(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222104715.4 (22)申请日 2022.08.10 (73)专利权人 深圳市好兵光电科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道罗租社区第三工业区1号新厂房A 座 六层 (72)发明人 梁勇　陈应伟　 (74)专利代理 机构 深圳市科吉华烽知识产权事 务所(普通 合伙) 44248 专利代理师 钟浪雅 (51)Int.Cl. F21S 4/24(2016.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/00(2015.01) F21K 9/90(2016.01)H05B 33/10(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) F21Y 103/10(2016.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种LED柔 性灯带 (57)摘要 本实用新型公开了一种LED柔性灯带， 包括 柔性电路板、 若干个一体化封装器件、 若干个限 流电阻和若干个滤波电容； 所述柔性电路板为长 条形， 包括功能区， 所述功能区设置在所述柔性 电路板的中心位置， 并沿所述柔性电路板长度方 向呈直线排列； 所述一体化封装器件包括LED发 光芯片组和IC芯片， 所述LED发光芯片组和所述 IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内； 所述一体化封装器件焊接在所述功能区； 若干个 所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并 联的方式连接。 本实用新型的LED柔性灯带， 各一 体化封装器件之间的信号传输采用串并联方式， 使信号传输由单路传输变为多路传输， 降低了上 一个一体化封装器件信号传输出现故障后对后 续灯带信号传输的影响。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 218001229 U 2022.12.09 CN 218001229 U 1.一种LED柔 性灯带， 其特 征在于： 包括柔性电路板、 若干个一体化封装器件、 若干个限流电阻和若干个滤波电容； 所述柔性电路板为长条形， 包括功能区， 所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位 置， 并沿所述 柔性电路板 长度方向呈直线排列； 所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片， 所述LED发光芯片组和所述IC芯片 通过一体化封装作业 集成在一个 器件内； 所述一体化封装器件焊接在所述功能 区； 若干个所述 一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接 。 2.根据权利要求1所述的LED柔 性灯带， 其特 征在于： 两个或两个以上的所述 一体化封装器件为 一组； 组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式； 各小组之间的信号传输采用串联的方式。 3.根据权利要求1所述的LED柔 性灯带， 其特 征在于： 所述一体化封装器件具有四个端口， 分别为： 正极电源输入端VCC、 负极电源输入端 GND、 信号输入端DI N以及信号输出端DOU T。 4.根据权利要求3所述的LED柔 性灯带， 其特 征在于： 两个或两个以上的所述 一体化封装器件为 一组； 组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式； 上一组所述一体化封装器件中的任意一个所述一体化封装器件的信号输出端DOUT与 下一组的所述 一体化封装器件串联。 5.根据权利要求3所述的LED柔 性灯带， 其特 征在于： 所述限流电阻包括信号传输限流电阻和正极输入限流电阻； 所述信号传输限流电阻串联在所述 一体化封装器件的信号输入端DI N； 所述正极输入限流电阻串联在所述体化封装器件的正极电源输入端VC C。 6.根据权利要求1所述的LED柔 性灯带， 其特 征在于： 所述滤波电容与所述 一体化封装器件并联。 7.根据权利要求3所述的LED柔 性灯带， 其特 征在于： 所述柔性电路板还 包括电路层； 所述电路层包括 正极线路、 负极线路和信号传输线路； 所述正极线路和所述负极线路分设在所述柔性电路板的两侧， 所述信号传输线路与 所 述负极线路位于所述 柔性电路板的同一侧。 8.根据权利要求7 所述LED柔性灯带， 其特 征在于： 所述功能 区位于所述 正极线路和所述负极线路 之间； 所述一体化封装器件的正极电源输入端VC C与所述正极线路接通； 所述一体化封装器件的负极电源输入端GND与所述负极线路接通； 若干个所述 一体化封装器件并联在所述 正极线和所述负极线路 之间。 9.根据权利要求7 所述LED柔性灯带， 其特 征在于： 所述柔性电路板还 包括绝缘层； 所述绝缘层设置在所述电路层的正反两面。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 218001229 U 210.根据权利要求1至9任一项所述 LED柔性灯带， 其特 征在于： 所述LED柔性灯带还 包括封胶 层； 所述封胶层设置在所述柔性电路板、 所述一体化封装器件、 所述 限流电阻和所述滤波 电容上侧； 所述封胶 层由混有纳米级的二氧化 钛白色微粒粉末的硅胶形成。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 218001229 U 3