(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222125213.X (22)申请日 2022.08.12 (73)专利权人 成都金诺信高科技有限公司 地址 610000 四川省成 都市高新区西芯大 道5号2栋9 楼2号 (72)发明人 尹胜　曾迎春　朱敏　杨彩芳　 邓意峰　简和兵　温学斌　李文龙　 (74)专利代理 机构 成都厚为专利代理事务所 (普通合伙) 5125 5 专利代理师 黄仕聪 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种内部堆叠式布局的 时频上架机箱结构， 涉及时频机箱技术领域。 所 述内部堆叠式布局的时频上架机箱结构包括机 箱外壳、 电子模块和主控PCB板； 所述机箱 外壳包 括安装底板， 所述电子模块平铺安装在安装底板 上； 所述主控PCB板包 括PCB板A和PCB板B， PCB板A 安装在安装底板上， PCB板B固定在PCB板A正上 方； 所述机箱外壳内设置有结构转接板， 所述结 构转接板上设置有PCB合路板， 主控PCB板与PCB 合路板电气连接。 本实用新型利用PCB主控板分 为两块再叠加安装的方式， 有效地提高了机箱高 度空间的利用率、 释放了更多平 面空间用于平铺 安装电子模块， 同时避免了因电子模块叠加安装 而产生的机箱内部的额外的散热问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218163315 U 2022.12.27 CN 218163315 U 1.一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构， 包括机箱外壳、 电子模块和主控PCB板， 其特征在于： 所述机箱外壳包括安装底板， 所述电子模块平铺安装在安装底板上； 所述主控 PCB板包括PCB板A和PCB板B， PCB板A安装在安装底板上， PCB板B固定在PCB板A正上方； 所述 机箱外壳内设置有结构转接板， 所述结构转接板上设置有P CB合路板， 主控PCB板与P CB合路 板电气连接 。 2.根据权利要求1所述的一种内部堆叠 式布局的时频上架机箱结构， 其特征在于： 所述 PCB合路板上设置有两个PCB合路板连接器； 所述PCB板A和PCB板B靠近PCB合路板一端均设 置有PCB板连接器， PCB板A和PCB板B通过PCB板连接器与PCB合路板连接器连接 。 3.根据权利要求2所述的一种内部堆叠 式布局的时频上架机箱结构， 其特征在于： 所述 PCB合路板背面设置有接插件； 所述机箱外壳包括后面板， 后面板上设置有后面板连接器； 所述后面板连接器与接插 件电气连接 。 4.根据权利要求3所述的一种内部堆叠 式布局的时频上架机箱结构， 其特征在于： 所述 结构转接 板平行于后面板安装在机箱外壳 内部。 5.根据权利要求1所述的一种内部堆叠 式布局的时频上架机箱结构， 其特征在于： 所述 PCB板A通过不锈钢六角螺柱固定在安装底板上， P CB板B通过螺柱和螺钉固定在PCB板A的正 上方。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218163315 U 2一种内部堆叠式布局的时频上 架机箱结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及时频机箱技术领域， 尤其涉及一种内部堆叠式布局的时频上架机 箱结构。 背景技术 [0002]目前， 机箱在使用时， 因为其内部需要安装包含时频设备在内的各种各样的电子 模块及主控P CB板， 而这些模块及PCB大多直接平铺安装固定在机箱底板上， 因此， 常用标准 机箱深度尺寸主要受内部电子模块及PCB板所占用空间大小 决定。 然而机箱作为一个功能 设备， 往往不是单独使用， 而是随整套系统设备使用。 这时机箱就需要上架安装， 其深度尺 寸也将受到系统机柜的限制 。 当系统机柜限定了机箱深度尺寸较小， 但为了满足机箱的功 能指标要求， 机箱内部模块又较多， 且主控P CB板面积又较大， 这就需要比较大的深度 尺寸， 这时机箱内部器件就不能考虑全部平铺安装于机箱底板。 然而针对2U及2U高度以上的机 箱， 往往内部器件在机箱底板平铺安装后， 其箱内高度 尺寸还有比较大余量。 目前常用的解 决方案为， 将箱内各种模块叠加安装， 以节约空间， 增大主控PCB面积。 但是， 往往模块热耗 比较高， 叠加 安装后上层模块不能有效的通过热传导的方式散热， 势必又要考虑机箱的整 体散热问题。 因此， 为解决上述技术问题， 针对2U及2U高度以上的机箱， 提供了一种新的内 部堆叠式布局的时频 上架机箱结构。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构， 以解决上 述背景技 术中提出的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0005]一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构， 包括机箱外壳、 电子模块和主控PCB 板， 所述机箱外壳包括安装底板， 所述电子模块平铺安装在安装底板上； 所述主控PCB板包 括PCB板A和PCB板B， PCB板A安装在安装底板上， PCB板B固定在PCB板A正上方； 所述机箱外壳 内设置有 结构转接板， 所述结构转接板上设置有PCB合路板， 主控PCB板与P CB合路板电气连 接。 [0006]所述PCB合路板上设置有两个PCB合路板连接器； 所述PCB板A和PCB板B靠近PCB合 路板一端均 设置有PCB板连接器， PCB板A和PCB板B通过PCB板连接器与PCB合路板连接器连 接。 [0007]所述PCB合路板连接器背面设置有接插件； 所述机箱外壳包括后面板， 后面板上设 置有后面板连接器； 所述后面板连接器与接插 件电气连接 。 [0008]所述结构转接 板平行于后面板安装在机箱外壳 内部。 [0009]所述PCB板A通过不锈钢六角螺柱固定在安装底板上， PCB 板B通过螺柱和螺钉固定 在PCB板A的正上 方。 [0010]本实用新型的有益效果是：说　明　书 1/3 页 3 CN 218163315 U 3