号线与所述 PCB电路板电连接； AB胶， 所述AB胶填充在壳体内， 所述AB胶将PCB电路板与凹槽之间的空隙填满， 所述AB 胶覆盖所述PCB电路板来封闭所述壳体。 2.根据权利要求1所述的水龙头智能发光组件， 其特征在于， 所述透光面由透光材料成 型在壳体上。 3.根据权利要求1所述的水龙头智能发光组件， 其特征在于， 所述壳体上固定有2个夹 子。 4.根据权利要求3所述的水龙头智能发光组件， 其特征在于， 2个所述夹子相对设置， 一 体成型在所述壳体上。 5.根据权利要求1所述的水龙头智能发光组件， 其特征在于， 所述电路板集成有单片机 和通信模块， 所述单片机与所述 通信模块电连接 。 6.根据权利要求1所述的水 龙头智能发光组件， 其特 征在于， 所述凹槽内设有 线槽。 7.根据权利要求1所述的水龙头智能发光组件， 其特征在于， 所述AB胶覆盖PCB电路板 2mm以上来封闭所述壳体。 8.根据权利要求1所述的水龙头智能发光组件， 其特征在于， 所述壳体上固定有TDS探 针， 所述TD S探针与PCB电路板电连接 。 9.根据权利要求1所述的水龙头智能发光组件， 其特征在于， 所述壳体的凹槽 内设有长 筋条。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218154133 U 2一种水龙头智能发光组件 技术领域 [0001]本实用新型 涉及水龙头领域， 具体涉及一种水 龙头智能发光组件。 背景技术 [0002]水龙头是水阀的通俗称谓， 用来控制水流的大小开关， 有节水的功效。 现有的水龙 头只能对水流大小 进行控制， 功能单一。 [0003]为了展现水龙头的工作状态， 一般会在水龙头上设置指示灯。 但是， 目前的水龙头 一般是通过指示灯是否发光来反映水龙头是处于开水状态还是关水状态， 其指示灯的功能 较为单一， 且有些指示灯除了指示正在用水状态之外， 其大多 是起到装饰作用， 从而使用户 无法根据指示灯来得知净水机主机上的滤芯的寿命情况， 容易造成因滤水机主机滤芯超过 其使用寿命而造成水 龙头出水管出水水质不达标的问题。 [0004]而且目前水龙头 的发光组件在防水性上并不好， 通常壳体的密封性差， 导致壳体 内的电路板容 易受潮， 影响使用寿命。 [0005]需要说明的是， 公开于该背景技术的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景 的理解， 用于理解发明人产生发明构思的背景， 而不应当被视为承认或以任何形式暗示该 信息构成已为本领域 技术人员所公知的现有技 术。 实用新型内容 [0006]有鉴于此， 为解决上述技术问题， 本实用新型的目的在于提出一种水龙头智能发 光组件， 其具有良好的防水性， 也能通过发光情况直观判断净 水机主机的滤芯寿命。 [0007]所采用的技 术方案为： [0008]一种水龙头智能发光组件， 包括： [0009]壳体， 所述壳体设有凹槽； [0010]灯环， 所述灯环固定在凹槽的底部， 所述 凹槽在灯环固定的位置处设置成透光面， 使灯环发出的光可透过 所述透光 面透出； [0011]PCB电路板， 所述PCB电路板插入到所述凹槽内； 所述灯环通过电源线和信号线与 所述PCB电路板电连接； [0012]AB胶， 所述AB胶填充在 壳体内， 所述AB胶将PCB电路板与凹槽之间的空隙填满， 所 述AB胶覆盖所述PCB电路板来封闭所述壳体。 [0013]进一步地， 所述透光 面由透光材 料成型在壳体上。 [0014]进一步地， 所述壳体上固定有2个夹 子。 [0015]进一步地， 2个所述夹 子相对设置， 一体成型在所述壳体上。 [0016]进一步地， 所述电路板集成有单片机和通信模块， 所述单片机与所述通信模块电 连接。 [0017]进一步地， 所述凹槽内设有 线槽。 [0018]进一步地， 所述AB 胶覆盖PCB电路板2m m以上来封闭所述壳体。说　明　书 1/3 页 3 CN 218154133 U 3