(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222105412.4 (22)申请日 2022.08.10 (73)专利权人 江门市艺恒鑫电子科技有限公司 地址 529000 广东省江门市江海区高新 46- 2号沙津横工业区3幢B座4楼(信息申 报制) (72)发明人 刘智超　张润豪　 (74)专利代理 机构 江门市博盈知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44577 专利代理师 苏耀伟 (51)Int.Cl. H05K 1/11(2006.01) H05K 1/18(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/00(2015.01)F21S 4/20(2016.01) F21Y 103/10(2016.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种新型灯带线路板 (57)摘要 本实用新型涉及灯带线路板技术领域， 具体 公开了一种新型灯带线路板， 包括焊盘层、 反面 线路层及正面线路层， 所述焊盘层及反面线路层 分别设置于所述正面线路层的上下两端， 所述正 面线路层上设置有依次相 间分布的芯片线路及 灯珠线路， 所述焊盘层上设置有依次相间分布的 芯片焊盘及灯珠焊盘， 所述焊盘层的两端设置有 电源焊盘， 所述芯片线路及灯珠线路分别与所述 芯片焊盘及灯珠焊盘电性连接。 本实用新型通过 将芯片线路与灯珠线路依次相间分布设置， 芯片 焊盘与灯珠焊盘依次相间分布设置， 线路排布合 理， 使得芯片焊盘及灯珠焊盘能够焊接更多的芯 片及灯珠， 实现在有限的线路板空间上布局更多 的灯带元器件， 节省线路板空间， 降低制作成本， 成本较低。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218041917 U 2022.12.13 CN 218041917 U 1.一种新型灯带线路板， 其特征在于： 包括焊盘层、 反面线路层及正面线路层， 所述焊 盘层及反面线路层分别设置于所述正面线路层的上下两端， 所述正面线路层上设置有依次 相间分布的芯片线路及灯珠线路， 所述焊盘层上设置有依次相间分布的芯片 焊盘及灯珠焊 盘， 所述焊盘层的两端设置有电源焊盘， 所述芯片线路及灯珠线路分别与所述芯片焊盘及 灯珠焊盘电性连接 。 2.根据权利要求1所述的新型灯 带线路板， 其特征在于： 所述芯片线路包括第 一芯片线 路、 第二芯片线路及第三芯片线路， 所述灯珠线路包括第一灯珠线路组、 第二灯珠线路组及 第三灯珠线路组， 所述第一芯片线路、 第一灯珠线路组、 第二芯片线路、 第二灯珠线路组、 第 三芯片线路及第三灯珠线路组均由左往右 依次分布设置 。 3.根据权利要求2所述的新型灯带线路板， 其特征在于： 所述第一灯珠线路组、 第二灯 珠线路组及第三灯珠线路组均分别由两个相互对称的上灯珠线路及下灯珠线路组成。 4.根据权利要求1所述的新型灯 带线路板， 其特征在于： 所述芯片焊盘包括第 一芯片焊 盘组及第二芯片焊盘组， 所述灯珠焊盘包括第一灯珠焊盘组、 第二灯珠焊盘组及第三灯珠 焊盘组， 所述第一灯珠焊盘组、 第一芯片焊盘组、 第二灯珠焊盘组、 第二芯片焊盘组及第三 灯珠焊盘组均由左往右 依次分布设置 于所述焊 盘层上。 5.根据权利要求1所述的新型灯 带线路板， 其特征在于： 所述焊盘层包括第 一焊盘层及 第二焊盘层， 所述电源焊盘设置于所述第一焊盘层上， 所述芯片焊盘及灯珠焊盘均设置于 所述第二焊 盘层上。 6.根据权利要求1所述的新型灯 带线路板， 其特征在于： 所述反面线路层上设置有正极 电源线路及负极电源线路， 所述电源焊盘包括正极电源焊盘及负极电源焊盘， 所述正极电 源焊盘及负极电源焊 盘分别与所述 正极电源线路及负极电源线路电性连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218041917 U 2一种新型灯带线路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及灯带线路板技 术领域， 特别涉及一种新型灯带线路板 。 背景技术 [0002]灯带是指把灯珠和/或电阻组装在带状的柔性线路板或PCB硬板上， 因其产品形状 象一条带子一样而得名。 因为使用寿命长(一般正常寿命在8到10万小时)， 又非常节能和绿 色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。 灯珠、 电阻、 电容等原件一般都带有焊脚， 将焊 脚焊接在柔性线路板的焊盘上， 灯带输入电压之后， 电流会导通灯带上的灯珠、 电阻或者电 容， 使得灯带能够正常工作。 在灯带上安装的电阻能够起到分压的作用。 然而现有的灯带线 路板结构排布 不够合理， 导致占用空间较大， 难以节约成本， 制作成本较高， 因此， 如何在 有 限的线路板空间上合理布局更多的灯带 元器件成为本领域急需解决的技 术问题。 实用新型内容 [0003]本实用新型要解决的技术问题在于， 针对现有技术的上述缺陷， 提供一种新型灯 带线路板， 通过将芯片线路与灯珠线路依 次相间分布设置， 芯片焊盘与灯珠焊盘依 次相间 分布设置， 线路排布合理， 使得芯片焊盘及灯珠焊盘能够焊接更多的芯片及灯珠， 实现在有 限的线路板空间上布局更多的灯带 元器件， 节省线路板空间， 降低制作成本， 成本较低。 [0004]为了解决上述 技术问题， 本实用新型的技 术方案是： [0005]一种新型灯带线路板， 包括焊盘层、 反面线路层及正面线路层， 所述焊盘层及反面 线路层分别设置于所述正面线路层的上下两端， 所述正面线路层上设置有依次相间分布的 芯片线路及灯珠线路， 所述焊盘层上设置有依次相间分布的芯片焊盘及灯珠焊盘， 所述焊 盘层的两端设置有电源焊盘， 所述芯片线路及灯珠线路分别与所述芯片 焊盘及灯珠焊盘电 性连接。 [0006]优选地， 所述芯片线路包括第一芯片线路、 第二芯片线路及第三芯片线路， 所述灯 珠线路包括第一灯珠线路组、 第二灯珠线路组及第三灯珠线路组， 所述第一芯片线路、 第一 灯珠线路组、 第二芯片线路、 第二灯珠线路组、 第三芯片线路及第三灯珠线路组均由左往右 依次分布设置 。 [0007]优选地， 所述第一灯珠线路组、 第二灯珠线路组及第三灯珠线路组均分别由两个 相互对称的上灯珠线路及下灯珠线路组成。 [0008]优选地， 所述芯片焊盘包括第一芯片焊盘组及第二芯片焊盘组， 所述灯珠焊盘包 括第一灯珠焊盘组、 第二灯珠焊盘组及第三灯珠焊盘组， 所述第一灯珠焊盘组、 第一芯片焊 盘组、 第二灯珠焊盘组、 第二芯片焊盘组及第三灯珠焊盘组均由左往右依 次分布设置于所 述焊盘层上。 [0009]优选地， 所述焊盘层包括第一焊盘层及第二焊盘层， 所述电源焊盘设置于所述第 一焊盘层上， 所述芯片焊 盘及灯珠焊 盘均设置 于所述第二焊 盘层上。 [0010]优选地， 所述反面线路层上设置有正极电源线路及负极电源线路， 所述电源焊盘说　明　书 1/3 页 3 CN 218041917 U 3