(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222135349.9 (22)申请日 2022.08.15 (73)专利权人 南京蓝联盟科技有限公司 地址 211200 江苏省南京市溧水 经济开发 区福田路8号 (72)发明人 崔蓉　 (74)专利代理 机构 北京挺立专利事务所(普通 合伙) 11265 专利代理师 叶盛 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种基于一体式散热铜基 板的多层电路板 (57)摘要 本申请涉及 多层电路板技术领域， 且公开了 一种基于一体式散热铜基板的多层电路板， 包括 安装壳， 所述安装壳内固定卡托有导热基板， 所 述导热基板的上侧固定安设有多层电路板主体， 所述导热基板的上端还固定连接有罩套在多层 电路板主体外侧的导热框， 所述多层电路板主体 的表面均匀开设有多个通孔， 且对应通孔内固定 套设有导热筒， 所述导热基板的上端固定连接有 多个插套在导热筒内的传热棒， 所述导热基板的 下端均匀固定连接有多个第一散热板， 所述导热 框的外壁均匀固定连接有多个第二散热板， 所述 第一散热板和第二散热板的表面均匀开设有多 个散热孔。 本申请使 得多层电路板也具有很好的 散热防护性能， 使用更加稳定 。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 218183604 U 2022.12.30 CN 218183604 U 1.一种基于一体式散热铜基板的多层电路板， 包括安装壳(1)， 其特征在于， 所述安装 壳(1)内固定卡托有导热基板(2)， 所述导热基板(2)的上侧固定安设有多层电路板主体 (3)， 所述导热基板(2)的上端还固定连接有罩套在多层电路板主体(3)外侧的导热框(4)， 所述多层电路板主体(3)的表面均匀开设有多个通孔(5)， 且对应通孔(5)内固定套设有导 热筒(6)， 所述导热基板(2)的上端固定连接有多个插套在导热筒(6)内的传热棒(7)， 所述 导热基板(2)的下端均匀固定连接有多个第一散热板(8)， 所述导热框(4)的外壁均匀固定 连接有多个第二散热板(9)， 所述第一散热板(8)和第二散热板(9)的表面均匀开设有多个 散热孔(10)， 所述 安装壳(1)的底部四角处均转动连接有卡固板(1 1)。 2.根据权利要求1所述的一种基于一体式散热铜 基板的多层电路板， 其特征在于， 所述 安装壳(1)的内壁相对一侧均固定连接有托接板(12)， 两个所述托接板(12)托接在导热基 板(2)的下侧， 所述 安装壳(1)和导热基板(2)之间通过固定 螺栓固定连接 。 3.根据权利要求1所述的一种基于一体式散热铜 基板的多层电路板， 其特征在于， 所述 传热棒(7)的上端设为圆弧结构。 4.根据权利要求1所述的一种基于一体式散热铜 基板的多层电路板， 其特征在于， 所述 安装壳(1)的底部开设有通 风口(13)， 且 对应通风口(13)内 固定连接有防尘网(14)。 5.根据权利要求1所述的一种基于一体式散热铜 基板的多层电路板， 其特征在于， 所述 导热基板(2)、 导热框(4)、 传热棒(7)、 第一散热板(8)和第二散热板(9)为 一体成型 结构。 6.根据权利要求1所述的一种基于一体式散热铜 基板的多层电路板， 其特征在于， 所述 安装壳(1)的底部四角处均固定连接有固定轴(15)， 所述卡固板(11)的一端表面开设有与 固定轴(15)转动套接的套孔， 所述固定轴(15)的外侧固定套接有两个 关于卡固板(11)对称 设置的环形挡板(16)， 所述卡固板(11)远离固定轴(15)的一端表面开设有定位螺孔， 且对 应定位螺孔内螺纹套接有定位螺 栓。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183604 U 2一种基于一体式散热铜基板的多层电路板 技术领域 [0001]本申请属于多层电路板技术领域， 尤其涉及一种基于一体式散热铜基板的多层电 路板。 背景技术 [0002]双面板是中间一层介质， 两面都是走线层。 多层板就是多层走线层， 每两层之间是 介质层， 介质层可以做的很薄。 多层电路板至少有三层导电层， 其中两层在外表面， 而剩下 的一层被合成在绝缘板内。 它们之 间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现 的。 [0003]一般的多层电路板由于其堆叠性质， 仅在电路板底部加设散热板难以对整个电路 板上积聚的热量快速导走， 影响多层电路板的使用稳定性。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决上述的问题， 而提出的一种基于一体式散热铜基板 的多层电路板 。 [0005]为了实现上述目的， 本申请采用了如下技 术方案： [0006]一种基于一体式散热铜基板 的多层电路板， 包括安装壳， 所述安装壳内固定卡托 有导热基板， 所述导热基板的上侧固定安设有多层电路板主体， 所述导热基板的上端还固 定连接有罩套在多层电路板主体外侧的导热框， 所述多层电路板主体的表面均匀开设有多 个通孔， 且对应通孔内固定套设有导热筒， 所述导热基板的上端固定连接有多个插套在导 热筒内的传热棒， 所述导热基板的下端均匀固定连接有多个第一散热板， 所述导热框的外 壁均匀固定连接有多个第二散热板， 所述第一散热板和第二散热板的表面均匀开设有多个 散热孔， 所述 安装壳的底部四角处均转动连接有卡固板 。 [0007]优选的， 所述安装壳的内壁相对一侧均固定连接有托接板， 两个所述托接板托接 在导热基板的下侧， 所述 安装壳和导热基板之间通过固定 螺栓固定连接 。 [0008]优选的， 所述传热棒的上端设为圆弧结构。 [0009]优选的， 所述 安装壳的底部开设有通 风口， 且对应通风口内固定连接有防尘网。 [0010]优选的， 所述导热基板、 导热框、 传热棒、 第一散热板和第二散热板为一体成型结 构。 [0011]优选的， 所述安装壳的底部四角处均固定连接有固定轴， 所述卡固板 的一端表面 开设有与固定轴转动套接的套孔， 所述固定轴的外侧固定套接有两个关于卡固板对称设置 的环形挡板， 所述卡固板远离固定轴的一端表面开设有定位螺孔， 且对应定位螺孔内螺纹 套接有定位螺 栓。 [0012]与现有技术相比， 本申请提供了一种基于一体式散热铜基板 的多层电路板， 具备 以下有益效果： [0013]1、 该基于一体式散热铜基板的多层电路板， 通过设有的安装壳、 导热基板和多层说　明　书 1/3 页 3 CN 218183604 U 3